[发明专利]半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片。

背景技术

目前，在半导体元件和半导体元件装载用支撑构件的接合中，主要使 用银糊剂。但是，随着近年半导体元件的小型化、高性能化，对使用的支 撑构件也逐渐要求小型化、细密化。针对这样的要求，对于银糊剂而言， 由于因溢出或半导体元件的倾斜引起的引线接合时的不良的产生、粘接片 的膜厚的控制困难性、及粘接片的空隙的产生等，而逐渐不能适应上述要 求。因此，为了适应上述要求，近年逐渐使用片状的粘接剂。

该粘接片在单片粘贴方式或晶片背面粘贴方式中使用。使用前者的单 片粘贴方式的粘接片制造半导体装置时，利用切割或冲切将卷盘状的粘接 片切取为单片后，将该单片粘接于支撑构件而得到的带粘接片的支撑构 件，再将通过切割工序而单片化的半导体元件接合于带粘接片的支撑构 件，从而制作带半导体元件的支撑构件，其后，根据需要经过引线接合工 序、密封工序等，得到半导体装置。但是，为了使用上述单片粘贴方式的 粘接片，需要将粘接片切取为单片并将该单片粘接于支撑构件的专用安装 装置，因此，存在如下问题：与使用银糊剂的方法相比，制造成本升高。

另一方面，使用后者的晶片背面粘贴方式的粘接片制造半导体装置 时，首先，在半导体晶片的背面粘贴粘接片，进而将切割带粘合在粘接片 的另一面；其后，切割上述晶片而单片化为半导体元件；拾取单片化的带 粘接片的半导体元件并将其接合于支撑构件；经由其后的加热、固化、引 线接合等工序得到半导体装置。该晶片背面粘贴方式的粘接片不需要为了 将带粘接片的半导体元件接合于支撑构件而将粘接片单片化的装置，可以 直接地或通过改良附加热盘等装置的局部的方式使用现有的银糊剂用安 装装置。因此，在使用有粘接片的安装方法中，作为制造成本可以控制得 比较低的方法而受到关注。

但是，在使用晶片背面粘贴方式的粘接片的方法中，需要在晶片的切 割工序时也切割粘接片。作为切割该粘接片的方法，具有：使用金刚石刀 片进行切割的接触型切割方法；对晶片照射激光并在晶片内部选择性地形 成改性部，其后进行扩张(expand)，沿改性部切割晶片的同时切割粘接 片的方法；或在切割的晶片上粘贴粘接片，其后进行扩张，沿晶片切割线 切割粘接片的方法(例如，参照日本特开2006-093213号公报)等。但是， 由于在任一种方法中都难以用相同的工序切割作为无机物的坚硬的晶片 和作为有机物的柔软的粘接片，因此，在粘接片中添加无机填料而调整为 适当的硬度可以有效提高切割性。

另外，作为装载有以半导体为主的各种电子部件的安装基板，作为最 重要的特性之一是具有可靠性。其中，相对于热疲劳的连接可靠性由于直 接关系到使用安装基板的设备的可靠性，因此是非常重要的项目。作为使 该连接可靠性降低的原因，可以列举由于使用热膨胀系数不同的各种材料 而产生的热应力。这是由于半导体元件的热膨胀系数小至约4ppm/℃，与 此相对，安装电子部件的线路板的热膨胀系数大至15ppm/℃以上，因此， 相对热冲击产生热变形，由于该热变形产生热应力，该热应力使连接可靠 性降低。因此，缓和该热应力成为作为粘接片的课题。另外，这种线路板 通常具有由配线产生的凹凸，对粘接片来说需要在接合时填充该线路板的 凹凸。从热应力缓和性及线路板的凹凸填充性等观点出发，半导体用粘接 片希望固化后的弹性模量降低到一定程度，但是公知的是为了提高粘接片 的切割性而添加无机填料时，通常粘接片会高弹性化，兼顾半导体封装的 可靠性和粘接片的切割性便成为技术问题。

本发明的课题在于，提供一种通过扩张得到单片时的切割性良好，且 在接合时对线路板的凹凸的填充性良好的可靠性优良的半导体用粘接片 及切割带一体型半导体用粘接片。

发明内容

对于现有的粘接片而言，为了可以通过扩张进行粘接片的单片化，在 树脂组合物中添加无机填料而缩小了粘接片的固化前的断裂伸长率，但固 化后的高温弹性模量升高，线路板的凹凸填充性差。

本发明人等进行了潜心研究，结果发现，可以将固化前的粘接片的0 ℃时的断裂伸长率保持得较小，且降低固化后的高温弹性模量，从而完成 了本发明。

本发明涉及(1)一种半导体用粘接片，其特征在于，由含有高分子量成 分及填料的树脂组合物构成，固化前的粘接片的0℃时的断裂伸长率为 40％以下，固化后的粘接片的175℃时的弹性模量为0.1～10MPa。