[发明专利]一种封装芯片及对芯片进行封装的方法

权利要求书

1、一种封装芯片，包括：芯片(102)、设置在基板(103)上的一组信号焊接脚，信号焊接脚用于引出芯片(102)上相应的信号引脚的信号；其特征在于：所述的封装装置还包括一组设置在测试基板(201)上，与芯片(102)上相应的信号引脚相连接的，对用户完全可见的信号管脚。

2、如权利要求1所述的一种封装芯片，其特征在于：所述的设置在测试基板(201)上的信号管脚设置在芯片(102)封装装置的侧面。

3、如权利要求1或2所述的一种封装芯片，其特征在于：所述的信号管脚为设置在测试基板(201)上的焊接球，焊接球通过导线桥接与芯片(102)上的信号引脚连通。

4、如权利要求3所述的一种封装芯片，其特征在于：所述的芯片(102)封装装置上设有模帽(202)，模帽(202)上对应的设置有连接芯片(102)和信号管脚的测试基板(201)与芯片(102)的连通通道。

5、如权利要求1或2所述的一种封装芯片，其特征在于：所述的信号管脚引出芯片(102)中的全部或部分信号引脚。

6、一种如权利要求1所述的封装芯片采用的对芯片进行封装的方法，包括以下步骤：

A：在芯片(102)下面辅以基板(103)，在基板(103)上固定一组信号焊接脚，将信号焊接脚与芯片(102)上相应的信号引脚连接；

B：在芯片(102)上对用户可见的位置设置测试基板(201)，在测试基板(201)上固定一组信号管脚，将信号管脚与芯片(102)上相应的信号引脚连接。

7、一种如权利要求6所述的对芯片进行封装的方法，其特征在于：所述的步骤A中，所述的基板(103)设置在芯片(102)下面；步骤B中，所述的测试基板(201)设置在芯片(102)封装装置的侧面。

8、一种如权利要求6或7所述的对芯片进行封装的方法，其特征在于：所述的步骤A中，所述的信号焊接脚为焊接球，所述的焊接球通过导线桥接连接到芯片(102)上相应的信号引脚；所述的步骤B中，所述的信号管脚为信号管脚焊接球，所述的信号管脚焊接球通过导线桥接连接到芯片(102)上相应的信号引脚。

9、一种如权利要求8所述的对芯片进行封装的方法，其特征在于：所述的步骤A中还包括在芯片(102)上面和侧面辅以模帽(202)的步骤，其中，模帽(202)上对应的设置有连接芯片(102)和信号管脚的测试基板(201)与芯片(102)的连通通道。

10、一种如权利要求6或7所述的对芯片进行封装的方法，其特征在于：所述的步骤B中：如果布线条件允许，所述的信号管脚引出芯片(102)中的全部信号引脚；如果由于空间原因不满足布线条件，信号管脚引出芯片(102)中的部分信号引脚。