[发明专利]发光器件模块无效

专利信息
申请号: 201110094691.2 申请日: 2011-04-07
公开(公告)号: CN102214619A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 朴炯和 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/492;H01L25/075
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 夏凯;谢丽娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 模块
【权利要求书】:

1.一种发光器件模块,包括:

发光器件封装;和

板,所述板包括第一和第二伪焊盘和被布置在所述第一和第二伪焊盘之间的电极焊盘,所述发光器件封装被布置在所述板上,

其中所述第一和第二伪焊盘中的至少一个具有伪孔,并且

其中与所述第一和第二伪焊盘中的至少一个相邻的电极焊盘具有电极孔。

2.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述伪孔的长度是在距离纵向末端的第一长度处,

其中所述电极孔的长度是在距离纵向末端的第一长度处。

3.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述第一伪焊盘的宽度比所述电极焊盘的宽度大。

4.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述电极孔的宽度等于或者大于所述伪孔的宽度。

5.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述伪孔和所述电极孔中的至少一个具有从由圆形、半圆形、多边形、以及其它的曲线形状组成的组中选择的至少一个。

6.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述第一伪焊盘和所述电极焊盘中的至少一个包括形成在其侧表面和纵向末端表面中的至少一个中的凹陷,并且

其中所述凹陷包括V形凹陷和C形凹陷中的至少一个。

7.根据权利要求6所述的发光器件模块,其中金属被嵌入在所述伪孔和所述电极孔中的至少一个中。

8.根据权利要求7所述的发光器件模块,其中所述金属被施加到所述伪孔和所述电极孔中的至少一个的圆周表面。

9.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述第一和第二伪焊盘中的至少一个具有散热孔,所述散热孔具有不同于所述伪孔的宽度的宽度。

10.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述电极焊盘具有散热孔,所述散热孔具有不同于所述电极孔的宽度的宽度。

11.根据权利要求10所述的发光器件模块,其中所述伪孔的第一长度小于所述电极孔的第一长度。

12.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中:

所述电极焊盘包括相邻的第一和第二电极焊盘;和

所述第一伪焊盘和相邻的第一电极焊盘之间的距离比所述第一和第二电极焊盘之间的距离大。

13.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中:

所述电极焊盘包括相邻的第一和第二电极焊盘;

所述第一电极焊盘在距离其纵向末端的第一长度处具有电极孔;并且

所述第二电极焊盘在距离其纵向末端的第二长度处具有第一电极孔。

14.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中所述电极孔部分地与基于所述伪孔的中心轴的所述伪孔的上部和下部中的至少一个重叠,或者所述电极孔不与所述伪孔重叠。

15.一种发光系统,其包括根据权利要求1至14中的任意一项所述的发光器件模块。

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