[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别涉及一种具有电磁屏蔽功效的线路板及其制作方法。

背景技术

一般而言，用以承载或是电连接多个电子元件的线路板是由多个图案化线路层(patterned conductive layer)以及多个介电层(dielectric layer)交替叠合所构成。其中，这些图案化线路层是由铜箔层(copper foil)经过光刻蚀刻所定义形成的。这些介电层则是分别配置于两相邻的图案化线路层之间，以隔离这些图案化线路层。另外，线路板的表面上还可配置各种电子元件(例如有源元件或无源元件)，并通过线路板内部的其他线路来达到电学信号传递(electrical signal propagation)的目的。然而，随着线路层所传输的电学信号频率越来越高，任两线路层之间的电磁干扰及噪声会越来越严重。

发明内容

本发明提供一种线路板及其制作方法，以使得线路板内部的主要线路有良好的信号传递功效。

本发明提出一种线路板，其包括第一介电层、第一线路层、第二介电层以及第二线路层。第一介电层具有第一表面以及第二表面，第一表面设有至少一第一凹槽，第一线路层是配设于第一凹槽的内壁。此外，第二介电层是配设于第一凹槽中，且覆盖第一线路层，而第二线路层是配设于第一凹槽中，且第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。

在本发明的一实施例中，其中该线路板还包括第三介电层、第一连接线路、第二连接线路以及第一导电孔，第一导电孔配置于第一介电层中，第一连接线路配置于第二表面且与第一导电孔相接，第三介电层配置于第一表面，且具有与第二线路层相接的第二导电孔，第二连接线路配置于第三介电层上且与第二导电孔相接。

在本发明的一实施例中，第二介电层的材料为高介电系数材料。

本发明再提出一种线路板的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供第一介电层，第一介电层具有第一表面以及第二表面。然后，于第一表面形成至少一第一凹槽。接着，于第一凹槽的内壁形成第一线路层。接着，于第一线路层上形成第二介电层。之后，于第二介电层中形成第二线路层，第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。

在本发明的一实施例中，于第二介电层中形成第二线路层之后还包括下列步骤：首先，于第一介电层中形成第一导电孔，第一导电孔与第一线路层相接。然后，于第二表面形成第一连接线路，第一连接线路与第一导电孔相接。接着，于第一表面上形成第三介电层。接着，于第三介电层中形成第二导电孔，第二导电孔与第二线路层相接。之后，于第三介电层上形成第二连接线路，第二连接线路与第二导电孔相接。

在本发明的一实施例中，于第一线路层上形成第二介电层之后，还包括于第二介电层中形成第二凹槽，而第二线路层位于第二凹槽中。

在本发明的一实施例中，形成第二介电层的方法包括于第一线路层上顺应性地形成第二介电层，以使第二介电层具有第二凹槽。

在本发明中，第二线路层例如是用以传输电学信号的主要线路，而第一线路层例如是屏蔽线路。因此，当主要线路在传递电学信号时，屏蔽线路即可发挥屏蔽作用，进而有效地改善主要线路间的电磁干扰问题，主要线路即有良好的信号传输品质。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本发明一实施例的线路板的制作流程图。

图2A至图2F绘示为本发明一实施例的线路板的制作流程剖面图。

图3A至图3E绘示为本发明另一实施例的线路板的制作流程剖面图。

附图标记说明

200、200’：线路板            210：第一介电层

212：第一表面                 214：第二表面

216：第一凹槽                 218：第一导电孔

220：第一线路层               230：第二介电层

232：第二凹槽                 240：第二线路层

250：第一连接线路             260：第三介电层

270：第二导电孔               280：第二连接线路

S1～S5：各个步骤

具体实施方式