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[发明专利]任务信息展示方法、装置、服务器及存储介质-CN202310806378.X在审
发明人：曹卫冲;乔晓澍;魏强;刘明昊;唱荣鹏;杨亚峰;谭乃鹏;李长安;王宪超;宋郁珉;张思京;刘军;谷金彪;韩俊丰 -专利权人：国能（天津）港务有限责任公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F16/248 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种任务信息展示方法、装置、服务器及存储介质；该方法包括：响应于生产任务的任务执行请求，输出所述生产任务的流程作业信息，关联所述流程作业信息及查询条件信息，生成基础报表信息，响应于查询业务的业务查询请求，基于所述基础报表信息生成报表展示数据，基于所述报表展示数据进行任务信息展示。在本申请提供的方案中，以生产任务的流程作业信息为最小数据单元，可以避免任务变更导致的数据格式变更，将其与查询条件信息进行关联后可以生成报表需要的基础报表信息，然后根据用户的业务查询请求生成报表展现数据并进行展示，实现了任务数据的个性化查询，缓解了当前任务信息管理技术存在的无法个性化查询的技术问题。
任务信息展示方法装置服务器存储介质

[实用新型]用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板-CN201020175596.6有效
发明人： 韩俊丰 -专利权人：北京阿尔泰科技发展有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于SMD封装变压器穿孔焊接的印刷电路板及集成电路板，该印刷电路板包括前级电路、后级电路以及用于焊接SMD封装变压器的多个焊盘，该前级电路和后级电路与多个焊盘电性连接，其中，还包括适用于该SMD封装变压器嵌入的通孔；通孔设置于印刷电路板上，并位于前级电路和后级电路之间；且多个焊盘位于通孔的四周。本实用新型的技术方案，通过印刷电路板上设置有适用于SMD封装变压器嵌入的通孔和用于焊接该SMD封装变压器的多个焊盘，且该多个焊盘设置于该通孔四周的结构，使得集成电路板上的SMD封装变压器可嵌入该通孔并焊接于该多个焊盘上，实现了减小应用该集成电路板相关电子装置厚度的目的。
用于 smd 封装变压器穿孔焊接印刷电路板集成