[发明专利]传热组合物及其制作方法和采用该传热组合物的散热板材

说明书

技术领域

本发明是关于一种传热组合物及其应用，尤指一种在钻孔过程中可使用的传热组合物及其应用。

背景技术

随着高科技产业的不断发展，更人性化、功能更佳、更轻巧易于携带的各类电子产品正不断地出现；这些电子产品都具有由许多电子元件及电路板所构成的一主机板；其中的电路板是用于搭载及电性连接各个电子元件，使得这些电子元件能够彼此电性连接。目前最常见的电路板为印刷电路板(Printed Circuit Board：，PCB)；PCB能将电子零组件电性连结在一起，使各电子零组件发挥功能，是这些电子产品中不可或缺的基本组件。

在电性连结各电子零组件时，PCB需要具有穿孔，以利电性连结这些电子零组件；过去在PCB上形成穿孔的方法为在一底板上放置需要钻孔的PCB；接着在上面配设有一辅助板材，然后才开始钻孔。该辅助板材的功能包含减少钻头发生滑动，进而减少因钻头滑动所导致的PCB受损或产生毛边等现象；另外，该辅助板材也可具有散热效果以及润滑效果，进而延长钻头使用寿命并提高钻孔精确度。

目前业界所使用的辅助基材有几类，其中一类为包含一铝制基板、一底涂层以及一润滑层所共同组成的钻孔加工用护板，此种三层结构式的护板见于中国台湾第521029号专利；另一类则为在一金属金属箔或有机薄膜的表面上形成一润滑剂树脂组成物层或一底涂层及润滑剂树脂组成物层的润滑剂片材，此种片材可见于中国台湾第I306369号专利；再一类则为在一铝制基板的单面或双面上涂布一层散热胶，此类具润滑及散热特性的板材可见于公开案号200742756号的中国台湾专利申请案。但现有的辅助基材具有胶黏性不佳、操作程序过于复杂、制造成本高或是钻孔后残胶不易移除等等缺点。

鉴于现有的辅助基材存在上述缺点，且在使用上有许多限制，本发明的发明人经细心研究后，发展出本发明的传热组合物，以供业者使用。

发明内容

本发明的目的是提供一种传热组合物及其应用，可适合于印刷电路板钻孔过程中有效散热，并且制作过程简单和制作成本低。

就本发明的一方面而言，本发明提出一种传热组合物，所述传热组合物包含：一平均分子量介于10000与400000间的水性聚氨酯树脂，所述的水性聚氨酯树脂的硬度(Shore Hardness)肖氏D(Shore D)范围为20至40间。

根据上述构想，其中该水性聚氨酯树脂的主链上含有一环氧乙烷(ethyleneoxide)亲水基团以及在一侧链含有一磺酸钠乙二胺的乳化亲水性基团。

根据上述构想，其中该环氧乙烷(ethylene oxide)亲水基团所占比例介于0.1％-15％间；该磺酸钠乙二胺的乳化亲水性基团的含量为0.1％-15％，整体的亲水基团比例介于5％-30％间。

根据上述构想，其中该水性聚氨酯树脂的有效固体含量介于37％-43％间，平均分子径0.0001μm-0.2μm。

根据上述构想，还包含聚乙二醇、聚醚-硅氧烷共聚物、支链硅氧烷共聚物，以及聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。

根据上述构想，其中该聚乙二醇的平均分子量介于2000与10000；该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的平均分子量介于10000与200000。

根据上述构想，其中该水性聚氨树脂占整体固含量10％-40％；该聚乙二醇固体含量与该水性聚氨树脂含量的比例为：1∶1～1∶4，该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)固体含量为25％～40％；该聚醚-硅氧烷共聚物以及该支链硅氧烷共聚物的固含量范围为5％～15％。

就本发明的另一方面而言，本发明也提出一种散热板材，包含：一基板；以及上述的任一传热组合物，所述的传热组合物形成于该基板的一表面上。

根据上述构想，其中该基板为一导电基板。

根据上述构想，其中该基板包含铝。

就本发明的又一方面而言，本发明提出一种传热组合物的制作方法，包含步骤：a)提供一水性聚氨脂树脂；b)混合一聚乙二醇、一聚丙二醇以及一聚乙烯吡咯烷酮以形成一第一溶液；以及c)混合该水性聚氨脂树脂、一界面活性剂、该第一溶液、一聚醚-硅氧烷共聚物以及一支链硅氧烷共聚物形成该传热组合物。

根据上述构想，其中该聚乙二醇的平均分子量介于2000与10000间；该聚乙烯吡咯烷酮的平均分子量介于400000与800000间。