[发明专利]传热组合物及其制作方法和采用该传热组合物的散热板材

权利要求书

1.一种传热组合物，其特征在于，包含：

一平均分子量介于10000与400000间的水性聚氨酯树脂，所述的水性聚氨酯树脂的硬度肖氏D级范围为20至40间。

2.根据权利要求1所述的传热组合物，其特征在于，该水性聚氨酯树脂的主链上含有一环氧乙烷亲水基团以及在一侧链含有一磺酸钠乙二胺的乳化亲水性基团。

3.根据权利要求2所述的传热组合物，其特征在于，该环氧乙烷亲水基团所占比例介于0.1％-15％间；该磺酸钠乙二胺的乳化亲水性基团的含量为0.1％-15％，整体的亲水基团比例介于5％-30％间。

4.根据权利要求1所述的传热组合物，其特征在于，该水性聚氨酯树脂的有效固体含量介于37％-43％间，平均分子径0.0001μm-0.2μm。

5.根据权利要求1所述的传热组合物，其特征在于，还包含聚乙二醇、聚醚-硅氧烷共聚物、支链硅氧烷共聚物，以及聚乙烯吡咯烷酮(PVP)。

6.根据权利要求5所述的传热组合物，其特征在于，该聚乙二醇的平均分子量介于2000与10000；该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的平均分子量介于10000与200000。

7.根据权利要求6所述的传热组合物，其特征在于，该水性聚氨树脂占整体固含量10％-40％；该聚乙二醇固体含量与该水性聚氨树脂含量的比例为：1∶1～1∶4，该聚乙烯吡咯烷酮(PVP)固体含量为25％～40％；该聚醚-硅氧烷共聚物以及该支链硅氧烷共聚物的固含量范围为5％～15％。

8.一种散热板材，其特征在于，包含：

一基板；以及

一如权利要求1至7之任一项所述的传热组合物，所述的传热组合物形成于该基板的一表面上。

9.根据权利要求8所述的散热板材，其特征在于，该基板为一导电基板。

10.根据权利要求8所述的散热板材，其特征在于，该基板包含铝。

11.一种传热组合物的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：

a)提供一水性聚氨脂树脂；

b)混合一聚乙二醇、一聚丙二醇以及一聚乙烯吡咯烷酮以形成一第一溶液；以及

c)混合该水性聚氨脂树脂、一界面活性剂、该第一溶液、一聚醚-硅氧烷共聚物以及一支链硅氧烷共聚物形成该传热组合物。

12.根据权利要求11所述的传热组合物的制作方法，其特征在于，该聚乙二醇的平均分子量介于2000与10000间；该聚乙烯吡咯烷酮的平均分子量介于400000与800000间。