[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1. 一种线路板，包括：

第一介电层，具有第一表面以及第二表面，该第一表面设有至少一第一凹槽；

第一线路层，配设于该第一凹槽的内壁；

第二介电层，配设于该第一凹槽中，且覆盖该第一线路层；以及

第二线路层，配设于该第一凹槽中，其中该第二介电层位于该第一线路层与该第二线路层之间。

2. 如权利要求1所述的线路板，还包括第三介电层、第一连接线路、第二连接线路以及第一导电孔，该第一导电孔配置于该第一介电层中，该第一连接线路配置于该第二表面，且与该第一导电孔相接，该第三介电层配置于该第一表面，且具有与该第二线路层相接的第二导电孔，该第二连接线路配置于该第三介电层上且与该第二导电孔相接。

3. 如权利要求1所述的线路板，其中该第二介电层的材料为高介电系数材料。

4. 一种线路板的制作方法，包括：

提供第一介电层，该第一介电层具有第一表面以及第二表面；

于该第一表面形成至少一第一凹槽；

于该第一凹槽的内壁形成第一线路层；

于该第一线路层上形成第二介电层；以及

于该第二介电层中形成第二线路层，其中该第二介电层位于该第一线路层与该第二线路层之间。

5. 如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中于该第二介电层中形成该第二线路层之后还包括：

于该第一介电层中形成第一导电孔，该第一导电孔与该第一线路层相接；

于该第二表面形成第一连接线路，该第一连接线路与该第一导电孔相接；

于该第一表面上形成第三介电层；

于该第三介电层中形成第二导电孔，该第二导电孔与该第二线路层相接；以及

于该第三介电层上形成第二连接线路，该第二连接线路与该第二导电孔相接。

6. 如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中于该第一线路层上形成该第二介电层之后，还包括于该第二介电层中形成第二凹槽，而该第二线路层位于该第二凹槽中。

7. 如权利要求4所述的线路板的制作方法，其中形成该第二介电层的方法包括于该第一线路层上顺应性地形成该第二介电层，以使该第二介电层具有第二凹槽。