[发明专利]具有倒装片结构的显示装置

权利要求书

1.一种具有倒装片结构的显示装置，至少包括：

第一基板；

至少一集成电路芯片，设在该第一基板上，其中该集成电路芯片的一表面上设有多个连接凸块，且这些连接凸块接合在该集成电路芯片与该第一基板之间；以及

至少一虚设凸块，夹设于该集成电路芯片与该第一基板之间，以平衡该集成电路芯片的该表面上的这些连接凸块的分布。

2.如权利要求1所述的具有倒装片结构的显示装置，还包含第二基板，覆盖在该第一基板上。

3.如权利要求1所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块的厚度小于或等于这些连接凸块的厚度。

4.如权利要求1所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块为肋状凸块。

5.如权利要求1所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该第一基板上还涂有导电胶层，且这些连接凸块通过该导电胶层而与该至少一虚设凸块贴合在该第一基板上。

6.如权利要求1所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块设置在该集成电路芯片的该表面。

7.如权利要求1所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块设置在该第一基板上。

8.一种具有倒装片结构的显示装置，至少包括：

第一基板；

导电胶层，涂于该第一基板的一表面上；

至少一集成电路芯片，设在该第一基板的该表面之上；

多个连接凸块，设在该集成电路芯片的一表面上，并透过该导电胶层而接合在该第一基板的该表面上；以及

至少一虚设凸块，夹设于该集成电路芯片的该表面与该第一基板的该表面间，以平衡该集成电路芯片贴设在该第一基板的该表面上时的应力分布。

9.如权利要求8所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块的厚度小于或等于这些连接凸块的厚度。

10.如权利要求8所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块为肋状凸块。

11.如权利要求8所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块为连接这些连接凸块中的二者的跑线。

12.如权利要求8所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块设置在该集成电路芯片的该表面。

13.如权利要求8所述的具有倒装片结构的显示装置，其中该至少一虚设凸块设置在该第一基板的该表面上。