[发明专利]减少接触电阻影响的测试焊点设计有效
| 申请号： | 200810198317.5 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101661924A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 董易谕;罗增锦;李建昌;邵志杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/52;G01R31/27 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 马铁良 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减少 接触 电阻 影响 测试 设计 | ||
【权利要求书】：
1.一种小畸变、小体积、高照度、高分辨率的光学系统，其特 征在于从被摄物体到像面依次设置有：第一透镜(1)、第二透镜(2)、 第三透镜(3)、光阑(6)、第四透镜(4)、滤光片(7)和像面即感 光芯片(5)；所述第一透镜(1)和第三透镜(3)为球面透镜，所述 第二透镜(2)和第四透镜(4)为非球面透镜；所述第一透镜(1) 和第三透镜(3)的材质为玻璃，第二透镜(2)和第四透镜(4)的 材质为塑料；所述第一透镜(1)、第三透镜(3)和第四透镜(4)的 焦距为正，第二透镜(2)的焦距为负且第二透镜的靠近像面的面即 第二面(8)向该透镜内部凹进去。
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