[实用新型]具有增加散热面积的内存散热装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种具有增加散热面积的内存散热装置，尤指一种在散热片上冲出具有切断面的多数凸点的散热装置。

背景技术：

随着计算机运算速度的增快，伴随在内存上产生更高的热量，必须排除，否则易发生死机的现象。因此，在内存外加装以黏胶附对于内存正背两面的散热片，几乎已呈规格化。

有关以两散热片构成内存散热装置的专利前案是相当的多，该前案一般主要技术是在如何解决两散热片扣接的问题，或者再向上延伸出散热结构。

大部份的相关前案多数以平面状的金属散热片来构成散热装置，由于仅靠热的传导方式散热，其效率有待增加，而为增加散热片的面积，也有相关前案。

如在中国台湾新型专利公告号M279165「改良式内存散热片」前案中，揭露两夹片的外侧表面各设有凹、凸相间的各式特殊纹路，以增加散热面积；但该前案的散热片仍仅以传导方式散热。

如在中国台湾新型专利公告号M292738「内存芯片散热结构」前案中，揭露散热板接触内存芯片的一面的另一面设有至少一凸出部，可增加散热表面积；但该前案的散热片仍仅以传导方式散热。

如中国台湾新型专利公告号M298165「内存之散热结构」前案中，揭露连接座(即散热片)对应于跨接部的二外侧面分别设有多数鳍；但该前案的散热片仍仅以传导方式散热。

而唯一有利用到热对流散热的相关前案为中国台湾新型专利公告号M303419「内存之散热装置」，该前案是在两散热片表面设有数散热孔。此一设计虽可增加热对流效果，但由于散热孔形成空间，反而减少了散热片的面积，且易于在散热孔上堆积灰尘等异物，其使用上缺点仍多。

实用新型内容：

本实用新型所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种在散热片上冲出具有切断面的多数凸点的具有增加散热面积的内存散热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有增加散热面积的内存散热装置，其包含两片分别附着于一内存正面及背面的散热片，其特点是：至少一散热片于远离内存的一面上形成多数向外突出的凸点，且每一凸点与该散热片具有至少一切断面及至少一连接部。

藉此以增加散热片的散热面积，并利用切断面使内存产生之热量易对流送出。同时，由于凸点本体仅在散热片上延伸增加散热面积，而没有大的间隙产生，自然不易堆积灰尘等异物，使用效果良好。

以下，将依据图面所示的实施例详加说明本实用新型的结构及功效。

附图说明：

图1为本实用新型第一实施例的分解图。

图2为图1的组合图。

图3为图1中凸点的放大图。

图4为图1中凸点的剖视图。

图5为本实用新型第二实施例的示意图。

图6为本实用新型第三实施例的分解图。

图7为图6的组合图。

图8为图6中凸点的放大图。

图9为图6中凸点的剖面图。

图10为本实用新型第四实施例的示意图。

标号说明：

20……内存      11……散热片

111……卡榫     112……卡座

12……散热片    121……卡榫

122……卡座       13……凸点

14……切断面      15……连接部

具体实施方式：

请参见图1及图2，为本实用新型具有增加散热面积的内存散热装置的第一实施例，其主要包含两片分别附着于一内存20正面及背面的散热片11、12，可以黏胶将散热片11、12黏附于内存20。而本实用新型的主要技术特点是在，至少在附着于内存正面的散热片11上形成多数向正面突出的凸点13，也可在内存背面的散热片12也形成多数向背面突出的凸点。

参见图3及图4，每一凸点13与该散热片11具有至少一切断面14及至少一连接部15。在此实施例中，每一凸点13的切断面14为弧形，而连接部15为垂直设置(以散热片的轴向为水平方向，以下相同)，形成鱼鳞状。

利用凸点13使得整个散热片11的热传导散热面积增加，并利用切断面14所产生的间隙，提供热对流散热，因此，具有良好的散热效果。同时，由于凸点13与散热片11间隙小，不会发生灰尘或异物的堆积。

实施例2，如图5所示，其与第一实施例相近似，凸点13的切断面14为弧形，所不同的是，连接部15为水平设置，形成鱼鳞状。