[发明专利]具有非焊罩定义金属球垫的基板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有金属球垫的基板结构，特别是涉及一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构。

背景技术

现有用于球矩阵集成电路封装的基板具有两种形式，一种为焊罩定义(Solder Mask Design，SMD)基板，另一种为非焊罩定义(Non Solder Mask Design，N-SMD)基板。该现有用于球矩阵集成电路封装的SMD基板，由于基板焊垫与焊罩层间没有空隙，当基板与印刷电路板接合时，因印刷电路板上的焊料所含的助焊剂容易挥发，所以当球矩阵集成电路封装与印刷电路板回焊接合时，会在锡球内部产生孔洞，而降低锡球的焊接信赖度。

请配合参考图1及图2，其显示了现有用于球矩阵集成电路封装的具有N-SMD金属球垫的基板结构1。该具有N-SMD金属球垫的基板结构1包括一基板10、一电路层11及一焊罩层12。该基板10具有一第一表面101，至少一金属球垫102设置于该第一表面101上。该电路层11设置于第一表面101上且电性连接于该金属球垫102。该焊罩层12用以覆盖部分该电路层11。该焊罩层12于相对该金属球垫102位置形成一开孔121。该开孔121及该金属球垫102均为圆形且该开孔121的尺寸大于该金属球垫102的尺寸，且部分的该电路层11显露于该开孔121与该金属球垫102之间。

请参考图3，如图所示，为改善SMD基板的锡球内部具有孔洞的问题，该N-SMD金属球垫结构1的该开孔121大于该金属球垫102，使得在与一电路板13焊接组装时，可以将锡球14内部的气体借助该开孔121的空间排出，以避免在与电路板13焊接组装时形成锡球14内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。但是，由于该焊罩层12只有覆盖部分该电路层11，因此，在后续的该金属球垫102上植锡球的制程中的回焊时，锡球15会受到裸露的部分该电路层11的牵引，造成锡球15对位不准确而发生偏移的问题，如图4所示。

因此，有必要提供一种创新且具有进步性的具有N-SMD金属球垫的基板结构，以解决上述现有技术之问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有非焊罩定义(Non Solder Mask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该基板结构包括一基板及一焊罩层。该基板具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，该金属球垫设置于该第一表面上，该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫。该焊罩层具有至少一开孔，形成于相对该金属球垫的位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。

由于本发明的基板结构的该焊罩层将该线路完全覆盖，因此，在后续的该金属球垫上植锡球的制程中的回焊时，避免现有技术中该锡球受到裸露的部分线路的牵引，造成锡球对位不准确而发生偏移的问题。另外，由于该开孔大于该金属球垫，故经植球之后的球矩阵集成电路封装结构，再与一电路板焊接组装时，可以将锡球内部的气体借助该开孔大于该金属球垫的空间排出，因此，可有效避免在与电路板焊接组装时形成锡球内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。

本发明之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1为现有具有N-SMD金属球垫的基板结构的剖面图；

图2为现有具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；

图3为现有SMD基板与一电路板焊接组装的示意图；

图4为现有SMD基板的焊垫上植锡球的示意图；

图5为本发明第一实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的剖面图；

图6为本发明第一实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；

图7为本发明第二实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；

图8为本发明第三实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；

图9为本发明第四实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图。

具体实施方式

请配合参考图5及6，其显示了本发明第一实施例的具有非焊罩定义(NonSolder Mask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该第一实施例的基板结构2包括一基板20及一焊罩层22。该基板20具有一第一表面201、一电路层21及至少一金属球垫202，该金属球垫202设置于该第一表面201上。在该实施例中，该金属球垫202为一铜材质。该金属球垫202之形状为一圆形，但该金属球垫202的形状不仅限于圆形，也可为其它任何形状。