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[发明专利]一种半导体结构及其制造方法-CN202210072188.5在审
发明人：陈世言 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H10N97/00 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种半导体结构及其制造方法，所述制造方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括位于边缘的非完整芯片区和被所述非完整芯片区包围的完整芯片区；在所述晶圆上形成光刻胶；采用不同能量的光束分别辐射所述非完整芯片区和所述完整芯片区上的光刻胶；对所述光刻胶进行显影；其中，所述非完整芯片区上的光刻胶被保留，所述完整芯片区上的光刻胶被移除；对所述晶圆执行刻蚀工艺，以在所述完整芯片区内形成电容孔。
一种半导体结构及其制造方法

[实用新型]一种显示面板及电子设备-CN202122861646.7有效
发明人：杨磊 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示面板及电子设备，其中显示面板，包括显示区和非显示区，非显示区设置在显示区的外周，还包括：驱动芯片，设置在非显示区；柔性电路板，一端设有至少一个绑定区，绑定区设置在非显示区；驱动芯片与绑定区设置在非显示区的同一侧；驱动芯片和绑定区沿长度方向排列。本实用新型将驱动芯片和绑定区沿长度方向排列，合理利用了单层区两侧的区域，减小了单层区的面积，进而减小了非显示区的面积，提高的显示面板的屏占比，提升视觉效果，提升用户的体验感。
一种显示面板电子设备

[实用新型]引线框架及封装体-CN202020643140.1有效
发明人：董美丹;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种引线框架，包括至少一个基岛，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。在本实用新型中，通过在所述基岛区设置特殊结构的芯片贴装区，使得所述芯片贴装区的表面与所述非芯片贴装区的表面之间形成阶梯过渡，以增加锁模面积，分散应力集中平面并改善金属焊线冲线，进而防止芯片、粘结材料与引线框架之间发生分层
引线框架封装

[实用新型]一种显示模组-CN201821087236.3有效
发明人：章小和 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种显示模组，包括显示屏和背光模组，所述显示屏的一侧还具有COF柔性线路板，所述COF柔性电路板包括柔性基板和位于柔性基板上的控制芯片；其特征在于，所述柔性基板包括靠近显示屏一侧的非折弯区、还包括远离非折弯区的翻折区、以及位于非折弯区和翻折区之间的折弯区；所述翻折区具有连接部以及所述控制芯片的封装部，所述连接部与所述背光模组背面连接；所述非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间形成有容纳部，所述控制芯片位于容纳部内。本实用新型通过将控制芯片设置在非折弯区、折弯区、翻折区、与背光模组之间的容纳部内，使控制芯片可以内藏。避免了控制芯片外露而受到外力损坏。
折弯区控制芯片翻折区背光模组柔性基板显示屏本实用新型显示模组容纳柔性电路板柔性线路板外力损坏封装部外露内藏背面

[发明专利]一种半导体激光器芯片及其应用方法-CN201911202584.X有效
发明人：刘青;冯兴联;苏建;徐现刚 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01S5/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器芯片及其应用方法，所述芯片P面顺次排列有若干个P面凹陷区，所述芯片N面顺次排列有若干个N面非凹陷区；当所述芯片进行摆条工艺，相邻带镀膜巴条之间通过P面凹陷区、N面非凹陷区适配嵌合；所述芯片P面还设有若干个P面非凹陷区，所述P面非凹陷区、P面凹陷区相互间隔设置；所述芯片N面上设有若干个N面凹陷区，所述N面非凹陷区、N面凹陷区相互间隔设置。本发明公开了一种半导体激光器芯片及其应用方法，芯片结构设计合理，不仅在降低生产成本的同时提高了镀膜效率，保证镀膜质量，同时也解决了镀膜过程中出现的电极污染、划伤等技术问题，提高了产品良率，具有较高的实用性
一种半导体激光器芯片及其应用方法

[发明专利]摄像模组及其感光组件-CN201710850429.3在审
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。
感光芯片线路板封装体非感光区感光组件感光区摄像模组牢固性封装成型侧面弧面与非封装延伸

[实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201721210565.8有效
发明人：申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。
摄像模组及其感光组件

[发明专利]发光器件封装件及包括封装件的照明装置-CN201410423052.X有效
发明人：郑卿安;吴政勳 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：所公开的发光器件封装件包括：封装体；设置在封装体的芯片安装区上的发光器件芯片；以及设置在封装体上的模制构件，其中，封装体包括：具有芯片安装区和与芯片安装区相邻的芯片非安装区的中心区，模制构件设置在中心区上；以及围绕中心区的外围区，并且其中发光器件芯片的上表面高于封装体的芯片非安装区中的上表面并且高于封装体的外围区中的上表面。
发光器件封装包括照明装置

[发明专利]异形显示面板和显示装置-CN202011148591.9在审
发明人：邓卓;吴薇;吴昊;沈柏平 -专利权人：厦门天马微电子有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种异形显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，异形显示面板包括：显示区以及围绕显示区的非显示区；显示区包括多条扫描线和多条数据线；非显示区包括栅极驱动电路和驱动芯片，扫描线均与栅极驱动电路电连接，栅极驱动电路与驱动芯片电连接；非显示区包括第一非显示区和第二非显示区，第一非显示区和第二非显示区沿第二方向位于显示区的两侧；第一非显示区包括多条第一连接线，第二非显示区包括多条第二连接线，部分数据线通过第一连接线与驱动芯片电连接，其余部分数据线通过第二连接线与驱动芯片电连接。
异形显示面板显示装置

[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置-CN202011239387.8在审
发明人：徐新月;俞之豪;金慧俊 -专利权人：上海中航光电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置，该阵列基板包括衬底，包括显示区和非显示区，所述非显示区至少部分围绕所述显示区，所述非显示区包括芯片集成区，所述芯片集成区包括彼此不相交叠的焊盘排列区和空置区；多个焊盘，位于所述衬底上，所述多个焊盘排列于所述焊盘排列区；以及支撑柱，位于所述衬底上，所述支撑柱位于所述空置区，所述支撑柱用于支撑集成于所述芯片集成区的驱动芯片。本申请提供的阵列基板、显示面板及显示装置，在将驱动芯片集成于阵列基板时，不会由于驱动芯片的局部悬空而导致的驱动芯片贴附稳定性、准确性较差，甚至造成驱动芯片容易脱落的不良后果。
阵列显示面板显示装置

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202010588435.8有效
发明人：何国冰;马志丽;张九占;韩珍珍;胡思明 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕于显示区的外周，非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，芯片集成区与显示区彼此间隔设置，基板上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区；以及第一裂缝阻挡结构，位于非显示区，第一裂缝阻挡结构围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽。根据本发明实施例的显示面板，降低了芯片集成区处产生的裂缝向显示面板的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板的可靠性。
显示面板显示装置

[实用新型]光感测芯片封装结构-CN200720143894.5无效
发明人：颜子殷 -专利权人：菱生精密工业股份有限公司
申请日： 2007-04-16 - 公布日： 2008-04-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光感测芯片封装结构，包含有一基板、一光感测芯片、一透光薄膜、若干导线以及一封装层；其中，光感测芯片设于基板，且具有一作用区以及一非作用区，非作用区位于作用区周围；透光薄膜覆设于作用区；该等导线是电性连接光感测芯片与该基板；封装层设于基板且包覆非作用区、透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区是对应于作用区。
光感测芯片封装结构

[发明专利]光电传感器及其制备方法-CN201810603629.3有效
发明人：李碧洲;孙塔 -专利权人：艾普柯微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请中，光电传感器包括：电路转接板、感光芯片、发光件以及遮光墙。其中，感光芯片位于电路转接板上；感光芯片包括感光区与非感光区；发光件位于感光芯片的非感光区；遮光墙位于感光芯片的非感光区上方，且位于感光区与发光件之间。
光电传感器及其制备方法

[发明专利]显示设备及其显示面板-CN201611220718.7在审
发明人：梁硕珍 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：一种显示面板包括用于画面显示的显示区和围设于显示区四周的非显示区。显示区设置有晶体管阵列基板。非显示区设置有源极控制芯片和栅极控制芯片。源极控制芯片通过数据线与晶体管阵列基板中的晶体管的源极电性连接。栅极控制芯片通过扫描线与晶体管的栅极电性连接。源极控制芯片和栅极控制芯片位于显示区的同一侧。上述显示面板的源极控制芯片和栅极控制芯片在显示区的同侧设置，从而使得显示区的其他三侧的非显示区不需要预留芯片位置，从而实现显示面板的窄边框化。
显示设备及其面板

[实用新型]客户识别模块卡-CN200920174803.3有效
发明人：曹胜辉;林森 -专利权人：北京百纳威尔科技有限公司
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：客户识别模块卡包括设置有芯片的芯片区和所述芯片区之外的非芯片区，所述非芯片区设置有凹槽。本实用新型利用凹槽作为着力点解决了取卡困难的问题，使用户取卡方便；利用在SIM卡上非芯片区设置凹槽结构解决取卡困难的问题，不仅无需改变SIM卡的芯片设计和SIM卡的标准外形，而且也不会增加手机设计结构的复杂程度
客户识别模块

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