[发明专利]半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片有效
| 申请号： | 200880111454.9 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101821841A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 山田真树;增野道夫 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J7/02;C09J11/04;C09J109/00;C09J201/00;H01L21/301;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 用粘接片 切割 体型 | ||
1.一种半导体用粘接片，其特征在于，
由树脂组合物构成，所述树脂组合物含有高分子量成分及填料，
将所述树脂组合物的总量设定为100重量％时，所述树脂组合物含有 50～65重量％的高分子量成分及27～48重量％的填料，
固化前的粘接片的0℃时的断裂伸长率为40％以下，固化后的粘接片 的175℃时的弹性模量为0.1～10MPa。
2.根据权利要求1所述的半导体用粘接片，其特征在于，所述高分 子量成分的Tg为-10～60℃，重均分子量为2万～100万。
3.根据权利要求1所述的半导体用粘接片，其特征在于，所述填料 含有一次粒子的平均粒径为0.005～0.1μm的填料。
4.根据权利要求3所述的半导体用粘接片，其特征在于，在所述树 脂组合物中含有1～15重量％的所述一次粒子的平均粒径为0.005～0.1μm 的填料。
5.根据权利要求1中任一项所述的半导体用粘接片，其特征在于， 在所述树脂组合物中还含有低分子量聚合物。
6.根据权利要求5所述的半导体用粘接片，其特征在于，所述低分 子量聚合物的重均分子量为0.1万～1万。
7.根据权利要求5所述的半导体用粘接片，其特征在于，所述低分 子量聚合物为末端具有羧基的丁二烯聚合物。
8.一种切割带一体型半导体用粘接片，其是将权利要求1～7中任一 项所述的半导体用粘接片和切割带层叠而成的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
