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- [发明专利]电路板的制作方法、电路板-CN202310989080.7在审
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余丞博;孔德池
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昆山沪利微电有限公司
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2023-08-07
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2023-10-20
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H05K3/46
- 本发明公开了一种电路板的制作方法、电路板。该电路板的制作方法包括：在中心层的两侧同时结合第一线路层，以形成电路基板；中心层包括贯穿孔，贯穿孔内设置有封装功率元件，封装功率元件包括散热面，散热面位于中心层的第一表面；在电路基板的至少一侧形成第二线路层；位于第一表面的膜层暴露散热面；在散热面上设置散热结构；在散热结构远离散热面的一侧设置散热器。通过在中心层的两侧同时结合第一线路层，可以使得中心层两侧具有以中心层为对称中心的对称结构。从而可以改善封装功率元件埋入电路板的过程中，因封装功率元件两侧结构不对称导致的电路板弯翘的问题，进而可以提高电路板的可靠性，有利于提高电路板的生产性。
- 电路板制作方法
- [发明专利]一种POFV孔结构的制备方法-CN202310352366.4在审
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余丞博;黄建;卞和平
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昆山沪利微电有限公司
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2023-04-04
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2023-07-04
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H05K3/00
- 本发明公开了一种POFV孔结构的制备方法，属于印制电路板技术领域。所述制备方法包括以下步骤：S1.在PCB板上钻导通孔；S2.全板第一次电镀铜，使导通孔和PCB板上下表面金属化；S3.用树脂将导通孔填满；S4.将导通孔外多余的树脂研磨干净，使树脂表面与PCB板面齐平；S5.对树脂表面进行激光蚀刻，使树脂表面形成交叉网状式的凹陷；S6.对树脂表面进行化学微蚀粗化；S7.全板第二次电镀铜，使交叉网状式的凹陷被镀铜填满以及实现PCB板上下表面金属化。本发明通过对树脂表面进行蚀刻，使树脂表面形成交叉网状式的凹陷，再进行第二次电镀铜使网状凹陷被镀铜所填满，加强了电镀铜与树脂间的结合力及上下剪应力，在受冷热冲击或极端环境下树脂与镀铜也不易出现分离的问题。
- 一种pofv结构制备方法
- [发明专利]电镀装置-CN202310029051.6在审
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余丞博;卞和平;黄建;胥勇;张翔
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昆山东威科技股份有限公司;昆山沪利微电有限公司
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2023-01-09
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2023-04-25
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C25D17/00
- 本发明属于电镀设备技术领域，公开了一种电镀装置，其包括上槽体和若干个电镀组件，上槽体用于容纳若干个电镀组件和药液，若干个电镀组件沿第一方向间隔设置，电镀组件包括沿第二方向相对且间隔设置的两个阳极盒，两个阳极盒之间设有待镀件，阳极盒朝向待镀件的一侧设有离子膜，离子膜可透过离子态物质，阳极盒内设有阳极，每个阳极盒内为阳极区域，两个阳极盒之间形成阴极区域，两个阳极区域和阴极区域相互独立，每个阳极区域内的药液以及阴极区域内的药液之间通过离子膜互通。通过上述结构能够实现上阳极区、下阳极区以及阴极区之间的三区分离，实现各个区域内的电解液互不干扰，进而提高了电镀的均匀性。
- 电镀装置
- [发明专利]一种腔结构的制作方法-CN201911074899.0有效
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余丞博;孔德池
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昆山沪利微电有限公司
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2019-11-06
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2023-01-06
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H05K3/00
- 本发明公开了一种腔结构的制作方法，包括准备若干个芯板；在某芯板上设定区域处制作离型膜；对各芯板进行棕化或黑化处理；按照设定的顺序对各芯板进行压合，形成半成品；在所述半成品上形成若干个孔，并在孔内镀铜；顺次在所述半成品上位于最外侧的两个芯板上分别制作防焊层和保护膜；在所述半成品上设定位置处进行捞型；取出所述半成品上镭射捞型区域处的材料，露出所述离型膜；去除所述离型膜后，蚀刻芯板上与所述离型膜位置相对应区域处的铜层。本发明通过在某芯板的设定位置处制作离型膜，对各芯板进行压合形成半成品，之后对该半成品进行捞型，取出捞型区的材料后，再进行芯板的蚀刻，可减少运送及作业中的刮伤及污染，实现高良率、低成本制作。
- 一种结构制作方法
- [发明专利]一种不对称叠构电路板的制作方法-CN202210950878.6在审
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余丞博;廖清平
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昆山沪利微电有限公司
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2022-08-09
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2022-11-04
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H05K3/46
- 本发明公开了一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；对得到的半成品电路板进行后续加工；通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。
- 一种不对称电路板制作方法
- [发明专利]一种水平电镀铜的装置及方法-CN202210679005.6在审
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余丞博;卞和平
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昆山沪利微电有限公司
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2022-06-16
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2022-09-23
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C25D17/00
- 本发明公开了PCB电镀技术领域的一种水平电镀铜的装置及方法，装置包括：若干个电镀槽，用于作为电镀阴极的待镀物体在驱动装置的牵引下依次进入各个电镀槽完成电镀作业；每个所述电镀槽内设置有若干电镀阳极，在待镀物体与电镀阳极之间设置有能阻止气泡通过的离子膜；在每个所述电镀槽内，所述待镀物体与所述电镀阳极平行，所述离子膜相对于所述电镀阳极具有设定的倾斜角度；在若干个所述电镀槽中至少有一个电镀槽内的离子膜与其余电镀槽中的离子膜的倾斜方向相反。本发明能够在水平电镀铜的过程中避免产生电镀空洞，同时，待电镀物体的电镀均匀性不受尺寸大小的影响，能够形成具有良好均匀性的电镀铜层。
- 一种水平镀铜装置方法
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