[实用新型]多LED芯片的封装结构无效
| 申请号： | 201020683607.1 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201975390U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡广义 | 申请（专利权）人： | 山东燎原发光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多LED芯片的封装结构，其特征在于：它包括金属线、LED芯片、外壳、凹槽、金属电极，所述外壳为长方体结构，凹槽为杯碗型，位于外壳的上表面，数量为4-16个，并相互绝缘，LED芯片数量与凹槽数量相等，并与凹槽一一对应，安装在凹槽内，金属电极数量为2-10个，呈对称状安装在外壳对应的两个侧边上，LED芯片的下电极通过金属线连接，LED芯片的上电极通过金属线引出，与金属电极连接。
2.根据权利要求1所述的多LED芯片的封装结构，其特征在于：所述凹槽数量为6个。
3.根据权利要求1所述的多LED芯片的封装结构，其特征在于：所述金属电极数量为6个。
4.根据权利要求1所述的多LED芯片的封装结构，其特征在于：还包括散热装置，所述散热装置安装在凹槽底部。
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