[发明专利]具有驱动集成电路的芯片及其对应的液晶显示器

说明书

技术领域

本发明提供一种具有驱动集成电路的芯片，尤指一种可适用于玻璃上 芯片(chip on glass，COG)封装技术的芯片。

背景技术

COG封装技术是把驱动芯片(driving chip，一般或者称为驱动IC，驱 动芯片通常其内具有集成电路)直接安装至显示器的玻璃基板上，以输出所 需的电压或信号至显示器像素，进而控制液晶分子的扭转程度或是像素色 彩。其中，COG工艺可以透过各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)或是非导电膜(non-conductive film，NCF)来连接驱动芯片与 显示器的下玻璃基板，使驱动芯片的输出端/输入端凸块(input/output bumps)可以与下玻璃基板表面的金属导线(metal trace)电性连接。

ACF一般由非导电胶以及散布于非导电胶中的导电微粒所构成，其中 ACF不但可以把驱动芯片固定于玻璃基板上，还可以同时填充于凸块与导线 间的空隙中，提供驱动芯片与下玻璃基板间的粘着、支撑与电连接效用。 然而，由于导电微粒本身较为昂贵，因此采用ACF工艺所制作的显示器的 成本无法有效下降。另一方面，若直接采用NCF来接合现有的驱动芯片与 显示器的玻璃基板，却容易出现驱动芯片凸块压痕不良的问题，造成显示 器的画面显示不良。这是因为NCF本身不具有导电的功能，不适合填充于 凸块与导线间来消除空隙，因此并非所有驱动芯片都适合采用NCF工艺来 进行接合。

发明内容

因此本发明的目的之一在于提供驱动芯片的凸块布局，以避免驱动芯 片的凸块与外部电路接合时凸块压痕不良的问题。

为达到上述目的，本发明提供一种具有驱动集成电路的芯片，芯片的 表面具有相对的第一边缘与第二边缘，且芯片包含多个第一凸块与多个第 二凸块。第一凸块设置于芯片的表面上且邻近第一边缘，各第一凸块具有 至少一个第一接触面，用以与外部装置连接。第二凸块设置于芯片的表面 上且邻近第二边缘，各第二凸块具有至少一个第二接触面，用以与外部装 置连接，其中所有第一接触面的总面积与所有第二接触面的总面积比介于 0.8至1.2，且各第一与各第二接触面的面积比介于0.25至0.5。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举优选实施方式，并配 合附图，作详细说明如下。然而如下的实施方式与图示仅供说明用，并非 用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一优选实施例的液晶显示器的剖面示意图；

图2为本发明第一优选实施例具有驱动集成电路的芯片的结构示意图；

图3至图13分别为本发明第二至第十二优选实施例具有驱动集成电路 的芯片的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种适用于COG封装技术的显示器驱动芯片，其中位于芯 片相对两边缘的凸块的面积分布均匀(上缘凸块与下缘凸块总面积比约介 于0.8至1.2)，因此可改善输入端与输出端压痕不良的问题。本发明的凸 块布局可应用至任何集成电路装置，尤其是液晶显示器的驱动芯片，例如 列于X轴的源极驱动芯片(source driving chip or source driving IC) 或列于Y轴的栅极驱动芯片(gate driving chip or gate driving IC)。