[发明专利]带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料

权利要求书

1、带金属膜的基板的制造方法，其中，具有(a1)在基板上形成聚合物层的工序，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(a2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(a4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；或者

在(a2)工序后，还具有下述的(a3)工序；

(a3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。

2、权利要求1所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团是含氮官能团、含氧官能团或含硫官能团。

3、权利要求1或2所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团是含氮官能团。

4、权利要求1～3任一项所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述可多位置配位的电镀催化剂或其前体是钯或钯离子。

5、权利要求1～4任一项所记载的带金属膜的基板的制造方法，其中，前述和可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属是银、铜、镍、钴、锡、铬或锌。

6、用权利要求1～5任一项所记载的带金属膜的基板的制造方法得到的带金属膜的基板。

7、金属图形材料的制造方法，其中，具有(b1)在基板上形成聚合物层的工序，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(b2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(b4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；和(b5)将形成的镀膜蚀刻为图形状的工序；或者

在(b2)工序后，还具有下述的(b3)工序；

(b3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。

8、金属图形材料的制造方法，其中，具有(c1)在基板上形成图形状聚合物层的工序，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(c2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(c4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；或者

在(c2)工序后，还具有下述的(c3)工序，

(c3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。

9、权利要求7或8所记载的金属图形材料的制造方法，其中，前述与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团是含氮官能团、含氧官能团或含硫官能团。

10、权利要求7～9任一项所记载的金属图形材料的制造方法，其中，前述与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团是含氮官能团。

11、权利要求7～10任一项所记载的金属图形材料的制造方法，其中，前述可多位置配位的电镀催化剂或其前体是钯或钯离子。

12、权利要求7～11任一项所记载的金属图形材料的制造方法，其中，前述和可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属是银、铜、镍、钴、锡、铬或锌。

13、用权利要求7～12任一项所记载的金属图形材料的制造方法得到的金属图形材料。