专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频模块-CN201280013494.6有效
  • 小野农史 - 株式会社村田制作所
  • 2012-03-21 - 2013-12-04 - H04B1/40
  • 多层基板(20)在其内部具备布线导体(W1W3)、接地导体(G1~G4)、层间连接导体(V1~V5)、匹配用电感(L1)。多层基板(20)的第2主面(下表面)形成有控制信号输入端子(21)。搭载高频开关(31)的电极和布线导体(W1,W2)通过层间连接导体(V2,V3)进行导通。控制信号用布线导体(W1)形成在多层基板(20)第2主面(下表面)附近的电介质层上,高频信号布线导体(W2)形成在多层基板(20)第1主面(上表面)附近的电介质层上。俯视时与控制信号用布线导体(W1)重叠的接地导体(G3)和匹配用元件导通接地导体(G1)通过分离部(S)分隔开来。
  • 高频模块
  • [发明专利]非水电解质二次电池-CN201080012585.9有效
  • 上田笃司 - 日立车辆能源株式会社
  • 2010-07-20 - 2012-02-22 - H01M10/0525
  • 电极组(6)经由隔板(W5)卷绕有正极板(W1)和负极板(W3)。正极板(W1)在铝箔的两面形成有含有正极活性物质的正极合剂层(W2)。正极活性物质的主要成分使用磷酸铁锂。负极板(W3)在压延铜箔的两面形成有含有负极活性物质的负极合剂层(W4)。负极活性物质混合使用作为主要成分的石墨材料和作为次要成分的非晶质碳材料。正极板(W1)的正极初始充放电效率e1、负极板(W3)的负极初始充放电效率e2满足e2=e1-x(10≤x≤20)的关系。回避正极板(W1)在高电阻区域的使用。
  • 水电二次电池
  • [发明专利]用于驱动至少一个第一灯和至少一个第二灯的电路装置和方法-CN200680047225.6有效
  • 维尔纳·隆吉诺;安德烈亚斯·米策;托马斯·穆德拉;马库斯·齐格勒 - 奥斯兰姆有限公司
  • 2006-12-05 - 2008-12-24 - H05B41/295
  • 本发明涉及一种用于驱动至少一个第一灯和至少一个第二灯(Lp1,Lp2)的电路装置,其中第一灯和第二灯(Lp1,Lp2)分别具有第一和第二灯丝电极(W1W2),所述电路装置具有:用于第一灯(Lp1)的第一灯丝电极(W1)的第一和第二端子(A1,A2);用于第一灯(Lp1)的第二灯丝电极(W2)的第一和第二端子(A1,A2);用于第二灯(Lp2)的第一灯丝电极(W1)的第一和第二端子(A1,A2);用于第二灯(Lp2)的第二灯丝电极(W2)的第一和第二端子(A1,A2);至少一个供给端子(Uv),用于将电源电压输送给所述至少一个第一和/或第二灯(Lp1,Lp2)的相应的第一灯丝电极(W1);以及用于所述至少一个第一和第二灯(Lp1,Lp2)的相应的第一灯丝电极(W1)的至少一个预热装置(L11,L12);其中第一灯(Lp1)的第一灯丝电极(W1)的第二端子(A2)耦合到第二灯(Lp2)的第一灯丝电极(W1)的第二端子(A2(A2)和第二灯(Lp2)的第一灯丝电极(W1)的第二端子(A2)的耦合部。
  • 用于驱动至少一个第一第二电路装置方法
  • [发明专利]衬底处理方法-CN202210236633.7在审
  • 国枝省吾;佐佐木悠太 - 株式会社斯库林集团
  • 2022-03-11 - 2022-09-30 - H01L21/02
  • 本发明的处理衬底(W)的衬底处理方法包含脱水步骤、喷出步骤(混合液喷出步骤)、固化膜形成步骤及升华步骤。脱水步骤将混合液脱水。混合液包含升华性物质与溶媒。喷出步骤向衬底(W)的上表面(W1)喷出通过脱水步骤加以脱水后的混合液。固化膜形成步骤使溶媒从衬底(W)的上表面(W1)上的混合液中蒸发。固化膜形成步骤在衬底(W)的上表面(W1)上形成包含升华性物质的固化膜。升华步骤使固化膜升华。
  • 衬底处理方法
  • [发明专利]基板贴合装置及基板贴合方法-CN201310181386.6有效
  • 堀越崇广 - 株式会社尼康
  • 2008-08-07 - 2013-08-21 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板贴合装置,具备:第一工作台(T1),其保持2片晶片(W1W2)中的一方的晶片(W1);载台装置(30),其以能够与一方的晶片(W1)相面对的朝向保持另一方的晶片(W2),并且能够至少在XY平面内移动;干涉仪系统(40),其计测载台装置(30)在XY平面内的位置信息;第一标记检测系统(M1),其能够检测包括由载台装置(30)保持的晶片(W2)的对准标记的对象标记;第二标记检测系统(M2),其固定于载台装置(30)的一部分(第二工作台(T2)),能够检测包括由第一工作台(T1)保持的晶片(W1)的对准标记的对象标记。
  • 贴合装置方法
  • [发明专利]基板贴合装置及基板贴合方法-CN200880102420.3有效
  • 堀越崇广 - 株式会社尼康
  • 2008-08-07 - 2010-07-14 - H01L21/02
  • 本发明提供一种基板贴合装置,具备:第一工作台(T1),其保持2片晶片(W1W2)中的一方的晶片(W1);载台装置(30,其以能够与一方的晶片(W1)相面对的朝向保持另一方的晶片(W2),并且能够至少在XY平面内移动;干涉仪系统(40),其计测载台装置(30)在XY平面内的位置信息;第一标记检测系统(M1),其能够检测包括由载台装置(30)保持的晶片(W2)的对准标记的对象标记;第二标记检测系统(M2),其固定于载台装置(30)的一部分(第二工作台(T2)),能够检测包括由第一工作台(T1)保持的晶片(W1)的对准标记的对象标记。
  • 贴合装置方法

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