[发明专利]可固化树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及适合电气电子材料用途、特别是光半导体用途的可固化树脂组合物及固化物。

背景技术

用酸酐使环氧树脂固化的方法，以往应用于各种绝缘材料、注模材料。特别是在需要光学特性的领域、例如LED制品等领域中，大量使用环氧树脂的酸酐固化物。

以往在这样的LED制品等光半导体元件的密封材料中使用的环氧树脂，广泛使用耐热性、透明性、机械特性的平衡优良的、以双酚A型环氧树脂为代表的缩水甘油醚型环氧树脂组合物。

不过，推进LED制品的发光波长的短波长化(主要是480nm以下的蓝色发光)的结果是，由于短波长光的影响，所述密封材料在LED芯片上着色，最终作为LED制品存在照度下降的问题。

因此，以3’，4’-环氧环己烷甲酸3，4-环氧环己基甲酯为代表的脂环式环氧树脂，与具有芳香环的缩水甘油醚型环氧树脂组合物相比在透明性方面更优良，因此作为LED密封材料受到了积极的研究(专利文献1、2)。

另一方面，该脂环式环氧树脂存在粘度低，在热固化反应时容易挥发的问题。特别是使用酸酐作为固化剂时，其挥发量剧增，引起固化炉污染的情况也很多。

例如在LED制品中尤其是表面安装式的封装时，将这样的可固化树脂组合物进行注模的树脂量极少(例如约10mg)，因此使用含有该脂环式环氧树脂或酸酐的可固化树脂组合物时，在加热固化时引起挥发。结果，有时在表面安装式LED制品的密封部产生凹陷，从而引起缺陷。另外，根据该凹陷的程度，有时向LED芯片供给电流的金属线部会露出，此时已不能发挥作为密封材料的功能。可见，该脂环式环氧树脂还残存加热固化时挥发的课题。

另外，近年的LED制品正在推进面向照明或电视机的背光等的更高亮度化，从而LED亮灯时伴随有大量放热，因此使用该脂环式环氧树脂的树脂组合物在LED芯片上引起着色，最终作为LED制品照度下降，在耐久性方面残存课题。(专利文献3)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-213997号公报

专利文献2：日本专利第3618238号公报

专利文献3：日本特再2005-100445号公报

发明内容

由于所述环氧树脂的耐久性问题，进行了使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性环氧树脂等为代表的引入有硅氧烷骨架(具体而言，具有Si-O键的骨架)的树脂作为密封材料的研究。(专利文献3)

一般而言，已知引入有该硅氧烷骨架的树脂对热和光比环氧树脂更稳定。因此，在应用于LED制品的密封材料时，从LED芯片上的着色的观点考虑，可以说耐久性比环氧树脂更优良。但是，引入有该硅氧烷骨架的树脂类的耐气体透过性比环氧树脂差。因此，作为LED密封材料使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性环氧树脂时，虽然LED芯片上的着色不成问题，但是存在使镀敷在作为LED封装内的构成构件的金属引线框上的银成分(为了提高反射率而实施镀银)变色或黑化，最终使作为LED制品的性能下降的问题。

市场上正在寻求一种密封材料，其为在所述耐气体透过性方面没有问题的环氧树脂组合物，并且与该以往的脂环式环氧树脂相比，可以抑制由加热时的挥发引起的凹陷，并且作为LED制品的耐久性高。

本发明人鉴于所述实际情况进行了广泛深入的研究，结果完成了本发明。

即，本发明涉及：

(1)一种可固化树脂组合物，其特征在于，含有将下式(1)表示的烯烃化合物氧化而得到的环氧树脂、固化剂和/或固化促进剂，

式中，存在的多个R¹、R²各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基。

(2)如前项(1)所述的可固化树脂组合物，其中，环氧树脂的原料为R¹和R²全部为氢原子的烯烃化合物。

(3)如前项(1)或(2)所述的可固化树脂组合物，其中，固化剂为下式(2)表示的一种以上的化合物，

式中，R³表示氢原子、甲基或羧基。

(4)如前项(1)至(3)中任一项所述的可固化树脂组合物，其中，固化剂为下式(3)表示的一种以上的化合物，

式中，存在的多个R³独立地表示氢原子、甲基或羧基，P为碳原子数2～20的链状或环状的脂肪族基团。