[发明专利]集成电路封装体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于集成电路封装体及其制作方法，特别有关于一种具有高合格率的集成电路封装体及其制作方法。

背景技术

在集成电路装置的制造工艺中，集成电路必须经过封装步骤处理后，使用于各种不同的应用领域，例如，计算机、手机或数码相机等。因此，集成电路封装的合格率也直接影响最终集成电路装置的合格率。

图1A-图1D显示现有集成电路封装的剖面图。如图1A及图1B显示在接合步骤之前，保护层8形成于盖板4上的形式。而图1C及图1D显示在接合步骤之前，保护层8形成于集成电路芯片2上的形式。在图1A中，显示了上方形成有感光元件12的集成电路芯片2，且感光元件12电连接于接合焊盘6。又如图1A所示，通过粘着剂10，贴附盖板4于集成电路芯片2的上方，且在盖板4与集成电路芯片2之间形成间隙14。在上述接合盖板4与集成电路芯片2的步骤中，粘着剂10会溢流至感光元件12的区域，如图1A所示。图1B显示根据图1A中在接合步骤时粘着剂溢流至感光元件的集成电路封装体的剖面图。在图1B中，粘着剂10会溢流至感光元件12的区域，且覆盖部分感光元件12，使得感光元件12对从外界经盖板4及间隙14的光反应并不一致，而导致集成电路封装体不合格。

如图1C所示，提供上方形成有感光元件12及接合焊盘6的集成电路芯片2，且覆盖保护层8于接合焊盘6的上方。接着，接合盖板4在集成电路芯片2上，且形成间隙14于盖板4与集成电路芯片之间。在上述接合步骤时，粘着剂10会沿着保护层8的侧壁溢流至感光元件12的区域，如图1C所示。图1D显示根据图1C中在接合步骤时粘着剂溢流至感光元件的集成电路封装体的剖面图。如图1D所示，粘着剂10会溢流至感光元件12的区域，且覆盖部分感光元件12，因而导致集成电路封装体的封装合格率降低。由此，可知现有接合方式皆会造成上述的问题。

因此，亟需一种集成路封装体及其制作方法，以解决上述问题，且提高集成电路封装体的制造工艺合格率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种集成电路封装体。上述集成电路封装体，包含集成电路芯片，其上表面形成有感光元件；接合焊盘，形成于该集成电路芯片的上表面，且电连接该感光元件；第一挡墙，形成于该感光元件与该接合焊盘之间；以及导电层，形成于该集成电路芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。

如上所述的集成电路封装体，还包含第二挡墙，介于该接合焊盘与该第一挡墙之间。

如上所述的集成电路封装体，其中该第二挡墙的高度小于或等于该第一挡墙的高度。

如上所述的集成电路封装体，其中该第二挡墙，位于该集成电路芯片上。

如上所述的集成电路封装体，其中该第二挡墙位于基板上，且该基板对应地设置于该集成电路芯片的上方。

如上所述的集成电路封装体，还包含：保护层，包覆该接合焊盘；以及粘着层，形成于该保护层与该第一挡墙之间，且粘接该集成电路芯片与该基板。

如上所述的集成电路封装体，还包含焊料球体，形成于该导电层上。

本发明的另一目的是提供一种集成电路封装体的制作方法。上述集成电路封装体的制作方法，包括：提供上表面形成有感光元件的集成电路芯片；形成接合焊盘于该集成电路封装体上，且电连接该感光元件；形成第一挡墙于该接合焊盘与该感光元件之间；以及形成导电层于该集成电芯片的侧壁上，且电连接该接合焊盘。上述集成电路封装体还包括通过粘着剂，接合第一基板于该集成电路芯片的上方。根据本发明的实施例的集成电路封装体中，其具有挡墙介于接合焊盘与感光元件之间。

如上所述的集成电路封装体的制作方法，其中形成该第一挡墙于该接合焊盘与该感光元件之间的方式，包括：提供基板；设置该第一挡墙于该基板上；以及通过粘着层，将该基板贴附于该集成电路芯片上，以形成该第一挡墙介于该接合焊盘与该感光元件之间。

如上所述的集成电路封装体的制作方法，还包括设置第二挡墙于该基板上，且通过贴附该基板于该集成电路芯片上方的步骤，以形成该第二挡墙于该接合焊盘与该第一挡墙之间。

如上所述的集成电路封装体的制作方法，还包括设置第二挡墙于该集成电路上，且介于该接合焊盘与该第一挡墙之间。

如上所述的集成电路封装体的制作方法，其中形成该导电层的方式，包括：移除部分该集成电路芯片及该保护层，以形成凹槽，且暴露该接合焊盘；以及形成该导电层于该凹槽之中，电连接该接合焊盘且该导电层延伸至该集成电路芯片的下表面上。

如上所述的集成电路封装体的制作方法，还包括形成焊料球体于该导电层上。