[发明专利]影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像感测晶片的结合技术，特别是涉及一种具有气闭密封光感测区以防止密封胶污染光感测区，有效保护光感测区内的感测元件，并可避免感测灵敏度劣化的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法。

背景技术

影像感测晶片与基板的结合构造是以打线或覆晶接合方式完成基板与影像感测晶片之间的电性连接，近年来感测器封装构造是改变为玻璃覆晶(Chip On Glass，COG)封装，覆晶晶片可直接接合于一玻璃基板上，同时免除打线的步骤，符合目前半导体产品轻、薄、短、小的要求，然而却要求为保护影像感测晶片的金属凸块而形成的密封胶在点胶后烘烤的过程当中，会产生挥发性气体而污染该光感测区。

请参阅图1所示，是现有习知的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造的截面示意图。现有习知的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造100，包含一影像感测晶片110、一玻璃基板120以及一密封胶130。该影像感测晶片110的一主动面111包含有一光感测区112以及在该光感测区112外围的复数个金属凸块113，该玻璃基板120的一线路层121上包含有复数个连接垫122，将该影像感测晶片110覆晶接合至该玻璃基板120，利用热压合方式使该影像感测晶片110的该些金属凸块113电性导接至该玻璃基板120的线路层121上的该些连接垫122。而底部填充胶(underfill material)的密封胶130是形成于该玻璃基板120与该影像感测晶片110之间。通常该密封胶130须加热烘烤以达到固化，在烘烤该密封胶130时，该密封胶130会排出有毒或具有刺激性的挥发性气体，或在点胶过程中该密封胶130容易随着毛细现象溢流至该光感测区，使该影像感测晶片110的该光感测区112受到污染，造成该光感测区112内的感测元件故障或感测灵敏度劣化。

由此可见，上述现有的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法存在的缺陷，而提供一种新的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法，所要解决的技术问题是使其藉由金属凸环与金属环的接合，而可以达到气闭密封光感测区的功效，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其包含：一影像感测晶片，其具有一主动面，该主动面包含一光感测区，并在该主动面上设置有复数个金属凸块以及一金属凸环，该金属凸环是环绕该光感测区并区隔该光感测区与该些金属凸块；以及一玻璃基板，其一表面形成有一线路层，该线路层包含有复数个连接垫以及一金属环；其中，该影像感测晶片与该玻璃基板是相互热压合，使得该些金属凸块接合至该些连接垫，且该金属凸环接合至该金属环。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其另包含有一底部填充胶，其形成于该影像感测晶片与该玻璃基板之间且被该金属凸环限制在该光感测区之外。

前述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其中所述的该些金属凸块与该金属凸环是由同一金属材质所电镀制成。

前述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其中所述的每一金属凸块包含有一下块部以及一上块部，该些金属凸块的该些下块部与该金属凸环是由同一金属材质所电镀制成。

前述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其中所述的该些金属凸块的该些下块部的高度是低于该金属凸环。