[实用新型]新型发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720113740.1 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201117656Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 楼满娥;郭邦俊 | 申请（专利权）人： | 楼满娥 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 311404浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、新型发光二极管封装结构，包括安装板和设于安装板上的LED芯片，其特征在于：所述的安装板上设有安装槽，安装槽的两端分别设有正极触片和负极触片，LED芯片设于安装槽内并被夹置于正极触片和负极触片之间，所述的安装版上还设有转接线路块，所述的正极触片和负极触片分别与转接线路块的正极接点和负极接点电连接。
2、根据权利要求1所述的新型发光二极管封装结构，其特征在于：所述的LED芯片有复数个，该复数个LED芯片串联成芯片列后夹置于正极触片和负极触片之间。
3、根据权利要求1或2所述的新型发光二极管封装结构，其特征在于：所述的安装槽的截面呈倒梯形，其底面两边的槽壁斜上逐渐向外展开。
4、根据权利要求3所述的新型发光二极管封装结构，其特征在于：所述的LED芯片呈圆形，正极触片和负极触片呈与LED芯片相对应的弧环形。
5、根据权利要求3所述的新型发光二极管封装结构，其特征在于：所述的安装板上开有连接通孔。
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