[发明专利]带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料

说明书

技术领域

本发明涉及带金属膜的基板以及金属图形材料，特别是涉及作为金属配线板、印刷配线板使用的带金属膜的基板以及金属图形材料的制造方法。

背景技术

迄今为止，在绝缘性基板的表面上由金属图形形成的配线的金属配线基板广泛用于电子部件和半导体元件中。

作为该金属图形材料的制造方法主要使用“消除法(subtractive method)”。所述的消除法是在基板表面形成的金属膜上，设置用活性光线照射进行曝光的感光层，将该感光层进行图象曝光，之后显影，形成抗蚀图象，然后，将该金属膜蚀刻，形成金属图形，最后剥离抗蚀层的方法。

该方法得到的金属图形，通过在基板表面设置凹凸，产生了固定器的效果，从而显示出基板和金属膜的之间密合性。因此，作为金属配线使用时，存在由得到的金属图形的基板界面部的凹凸引起的高频波性质差的问题。另外，为了对基板表面进行凹凸处理，还必须要要通过铬酸等强酸对基板表面进行处理，为了得到金属膜和基板的密合性优异的金属图形，还存在需要复杂的工序的问题。

为了解决该问题，提出了如下方法：在基板表面上进行等离子处理，在基板表面引人聚合引发基团，从该聚合引发基团使单体聚合，在基板表面生成具有极性基团的表面接枝聚合物，通过这种表面处理，不会使基板表面变得粗糙，并且改良了基板和金属膜的密合性(例如，参照Advanced Materials 2000年，20卷，1481-1494页)。然而，使用该方法时，接枝聚合物在具有极性基团、特别是离解基团时，会由于温度和湿度变化，容易产生水分的吸收或脱离，从而具有形成的金属膜或基板容易变形的问题。

另外，将利用该方法得到的金属图形作为金属配线基板的配线使用时，在基板界面部分残留具有极性基团、离解性基团的接枝聚合物，容易保留水分或离子等，所以在温度、湿度的依赖性、配线间的耐离子迁移性以及形状变化方面可能会出现问题。特别是，目前的情形是，在印刷配线板等微细配线中使用时，配线(金属图形)间必须有高的绝缘性，需要更进一步提高配线间的绝缘的可靠性。

发明内容

发明要解决的课题

考虑到上述现有技术的问题而提出的本发明的目的，是在于提供具有和基板的密合性优异的金属膜，且对温、湿度依赖性低的带金属膜的基板及其制造方法。

另外，本发明的第二个目的在于提供具有和基板的密合性优异的金属图形，温度、湿度依赖性低，且未形成金属图形的区域的绝缘可靠性优异的金属图形材料及其制造方法。解决课题的手段

本发明人基于上述问题进行了认真的研究，发现通过下述所示的方法可以实现上述目的。

<1>带金属膜的基板的制造方法，其中，具有(a1)在基板上形成聚合物层的工序，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(a2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(a4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；或者

在(a2)工序后，还具有下述的(a3)工序，

(a3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。

<2>根据<1>所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团是含氮官能团、含氧官能团或含硫官能团。

<3>根据<1>或<2>所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团是含氮官能团。

<4>根据<1>～<3>任一项所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述可多位置配位的电镀催化剂或其前体是钯或钯离子。

<5>根据<1>～<4>任一项所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述和可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属是银、铜、镍、钴、锡、铬或锌。

<6>是用<1>～<5>任一项所记载的带金属膜的基板的制造方法得到的带金属膜的基板。