[发明专利]电子部件模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块，该电子部件模块包含：

布线衬底；

无源器件组，其包含形成于该布线衬底上的多个无源器件；以及

至少一个器件芯片，其安装于该布线衬底上。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中所述无源器件包含形成于该布线衬底上的多线圈电感器，该多线圈电感器包含多层设置的多个线圈，并且所述线圈的相邻绕线彼此之间具有间隙从而相互隔开。

3.。根据权利要求2所述的电子部件模块，其中该多线圈电感器包含彼此之间具有间隙从而相互隔开的多个螺旋线圈。

4.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中所述无源器件包含形成于该布线衬底上的电容器与电阻器中的至少其中之一。

5.根据权利要求1所述的电子部件模块，该电子部件模块进一步包含：

三维布线，其包含：

第一布线部，其在该布线衬底上延伸；

第二布线部，其与该布线衬底分隔且沿着该布线衬底延伸；以及

第三布线部，其在该布线衬底的厚度方向上延伸。

6.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中所述器件芯片在该无源器件组上。

7.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中该布线衬底形成有凹槽，且所述器件芯片位于该凹槽中。

8.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中所述器件芯片位于该布线衬底内。

9.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中所述器件芯片包含高频滤波器。

10.根据权利要求9所述的电子部件模块，其中该高频滤波器由从SAW滤波器、FBAR滤波器以及微机械振动滤波器构成的组中选出的一个或多个滤波器组成。

11.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中所述至少一个器件芯片包含半导体器件。

12.根据权利要求11所述的电子部件模块，其中该半导体器件包含用于放大信号的放大器。

13.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中该布线衬底设置为包含至少一层内布线层的多层布线衬底。

14.根据权利要求13所述的电子部件模块，其中该多层布线衬底设置为包含层叠的多层陶瓷层的多层陶瓷布线衬底。

15.根据权利要求13所述的电子部件模块，其中该多层布线衬底包含多层层叠的树脂层。

16.根据权利要求13所述的电子部件模块，其中该布线衬底包含用于与内布线层连接的通路。

17.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中该布线衬底包含穿透该布线衬底的通路。

18.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中该电子部件模块还包含密封盖。

19.一种电子部件模块的制造方法，该电子部件模块包含：

布线衬底；

无源器件组，其包含形成于该布线衬底上的多个无源器件；以及

至少一个器件芯片，其安装于该布线衬底上；

该方法包含下列步骤：

制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；

在该布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；

在该布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装所述器件芯片；以及

分割该布线衬底晶片。

20.根据权利要求19所述的方法，还包含在该布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装密封盖的步骤。