[发明专利]半导体元器件及制造方法无效
| 申请号： | 200810211050.9 | 申请日： | 2008-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101383342A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 闻叶廷;H·希卫斯 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦 晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 制造 方法 | ||
1.一种半导体元器件，包括:
引线框，其具有表面；
第一分立的无源电路元件，其耦合到所述引线框的一部分；以及
有源器件，其耦合到所述分立的无源电路元件。
2.如权利要求1所述的半导体元器件，其中所述第一分立的无 源电路元件包括电感器、电容器或电阻器中的一个。
3.如权利要求1所述的半导体元器件，进一步包括连接到所述 第一分立的无源电路元件的第二分立的无源电路元件。
4.如权利要求1所述的半导体元器件，其中所述第一分立的无 源电路元件垂直地设置在所述引线框的所述表面和所述有源器件之 间。
5.一种半导体元器件，包括:
引线框，其具有第一引线框引线；
分立的电感器，其相邻于所述第一引线框引线；以及
半导体芯片，其在所述分立的电感器上。
6.如权利要求5所述的半导体元器件，其中所述分立的电感器 横向相邻于所述第一引线框引线。
7.如权利要求5所述的半导体元器件，其中所述分立的电感器 垂直地相邻于所述第一引线框引线且所述半导体元器件进一步包括 封装材料，其中所述分立的电感器和所述半导体芯片在所述封装材料 内。
8.一种用于制造半导体元器件的方法，包括:
提供具有第一引线框引线的引线框；
将分立的无源电路元件设置成相邻于所述引线框；
将半导体晶片耦合到所述无源电路元件，所述半导体晶片具有多 个键合垫；
将所述第一引线框引线电耦合到所述多个键合垫的第一键合垫； 以及
在所述引线框的一部分、所述分立的无源电路元件的一部分以及 所述半导体晶片的一部分周围形成包装材料。
9.如权利要求8所述的方法，其中将分立的无源电路元件设置 成相邻于所述引线框的所述步骤包括将所述分立的无源电路元件横 向设置成相邻于所述引线框。
10.如权利要求8所述的方法，其中将分立的无源电路元件设置 成相邻于所述引线框的所述步骤包括使用晶片连接材料将所述分立 的无源电路元件垂直地耦合到所述引线框。
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