[发明专利]具有非焊罩定义金属球垫的基板结构有效
| 申请号： | 200610145901.5 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101192589A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李郁欣;刘百洲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 非焊罩 定义 金属 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，所述金属球垫设置于该第一表面上，该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫；及
一焊罩层，具有至少一个开孔，该开孔形成于相对该金属球垫位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的形状为一多边形，该开孔具有复数个侧边。
3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的至少一侧边与该金属球垫的周缘相切，且该线路不显露于该开孔内。
4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的形状为一矩形。
5.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的形状为一正方形。
6.如权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的侧边与该金属球垫为正切。
7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构为一球矩阵集成电路封装承载基板。
8.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构为一电路板。
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