[实用新型]新型发光二极管封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，尤其是一种LED芯片的固定和电极引出结构。

【背景技术】

现有的LED封装结构都只是将市售的已完成初步封装的LED芯片块连接在一安装板上，将正负两极通过导电线路引至安装版上的转接线路块上，再将安装版与散热器相连。由于市售的LED芯片块都带有座体，工作时LED所产生的热量需要依次经过芯片块座体和安装板才能传至散热器散发，较多的中间传递环节会影响LED照明设备的散热性能，导致LED光衰较大，影响使用寿命。

【实用新型内容】

为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种新型发光二极管封装结构，通过优化结构、减少中间导热环节来达到提高LED照明设备散热性能、延长使用寿命的目的。

为此，本实用新型采用以下技术方案：新型发光二极管封装结构，包括安装板和设于安装板上的LED芯片，其特征在于所述的安装板上设有安装槽，安装槽的两端分别设有正极触片和负极触片，LED芯片设于安装槽内并被夹置于正极触片和负极触片之间，所述的安装版上还设有转接线路块，所述的正极触片和负极触片分别与转接线路块的正极接点和负极接点电连接。使用时，将安装版连接在散热器上，本实用新型直接在安装板上安装LED芯片，减去了现有技术中的芯片块座体，LED工作时产生的热量只需经过安装板的传递便可到达散热器，导热快速，有效提高了LED照明设备的散热性能，减小了光衰，延长了使用寿命，适当选取安装版的材料更可以进一步提高导热性能。本实用新型在封装过程中，将芯片夹在正极触片和负极触片之间便可实现电连接，接触可靠，操作方便。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取以下技术措施：

所述的LED芯片有复数个，该复数个LED芯片串联成芯片列后夹置于正极触片和负极触片之间。LED芯片的数量可根据需要选择，以达到所需亮度，各个LED芯片正负极首尾相接，最外侧的两个LED芯片的正极或负极则与正极触片和负极触片相接。

所述的安装槽的截面呈倒梯形，其底面两边的槽壁斜上逐渐向外展开。梯形槽便于安装、可靠定位LED芯片，斜向的槽壁加工后，还能起到集光、反光的作用。

所述的LED芯片呈圆形，正极触片和负极触片呈与LED芯片相对应的弧环形。弧环形触片能牢牢地将LED芯片卡在它们之间，保证电连接可靠。

所述的安装板上开有连接通孔，便于用螺接、销接等方式将安装版与散热器相连。

有益效果：本实用新型通过直接将LED芯片连接在安装板上，减少了LED照明设备的中间导热环节，从而提高了散热性能，延长了使用寿命，结构可靠，封装方便。

【附图说明】

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型安装槽的截面示意图。

【具体实施方式】

如图1所示的新型发光二极管封装结构，安装板1可用导热性能好的金属材料制成，其上开设有安装槽3，安装槽3内置有若干LED芯片2，安装槽3的两端分别设有正极触片4和负极触片5，LED芯片2刚好卡在正极触片4和负极触片5之间。触片呈弧环形，与LED芯片相对应。

安装槽的截面呈倒梯形(图2)，其两槽壁抛光后可起到反光面的作用。

正极触片4和负极触片5通过电连接线路6分别接至转接线路块7的正极接点和负极接点，便于于外电路相连，电连接线路6可直接印刷在安装板1上。

安装板1还开有若干连接通孔8。

使用时，将安装板1与散热器相连，转接线路块7与外电路相连即可。