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[发明专利]无损测试毫米波BGA封装组件的方法-CN201811418051.0有效
发明人：刘帅;张凯 -专利权人：西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法，旨在提供一种易于拆装、灵活度高且对被测BGA封装组件无二次损伤的无损测试方法。本发明通过下述技术方案予以实现：测试时，金属盒体(1)将被测BGA封装组件(2)倒扣在第一介质基板(7)上，BGA封装组件(2)的焊球与高频毛纽扣(5)及低频毛纽扣(6)实现弹性触碰；低频毛纽扣(6)接触低频转接线连通指状线形成的低频测试接口；高频信号通过高频毛纽扣(5)垂直过渡到高阻抗匹配线(11)，通过低阻抗匹配线(12)传输到共面传输线(13)形成的标准50欧姆通用高频测试接口；通过共面线(13)及低频转接线(14)，可对BGA
无损测试毫米波 bga 封装组件方法

[发明专利]半导体器件和使用了半导体器件的电子装置-CN200410061525.2有效
发明人：石田薰 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-12-27 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：即使将BGA型的半导体集成电路和外围电路部件单面安装在多层基板上，也可将串扰抑制得很小。在配置于半导体集成电路芯片的背面的多个BGA凸点之中，将其外围电路部件必须安装在近旁的BGA凸点(高频信号引脚等)配置在最外围，而将外围电路部件安装在其近旁。将最外围的1列内侧的BGA凸点定为接地用端子，在内层与宽的接地布线图形连接。进而在其内侧配置不将外围电路部件安装在近旁也可的BGA凸点(逻辑控制信号引脚等)，与距表层更深的内层的布线图形连接。
半导体器件使用电子装置

[发明专利]一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法-CN202111059831.2有效
发明人：魏庆晶;吴朗;章恺;杨鑫鑫;季磊;潘沁梦;林俊贤;杨晓萍 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
一种基于 smt 返修 bga 装置方法

[发明专利]热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板-CN03140457.X无效
发明人：尤宁圻;朱惠贤;陈金富;兰赤军;张士茜;张烈洋 -专利权人：美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2003-09-04 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种热增强型BGA集成电路封装基板制造方法，包括：a.在不锈钢板上整板电镀铜箔，在所述铜箔上形成BGA导电图形，并设置绝缘介质层；b.在散热铜板表面形成导热铜柱；c.将散热铜板带有导热铜柱的一面与不锈钢板的具有BGA导电图形的一面对叠，通过真空热压板工艺促使散热铜板与绝缘介质层、不锈钢板固化粘接；d.剥离不锈钢板，去除铜箔，在BGA导电图形上形成阻焊层，电镀BGA导线图形的金属球拍、邦定手指和环处；e.开设IC
增强型球栅阵列集成电路封装制造方法

[实用新型]一种BGA封装测试插座-CN201420588900.8有效
发明人：杨阳;杨硕;周津 -专利权人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出，均匀分布在基板的上表面边缘。
一种 bga 封装测试插座

[实用新型]一种BGA芯片均匀加热拆装装置-CN201521097929.7有效
发明人：文其英 -专利权人：重庆长青球墨铸铁制造有限责任公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种BGA芯片装置，尤其涉及一种BGA芯片均匀加热拆装装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种BGA芯片均匀加热拆装装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种BGA芯片均匀加热拆装装置，包括有上下气缸Ⅰ、上下伸缩杆Ⅰ、上热风枪、下热风枪、旋转轴、固定块、电机、圆环形轨道、连接杆、轨道轮、固定板、上下气缸Ⅱ、上下伸缩杆本实用新型所提供的一种BGA芯片均匀加热拆装装置，采用上热风枪和下热风枪相结合的方式，实现了立体式加热，同时采用圆环形轨道。
一种 bga 芯片均匀加热拆装装置

[实用新型]一种应用于BGA返修机的焦距补偿系统-CN201120508298.9有效
发明人：黄飞 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于BGA返修机的焦距补偿系统，包括吸杆和带自动聚焦的摄像机，所述带自动聚焦的摄像机包括四周的LED灯板和中间位置的分光棱镜，所述自动聚焦的摄像机上方设置有上部光路，下方设置有下部光路，所述分光棱镜到PCB板的距离是恒定的，本实用新型的焦距补偿系统能通过影像系统能很清楚的反应出BGA元器件的具体厚度，能在显示器上显示出来，在BGA元器件很薄或很厚的情况下，一样能很好的完成返修任务，可以通过参数控制系统对超过标准厚度的BGA的超出部份进行补偿，机器在影像对位时自动聚焦使影像达到最佳清晰状态，能使BGA返修系统的返修工作更精确，效率更高。
一种应用于 bga 返修焦距补偿系统

[实用新型]一种BGA锡球真空拾取装置-CN201520820309.5有效
发明人：谭涌泉 -专利权人：无锡安诺信通信技术有限公司
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种BGA锡球真空拾取装置，包括BGA锡球拾取探针与负压发生机构。在本实用新型中，当负压发生机构形成负压时可通过BGA锡球拾取探针拾取锡球，当负压发生机构形成正压时可通过BGA锡球拾取探放下取锡球，从而提高了拾取锡球的效率；同时，利用BGA锡球拾取探针的本体内部的腔体与多个探针段所形成的吸取通道
一种 bga 真空拾取装置

[实用新型]一种BGA芯片自动拆焊机-CN201721389881.6有效
发明人：张国标 -专利权人：东莞市长善精密科技有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜、高清显示屏、背箱、X轴移动平台、Z轴移动平台、定位模具、支架、键盘、控制按钮、烤箱、脚轮、可调速电机、同步轮、精密联轴器、步进电机、X轴精密导轨、发热板本实用新型的有益效果是：采用模具定位固定方式，只需对照定位销钉将待拆BGA芯片之载体PCB板装在待拆焊芯片载体PCB板模具上，简便快捷，定位准确，无需二次调整。传统拆焊机采用支架固定待拆焊BGA芯片载体PCB板，无法平稳准确，随意性大；本BGA芯片自动拆焊机回焊定位采用BGA芯片回焊定位模具，比起光学对位更加准确，简便。
焊机精密导轨本实用新型定位模具拆焊回焊步进驱动器高清摄像头高清显示屏精密联轴器可调速电机芯片分离器烤箱步进电机定位销钉定位准确二次调整光学对位开关电源控制按钮模具定位散热风扇芯片载体支架固定发热板工控机配电柜同步轮背箱脚轮支架模具键盘

[实用新型]一种尺寸可调的BGA物料托盘装置-CN201922132701.1有效
发明人：程虎;陈席文;罗运桥;肖勇 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七0九研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B65D19/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种尺寸可调的BGA物料托盘装置，用于BGA贴片过程中的芯片存放，包括至少一个单元的BGA物料存放装置及托盘，所述BGA物料存放装置通过固定柱均匀布设在托盘上，所述的BGA物料存放装置包括对称设置的两个芯片槽
一种尺寸可调 bga 物料托盘装置

[实用新型]集成恒流驱动和动态扫描驱动LED显示屏封装模块-CN202020349182.4有效
发明人：唐海罗 -专利权人：四川明泰电子科技有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：集成恒流驱动和动态扫描驱动LED显示屏封装模块，包括：QFN/BGA封装支架；RGB LED阵列，封装于QFN/BGA封装支架；芯片组，封装于QFN/BGA封装支架，连接RGB LED阵列，芯片组包括恒流驱动芯片阵列和行译码行驱动芯片；恒流驱动芯片阵列，用于为RGB LED阵列提供恒流驱动；行译码行驱动芯片，用于将外部多根扫描信号线，译码成动态扫描信号，并根据动态扫描信号驱动每行RGB LED阵列；面罩，封装于QFN/BGA封装支架采用QFN或BGA的封装形式，将恒流驱动芯片、行译码芯片、行驱动芯片集成或组合在一起封装于支架上，可以实现生产制造P0.2‑P1.5之间的极小间距LED显示屏。且无需引出恒流芯片的驱动脚。
集成驱动动态扫描 led 显示屏封装模块

[实用新型]一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构-CN202021519508.X有效
发明人：罗青;郝彦霞;汤昌才 -专利权人：深圳市一博电路有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构，包括BGA焊盘结构，其特征在于，所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少BGA封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移
一种提高尺寸 bga 焊接良品率盘结

[实用新型]一种自动散热的BGA封装测试座-CN202221277220.5有效
发明人：李亚飞;马开鹏;何建兵;晋兆郁 -专利权人：成都思科瑞微电子股份有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动散热的BGA封装测试座，由金属框架底板(5)，金属框架盖板(7)，以及弹性锁紧机构组成，其特征在于，所述金属框架盖板(7)的中部设置有与金属框架底板(5)的通腔相对应的通孔，在该通孔内设置有压缩式导热机构本实用新型通过在金属框架盖板的中部设置的与金属框架底板的通腔相对应的通孔内设置的压缩式导热机构，能实现导热部件与测试元件的充分接触，可使导热机构对BGA元件的热量进行有效的释放，确保了BGA元件不会出现温度过高的现象，使BGA元件的测试温度的能始终保持低温状态，有效的防止了BGA元件在测试中温度过高而损坏，从而本实用新型很好的解决了测试座存在导热性能差的问题。
一种自动散热 bga 封装测试

[实用新型]一种一体化三维集成系统级封装结构-CN202220632433.9有效
发明人：尹学全;韩威;魏浩;梁栋;杨宗亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种一体化三维集成系统级封装结构，属于系统级封装技术领域；其包括陶瓷基板、密闭围框、盖板以及BGA焊球，陶瓷基板分为上下两层，基板上面开粘接芯片的微腔，密闭围框焊接在下层陶瓷基板上面，盖板焊接在密闭围框上，陶瓷基板下面设置BGA焊盘，BGA焊球通过BGA焊盘焊接在陶瓷基板下面，上下两层陶瓷基板通过上层陶瓷基板焊接的BGA球进行互联焊接。
一种一体化三维集成系统封装结构

[实用新型]一种BGA区域背钻偏孔的电路板结构-CN202320445432.8有效
发明人：史子毫;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA区域背钻偏孔的电路板结构，包括多层板，所述多层板上设置有1.0mm间距的BGA区域，所述BGA区域内的信号过孔包括背钻信号过孔和非背钻信号过孔，所述信号过孔的钻孔直径为8mil，所述信号过孔的孔盘直径为18mil，所述BGA区域内的信号走线经过相邻的所述非背钻信号过孔和所述背钻信号过孔之间时向所述非背钻信号过孔方向偏移走线0.8‑1.2mil，所述信号走线经过相邻的两个所述非背钻信号过孔之间时居中走线本实用新型通过对信号走线做背钻偏孔，既可以保证背钻工艺和BGA区域其他走线不受影响，也可以满足对高速信号stub的优化。
一种 bga 区域背钻偏孔电路板结构