专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]壳体的声孔上设置有防振和防潮单元的电容传声器-CN200720183011.3无效
  • 宋清淡;李锺燮 - 宝星电子株式会社
  • 2007-10-12 - 2008-07-30 - H04R19/01
  • 本实用新型提供一种壳体的声孔上设置有防振和防潮单元的电容传声器。这种本实用新型的电容传声器在壳体和印刷电路板(PCB)之间包括由一对振动板和背板构成的机械结构,其中,所述壳体的一面开口而由底表面和侧壁形成为筒形,所述底表面上形成有声孔,在所述声孔中用于防止外部的灰尘和湿气流入的防振和防潮单元与所述壳体形成为一体,防振和防潮单元是形成于壳体的声孔中的微孔或筛网,可以借助支架增强支承力,并且在所述底表面的中央形成有一个或至少两个,或形成在整个底表面上。而且,本实用新型能够解决因无纺布露出引起的问题,以及在传声器壳体内侧附加起到无纺布作用的金属片的情况下电容传声器的厚度相应增加的问题等。
  • 壳体声孔上设置有防振防潮单元电容传声器
  • [发明专利]利用密封垫的SMD电容传声器及其制造方法-CN200680014446.3有效
  • 金锡镇;李锺燮;金昌元;李源泽;韩景九 - 宝星电子株式会社
  • 2006-08-08 - 2008-05-28 - H04R19/04
  • 本发明提供了利用密封垫的SMD电容传声器及其制造方法。其涉及SMD类型的电容传声器,更具体地说,涉及SMD电容传声器及其制造方法,其中采用密封垫来改进声学特性。该SMD类型的电容传声器通过SMD工艺安装在主PCB上,该SMD类型的电容传声器通过将元件和PCB插入壳体中而组装,该传声器包括:所述壳体,该壳体在其底表面处具有声孔,并包括位于其侧壁上的用于露出所述PCB的至少一个凹槽,其中,所述壳体的突出部分在组装后被卷曲;环形密封垫,其中,该环形密封垫的与所述至少一个凹槽对应的部分大于该环形密封垫的其余部分,从而在所述壳体被结合到所述PCB上时密封结合区域;以及所述PCB,该PCB具有插入在所述壳体内的内部部分和通过所述壳体的所述凹槽突出的伸出部分。
  • 利用密封垫smd电容传声器及其制造方法

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