“bga”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1990个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]球珊阵列（BGA）装置和方法-CN201680050932.4有效
发明人： M.索德;B.刘;W.谭;H.徐;K.J.米尔普里 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本文的实施例可以涉及一种具有球珊阵列（BGA）封装的装置，所述球珊阵列（BGA）封装包括非共晶材料的多个焊料球。在实施例中，所述多个焊料球中的相应焊料球可以在BGA的衬底与第二衬底之间形成焊料接头。
阵列 bga 装置方法

[发明专利]BGA芯片焊点质量红外无损检测方法-CN202011015104.1在审
发明人：孔令超;田艳红;张威;安荣;刘威 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。
bga 芯片质量红外无损检测方法

[发明专利]用于快速温变的BGA测试插座-CN201910992465.2在审
发明人：候俊马 -专利权人：天津津航计算技术研究所
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明属于BGA芯片测试技术领域，具体涉及一种用于快速温变的BGA测试插座，该插座能够快速相应环境温度变化，从而能够加快BGA芯片高低温变化，减少快速温变测试时间。所述BGA测试插座包括：测试夹具压片、测试夹具底座及整流罩；传统的BGA测试插座与外界接触面积过小，同时气流不能形成很好的环流回路造成的热交换速度过慢，因此，提出了本发明的解决方案，具体是通过改变插座上的夹具提高热交换效率
测试插座插座热交换热交换效率测试夹具散热格栅传统的芯片夹具测试技术领域环境温度变化高速气流环流回路外界接触温度保持中间通孔环流盖板高低温通气孔整流罩压片底座测试侧面

[发明专利]密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法-CN202110412539.8在审
发明人：房鹏博;荀宗献;黄章农;郑伟生;徐梦云 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，密集BGA的导线结构包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。
密集 bga 导线结构印制电路板制造方法

[发明专利]一种嵌入式BGA芯片-CN202011305968.7在审
发明人：肖沙沙;陈峰跃 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌入式BGA芯片，包括芯片基座和封装外壳，芯片基座的下表面设置用于与PCB板信号连接的锡球引脚，与主板PCB通过锡球引脚连接；封装外壳的上表面设置外接插座，外接插座用于与微型集成芯片信号连接微型集成芯片的横截面尺寸小于封装外壳的横截面尺寸，并且微型集成芯片能够固定在封装外壳的上表面，通过封装外壳对微型集成芯片提供承托；外接插座通过内接引脚与锡球引脚信号连接，使微型集成芯片能够与锡球引脚信号连接；本发明将BGA芯片的外接器件采用微型集成芯片，尺寸小于BGA芯片，微型集成芯片不再安装于PCB板上，而是通过嵌入式BGA芯片的封装外壳提供支撑，减小了BGA芯片的外接器件对PCB板空间的占用，提升PCB板的空间利用率
一种嵌入式 bga 芯片

[发明专利]一种BGA封装锡球检测系统及方法-CN202010182171.6在审
发明人：丁俊飞;李浩天 -专利权人：奕目（上海）科技有限公司
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：一种BGA封装锡球检测系统，包括光场相机，镜头正对待检测的BGA封装锡球，用于获取所述锡球的图像；光源，光线射向所述BGA封装锡球，用于帮助所述光场相机获得所述锡球的图像。所述锡球的检测过程包括，调节所述光场相机的焦距和/或光圈，获得多张所述BGA封装锡球的散焦柔光纯色校准板，得到所述锡球的光场白图像；对所述光场白图像进行校准，对所述光场相机微透镜中心进行校准；对所述光场相机进行尺度校准；搭设调整所述光源；通过所述光场相机拍摄被测BGA锡球区域阵列，获得多视角图像及深度图像；根据光场多视角图像及深度图像进行锡球的位置识别及定位；最终得到被测所述锡球三维尺寸测量信息及缺陷检测信息。
一种 bga 封装检测系统方法

[发明专利]一种BGA焊盘测试装置及测试方法-CN202111387299.7在审
发明人：张修逢 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种BGA焊盘测试装置及测试方法，包括测试夹具和固定架，固定架将测试夹具与BGA焊盘相固定，其特征在于：测试夹具上设置有与BGA焊盘上的焊盘脚位一一对应的安装孔，安装孔内可拆卸安装有探针，测试夹具设置有多层，每个探针的一端与测试夹具的其中一层电连接，且每个探针的另一端与BGA焊盘上的焊盘脚位电连接，测试夹具的每层之间相绝缘设置。本发明的BGA焊盘测试装置及测试方法，在测试时可以根据具体的测试需求在测试夹具上安装合适的探针，探针的椭圆形卡扣与测试夹具的椭圆形安装孔相配合实现探针与测试夹具的快速安装与拆卸，提高了测试效率和测试准确性
一种 bga 测试装置方法

[发明专利]一种一体化三维集成系统级封装结构及其封装方法-CN202210285646.3在审
发明人：尹学全;韩威;魏浩;梁栋;杨宗亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本发明提供了一种一体化三维集成系统级封装架构及其封装方法，属于系统级封装技术领域；其包括陶瓷基板、密闭围框、盖板以及BGA焊球，陶瓷基板分为上下两层，基板上面开粘接芯片的微腔，密闭围框焊接在下层陶瓷基板上面，盖板焊接在密闭围框上，陶瓷基板下面设置BGA焊盘，BGA焊球通过BGA焊盘焊接在陶瓷基板下面，上下两层陶瓷基板通过上层陶瓷基板焊接的BGA球进行互联焊接。
一种一体化三维集成系统封装结构及其方法

[发明专利]一种基于BGA封装类前端芯片的光电探测材料测试系统-CN202110133261.0在审
发明人：唐江;吴桐;高亮;刘宇轩;刘冬生 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于BGA封装类前端芯片的光电探测材料测试系统，属于光电探测材料技术领域，能够解决现有BGA封装中系统封装密度和引脚数较大时，所设计的PCB板层数较多的问题。所述系统包括：PCB板，其上设置有多个过孔；光电探测材料，设置在PCB板的第一表面上；光电探测材料构成多个独立的像素；每个过孔与每个像素一一对应；BGA封装类前端芯片，设置在PCB板的第二表面上，BGA封装类前端芯片具有多个引脚，每个过孔均对应一个引脚，每个像素的阳极通过对应的过孔与对应的引脚电气连接；FPGA开发板，用于对BGA封装类前端芯片传输的信号进行打包和传送；显示屏，用于对FPGA开发板传送的信号进行显示
一种基于 bga 封装前端芯片光电探测材料测试系统

[发明专利]板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统-CN202210877142.0在审
发明人：李阳阳;张继帆;曾策;卢茜;代晓丽;潘玉华;向伟玮;李杨;张晏铭;高阳;马磊强 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种板级互连BGA焊点热疲劳寿命预测方法、测试件及系统，属于电子封装板级互连领域，包括步骤：S1，制作BGA封装板级互连测试件；S2，对所述BGA封装板级互连测试件进行温度循环试验，得到基于实测的Darveaux理论方程的系数；S3，通过建立有限元模型求得封装互连区域内任意位置BGA焊点的理论单个稳定循环内的平均塑性应变能密度增量，并将带入利用步骤S2得到的基于实测的系数构建的Darveaux理论方程进行热疲劳寿命预估本发明可以快速、精确的预测互连焊点的热疲劳寿命，支撑焊点可靠性故障量化分析研究，为BGA封装板级互连产品的可靠性设计提供关键数据支撑。
互连 bga 焊点热疲劳寿命预测方法测试系统

[发明专利]一种无Mark点的芯片植球对位装置-CN202310334798.2在审
发明人：杜洪化 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明中，通过使用BGA芯片的对角的焊盘和网板对应的开孔做为特征点进行对位，通过两点确定一条直线，以直线的斜率可以分别判断出BGA芯片与网板的角度差，然后通过精密的调整平台调整BGA芯片的角度，使两条斜率平行，角度调整完成，根据器件和网板对角的特征点坐标，计算出中心点坐标，本发明通过软件影像自动计算出BGA芯片与网板之间的X、Y、Z、角度差异，通过软件控制精密的芯片移动装置，实现BGA芯片的X、Y坐标和角度的完全重合
一种 mark 芯片对位装置

[发明专利]一种瓦片式微波组件的射频测试夹具-CN202210715558.2在审
发明人：张晓庆;刘德喜;景翠;康楠;尹蒙蒙;袁晓明;史磊;刘亚威 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种瓦片式微波组件的射频测试夹具，包括底座、同轴连接器、转接板模块和直流插座，转接板模块包括输入转接板，输入转接板包括输入转接板本体和设置在输入转接板本体的至少两个触点，触点为圆柱形凹槽，圆柱形凹槽的深度小于待测组件的BGA焊球直径，上底座用于在射频测试时对待测组件施加压力，触点用于在射频测试时放置待测组件的BGA焊球并使BGA焊球产生微形变以实现射频信号的免焊接传输。本发明通过三明治式压接的测试方案，可实现DC‑40GHz频段瓦片式单/双面BGA封装微波组件的射频测试功能，频率测试范围大于现有弹性探针连接、毛纽扣连接形式、膜片连接形式等形式的BGA测试夹具，本测试夹具体积较小
一种瓦片式微组件射频测试夹具

[发明专利]一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座-CN201410535754.7有效
发明人：杨阳;杨硕;周津 -专利权人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
申请日： 2014-10-11 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面中央设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出，均匀分布在基板的上表面边缘。
一种具备引脚测试功能 bga 封装插座

[发明专利]一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装-CN201410274365.3有效
发明人：朱天成;李鑫;杨阳 -专利权人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于混合封装的BGA芯片内埋的无焊接封装，其特征在于该封装包括有机基板，在有机基板的上部中心设有与BGA芯片匹配的安装腔体，安装腔体为棱台状，至少一个侧面为等腰梯形斜面，等腰梯形斜面与安装腔体底面的夹角为105-130°，BGA芯片放入安装腔体后，至少一个侧面留有塑封料流入口，安装腔体的深度为有机基板厚度的1/6-1/2，安装腔体底面设有半球形凹槽，半球形凹槽的尺寸规格及数量与BGA芯片的BGA焊球的尺寸规格及数量相匹配
一种用于混合封装 bga 芯片焊接

[发明专利]一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板-CN201110007965.X有效
发明人：石裕辉 -专利权人：深圳创维数字技术股份有限公司
申请日： 2011-01-14 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，该方法包括：将印制电路板上安装球状引脚栅格阵列BGA封装元器件的区域设置为敷铜禁止区域；在所述印制电路板上除所述敷铜禁止区域外的闲置区域进行敷铜实施本发明提供的印制电路板敷铜方法及敷铜印制电路板，在PCB敷铜过程中，在BGA封装元器件焊接区域设置敷铜禁止区，不让铜皮铺到BGA封装元器件下面。在回流焊过程中，降低因受热膨胀给PCB的BGA焊接面带来的形变程度，从而降低BGA封装元器件在回流焊接过程中的焊接组装不良率，降低制造成本。
一种印制电路板方法