[发明专利]具有倒装片结构的显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示装置，且特别涉及一种具有倒装片结构(Flip Chip)的显示装置。

背景技术

在具有倒装片结构的显示装置中，集成电路(IC)芯片的下表面上设有数个焊接凸块(Bump)，以供集成电路芯片与显示装置的显示面板电性接合。

请参照图1，其为绘示传统具有倒装片结构的显示装置的局部剖面示意图。将集成电路(IC)芯片108接合在显示装置100的显示面板102上时，通常先在显示面板102上涂一层各向异性导电胶(Anisotropic ConductiveFilm)104，再将集成电路芯片108放置并压合在各向异性导电胶104上，以利用各向异性导电胶104将集成电路芯片108粘合在显示面板102上。由于集成电路芯片108的底面设有许多连接凸块106，因此当集成电路芯片108的底面压合在各向异性导电胶104上时，连接凸块106与各向异性导电胶104内的导电粒子会因压合而产生接触，集成电路芯片108本身即可经由连接凸块106与各向异性导电胶104而与显示面板102上的预设线路形成导通。

然而，一般集成电路芯片上的连接凸块的设计往往只考虑到功能性，而忽略结构上的均匀对称性，因此集成电路芯片上的连接凸块的位置大都分布不均。在连接凸块的位置分布不均的情况下，在接合过程中，会发生压力不平均的现象，而使集成电路芯片产生翘翘板现象，如此一来，会导致连接凸块与各向异性导电胶内的导电粒子的压合不佳。由于连接凸块与各向异性导电胶内的导电粒子之间的压合力道太大或太小都会造成信号的导通不良，因此会导致倒装片工艺的接合成品率下降。

发明内容

因此，本发明的目的就是在提供一种具有倒装片结构的显示装置，其在集成电路芯片的连接凸块设置的表面上，增设一些虚设凸块(Dummy Bump)，如此一来，可有效提高集成电路芯片的凸块设置表面上的凸块分布的均匀度，而可防止集成电路芯片在压设至显示装置上时所可能产生的压合不良现象，例如翘翘板现象。

本发明的另一目的是在提供一种具有倒装片结构的显示装置，其集成电路芯片上额外增设有虚设凸块，因此可大幅改善倒装片工艺的接合成品率。

本发明的又一目的是在提供一种具有倒装片结构的显示装置，其集成电路芯片上或基板上可额外增设虚设凸块，不仅可均衡压合力，并可增强集成电路芯片的结构强度，还可作为连接二连接凸块的跑线。

根据本发明之上述目的，提出一种具有倒装片结构的显示装置，至少包括：第一基板；至少一集成电路芯片，设在第一基板上，其中此集成电路芯片的一表面上设有多个连接凸块，且这些连接凸块接合在集成电路芯片与第一基板之间；以及至少一虚设凸块，夹设于集成电路芯片与第一基板之间，以平衡集成电路芯片的表面上的连接凸块的分布。

依照本发明一优选实施例，上述的虚设凸块为肋状凸块，以提供更优异的均衡效果，并可增加集成电路芯片的机构强度。

根据本发明的目的，提出一种具有倒装片结构的显示装置，至少包括：第一基板；导电胶层，涂于第一基板的一表面上；至少一集成电路芯片，设在第一基板的涂有导电胶层的表面之上；多个连接凸块，设在集成电路芯片的一表面上，并透过导电胶层而接合在第一基板的表面上；以及至少一虚设凸块，夹设于集成电路芯片的表面与第一基板的表面间，以平衡集成电路芯片贴设在第一基板的表面上时的应力分布。

依照本发明一优选实施例，上述的虚设凸块也可为连接二连接凸块的跑线。

附图说明

图1为绘示传统具有倒装片结构的显示装置的局部剖面示意图。

图2为绘示依照本发明一优选实施例的一种具有倒装片结构的显示装置的部分装置的剖面示意图。

图3为绘示依照本发明一优选实施例的一种具有倒装片结构的显示装置的集成电路芯片的连接凸块设置示意图。

图4A为绘示依照本发明另一优选实施例的一种具有倒装片结构的显示装置的集成电路芯片的连接凸块之上视示意图。

图4B为绘示依照本发明另一优选实施例的一种具有倒装片结构的显示装置的集成电路芯片的连接凸块的侧视示意图。

附图标记说明

100：显示装置           102：显示面板

104：各向异性导电胶     106：连接凸块

108：集成电路芯片       200：显示装置

202：第一基板            204：第二基板

206：显示层             208：集成电路芯片