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[发明专利]基于改进全卷积网络的BGA焊球区域分割方法-CN202110357621.5在审
发明人：李春泉;陈雅琼;黄红艳;刘正伟;尚玉玲;侯杏娜;王侨 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于改进全卷积网络的BGA焊球区域分割方法，用于实现复杂背景下的BGA焊球目标分割。对BGA的X‑Ray图像数据集进行采集制作和标注，对图像进行一系列增强扩充处理增加样本的代表性，对于BGA焊球区域的分割进行了神经网络分析选择和优化设计，全卷积网络将卷积网络模型中的全连接层替换为全卷积层以进行像素级的稠密估计其特征在于，该方法针对BGA焊球区域提取的过程中由于X‑Ray图像易受到噪声干扰影响、焊球分辨率较低、空洞与背景的灰度对比度低分界不明显等情况，能够清晰高效提取焊球轮廓，本发明所提出的方法精度高、具备较好的适应性
基于改进卷积网络 bga 区域分割方法

[发明专利]一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法-CN202310922509.0在审
发明人：王驰;刘德喜;祝大龙 -专利权人：北京遥测技术研究所
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03D7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种基于SCX频段的小型变频组件及其互连方法，包括BGA射频模块、频综模块，将BGA射频模块、频综模块互连的接插件模块和盒体。本发明中，信号在双层结构中的传输，从一个结构体通过微带线、SMP与另一个结构体中的BGA器件互连，可以实现多种不同功能的表贴器件之间传输信号；本发明采用模块化、通用化设计，避免信号之间的串扰，可以将集成不同功能的新型BGA封装器件用植球的形式焊装在印制板上；由于BGA器件采用气密封装的形式，整体结构采用非气密设计，使用了标准SMP接口用于与外部的射频前端组件连接；本发明结构紧凑、小巧，可靠性强，采用这种设计可以降低变频组件的研制时间
一种基于 scx 频段小型变频组件及其互连方法

[发明专利]IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法-CN201510818689.3有效
发明人：邱勇萍;王琪;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-11-20 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法，所述IC测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤：在基板上加工出BGA图形；在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处上述IC测试板高孔位精度加工方法，在基板的BGA图形四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形与定位孔加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。
标靶焊盘精度加工高孔定位孔位置处基板测试晶片定位轴孔位独立加工图形制作相对误差钻孔制作加工避开

[发明专利]单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法-CN201410057443.4有效
发明人：梁少文;孙忠新;施陈;高锋;朱敏;王彦桥;刘晓阳 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-02-20 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，第二凹进部的深度等于或大于布置有芯片的BGA产品基板的总厚度，以使得布置有芯片的BGA产品基板可在环状台阶上完全容纳在第二凹进部中；真空治具具有基底和固定在基底上的凸台。
bga 产品倒装装置及其使用方法

[发明专利]一种射频芯片SIP封装中实现共形电磁隔离的结构-CN202010204262.5有效
发明人：王磊;詹铭周;张海华 -专利权人：成都睿识智能科技有限公司
申请日： 2020-03-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：在安装槽内覆盖金属隔离层，且将金属隔离层向安装槽外连续延伸至覆盖封装基体的整个封装面，在射频芯片和封装基体的封装面上覆盖有两层钝化介质层，在钝化介质层上开设有多个金属孔，在上层钝化介质层的多个金属孔顶端均连接有BGA金属球，在安装母板上设有与BGA金属球相植接的信号焊盘或接地焊盘，与接地焊盘植接的多个BGA金属球在安装母板的四周构成球栅阵列，球栅阵列中的相邻BGA金属球之间存在间隙，本发明采用包裹射频芯片、接地和植接BGA金属球栅等特征，共同构成了共形、有效的非实心的电磁隔离结构。
一种射频芯片 sip 封装实现电磁隔离结构

[发明专利]晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法-CN202010564256.0有效
发明人：朱浩然;李坤;吴博;吴先良 -专利权人：安徽大学
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构及设计方法，属于微波与毫米波封装电路系统技术领域，所述的微波介质基板上表面沿着x轴正方向依次连接的第一枝节信号线、多级阶梯阻抗谐振器、前端电路传输线；中心信号BGA焊球连接结构输出的毫米波信号，经过第一枝节信号线传输至多级阶梯阻抗谐振器实现宽带匹配，再由多级阶梯阻抗谐振器传输至前端电路传输线输出，实现了中心信号BGA焊球连接结构与前端电路传输线的宽带匹配，解决了三维晶圆级封装中硅通孔BGA互连阻抗补偿结构中的由于BGA焊球底部大小大于微波介质基板前端电路的信号线宽度而导致的硅通孔BGA互连阻抗补偿结构与前端电路信号线之间的阻抗的不匹配的问题。
晶圆级封装中球栅阵列毫米波宽带匹配结构设计方法

[实用新型]用于安装有BGA的PCB更换载台-CN201220147545.1有效
发明人：余勇材 -专利权人：昶虹电子(苏州)有限公司
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其包括一个能够固定PCB的本体、能够固定安装在PCB上BGA的固定块，本体包括边框、设置在边框内部能够支撑PCB的支撑部，支撑部的上平面低于边框的上平面，支撑部上开设有4个用于固定固定块的第一固定孔；固定块为一方环装片体，固定块上对应第一固定孔的位置开设有第二固定孔，第二固定孔开设在固定部上的4个角上，第一固定孔、第二固定孔通过紧固件相连接，BGA固定在支撑部与固定块之间本实用新型的更换载台通过下部的支撑部、上部的固定块使加热后的BGA四边压力均匀，方便BGA从PCB上拆下进行更换，有效的提高的更换的成功率，提高了产品的良率，并节省了物料。
用于装有 bga pcb 更换

[实用新型]一种用于安装有BGA的PCB更换载台-CN201220147571.4有效
发明人：余勇材 -专利权人：昶虹电子(苏州)有限公司
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于安装有BGA的PCB更换载台，其包括一个能够固定PCB的本体、能够固定安装在PCB上BGA的固定块，本体包括边框、设置在边框内部能够支撑PCB的支撑部，支撑部的上平面低于边框的上平面，支撑部上开设有2个用于固定固定块的第一固定孔；固定块为一方环装片体，固定块上对应第一固定孔的位置开设有第二固定孔，第二固定孔开设在固定部的对角上，第一固定孔、第二固定孔通过紧固件相连接，BGA固定在支撑部与固定块之间本实用新型的更换载台通过下部的支撑部、上部的固定块使加热后的BGA四边压力均匀，方便BGA从PCB上拆下进行更换，有效的提高的更换的成功率，提高了产品的良率，并节省了物料。
一种用于装有 bga pcb 更换

[实用新型]一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构-CN201721894025.6有效
发明人：王小龙;于大全;詹亮;刘宇环;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：，包含一个第一芯片和至少一个第二芯片，第一芯片具有上下两个表面，第一芯片的上表面设置有若干焊盘，焊盘上设置有焊盘导电层，第二芯片通过倒装和第一芯片上表面焊盘的导电层互连，第一芯片上设置有高于第二芯片的BGA球，第一芯片上表面、第二芯片和BGA球被模塑料包裹，BGA球顶部置于模塑料外。本实用新型在只封装第一芯片和其上设置有第二芯片和BGA球，能够更好的控制封装后的芯片高度；将BGA球直接与第一芯片连接，能够直接将热量传到至第一芯片，从而获得更好的散热效果，并且本封装结构中芯片的连接距离小
芯片焊盘本实用新型芯片上表面尺寸封装堆叠芯片三维芯片导电层模塑料封装电学性能封装结构连接距离散热效果芯片连接上表面中芯片倒装互连减小翘曲

[实用新型]一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构-CN202020670471.4有效
发明人：王辉刚;郝彦霞;汤昌才 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板领域中的一种用于提高密间距BGA器件焊接良品率的钢网结构，钢网模板上设有若干钢网单元，每个钢网单元为正方形，每个钢网单元的中心和与之相配的圆形焊盘的圆心重合，且每个钢网单元的四侧边均和与之相配的圆形焊盘的外边沿相切其有益效果在于，密间距BGA器件与圆形焊盘焊接时，在防止相邻焊盘液化后的锡膏连锡造成短路的前提下，通过在该钢网结构上设有若干与圆形焊盘的直径等大且顶角有圆弧的正方形钢网单元，增大每个钢网单元的面积，焊接时增加每个焊球上的锡量，从而使密间距BGA器件与圆形焊盘之间焊接更加牢固，提高了密间距BGA器件焊接的良品率，尤其提高0.5mm及以下密间距BGA器件焊接的良品率。
一种用于提高间距 bga 器件焊接良品率结构

[实用新型]一种PCB板的BGA封装结构-CN201920132190.0有效
发明人：康春猛;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板的BGA封装结构，包括PCB板，PCB板上开设有若干BGA圆盘，相邻两个横向排列的BGA圆盘之间设有封装区，封装区的左右两侧分别设有两个对称分布的过孔，封装区包括阻焊区、设置在阻焊区内的第一焊接板与第二焊接板本实用新型在BGA圆盘背面的封装体上做一个避让，节省了一定的空间，在满足工艺的前提下，还可以将0201封装件摆放在相邻的BGA圆盘之间，增强了PCB板的使用效率。
弧形边侧边封装区焊接板本实用新型平行设置长边短边阻焊对称分布横向排列使用效率同心设置依次连接左右两侧封装件封装体避让同侧

[实用新型]一种用于0.4ptBGA器件植球载具-CN202022029272.8有效
发明人：张文浩 -专利权人：福州福立创电子科技有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型通过第一升降滑轨、第二升降滑轨、第三升降滑轨、透镜固定板和LED灯珠之间的相互配合，使得操作人员可以更方便的观察BGA器件植球后出现的问题，更容易的发现问题，提高了BGA器件的良品率，使得装置更加实用,通过马达、驱动丝杆、滑块和刮刀之间的相互配合，使得操作人员在BGA器件上涂抹助焊剂时，避免了出现薄厚不一的情况，避免了涂抹过多的助焊剂对BGA器件造成腐蚀，避免了降低BGA器件的电导性，提高了产品的可靠性
一种用于 0.4 ptbga 器件植球载具

[实用新型]BGA返修台-CN202120710574.3有效
发明人：孙尚坤;周宇 -专利权人：深圳市智诚精展科技有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种BGA返修台，该BGA返修台，包括机台，所述机台上设有用于清洁所述机台表面的清洁装置，所述机台上设有用于供待加工产品加热的预热装置，所述预热装置上方设有沿X轴方向移动、用于承载待加工产品的载物装置，所述载物装置上设有用于供待加工产品加热的加热装置，所述加热装置上方对应设有预防偏位的光学对位装置，所述光学对位装置上设有用于拆卸、贴装和焊接BGA的热风头和贴装头一体化装置。本实用新型提出的一种BGA返修台，是通过设置清洁装置、预热装置、载物装置、加热装置、光学对位装置及热风头和贴装头一体化装置相互协作、共同配合，从而节约了人力物力资源损耗，并且可以使得BGA返修台的返修效率提高
bga 返修

[实用新型]一种BGA芯片植球用夹具-CN202123425922.1有效
发明人：孙建良 -专利权人：深圳市深华世纪科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型属于夹具技术领域，尤其为一种BGA芯片植球用夹具，针对常用的BGA芯片植球用夹具中对于BGA芯片植球的定位效果较差，导致BGA芯片植球的加工效率较低的问题，现提出如下方案，其包括支撑壳体，所述支撑壳体的底部内壁上转动安装有竖轴与四个连接轴本实用新型结构设计合理，通过蜗杆与蜗轮的传动以及主动齿轮与从动齿轮的配合，能够带动四个夹持板相互靠近，能够实现对BGA芯片植球的夹持工作，且卡板与支撑壳体内壁的卡接配合，能进一步的提高夹持稳定性，可靠性高
一种 bga 芯片植球用夹具

[实用新型]一种BGA安防板加工用角度可调的激光切割承载结构-CN202221086329.0有效
发明人：邓福强;袁江涛 -专利权人：深圳市嘉立创科技发展有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型所涉及一种BGA安防板加工用角度可调的激光切割承载结构，包括安装板，所述安装板为L形结构，所述安装板水平段开设有安装槽，所述安装槽内设置有控制电机。本实用新型通过上述设计的一种BGA安防板加工用角度可调的激光切割承载结构设备，采用螺纹驱动的方式，对安装滑块进行驱动，然后通过对连杆的水平移动，使得连杆在安装台的作用下对折叠板进行驱动，从而能够对折叠板的角度进行改变，折叠板翻转的同时，放置板在连接滑块的作用下沿连接滑槽带动支撑板水平移动，使得支撑板通过支撑杆在安装台的作用下与放置板之间的长度能够随折叠板的角度变换而自由伸缩，进而便于对BGA安防板放置，方便现有对BGA安防板加工的设备对BGA安防板加工成型。
一种 bga 安防板加工用角度可调激光切割承载结构