[发明专利]密封用粘接片在审

专利信息
申请号: 201910169153.1 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN110240872A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 土生刚志;清水祐作;饭野智绘 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种密封用粘接片,其将安装于基板的电子元件密封,并且与基板粘接。密封用粘接片包含粘接组合物。将密封用粘接片在150℃下加热30分钟时的逸出气体的产生量相对于加热前的密封用粘接片为500ppm以上。
搜索关键词: 粘接片 密封 加热 电子元件密封 粘接组合物 基板粘接 基板 逸出
【主权项】:
1.一种密封用粘接片,其特征在于,其是将安装于基板的电子元件密封、并且与所述基板粘接的密封用粘接片,所述密封用粘接片包含粘接组合物,将所述密封用粘接片在150℃下加热30分钟时的逸出气体的产生量相对于加热前的所述密封用粘接片为500ppm以上。
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