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[发明专利]半导体装置中的无电镍及金镀敷-CN201080065192.4有效
发明人：胡安·亚力杭德罗·赫布佐默;奥斯瓦尔多·洛佩斯 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种所描述的实例半导体装置包含在半导体衬底(210)及金属接触垫(220)的一部分上形成的钝化层(230)。使用ENIG无电镀敷工艺，将镍沉积于所述钝化层及金属接触垫上，且将金沉积于所述镍上。所述镍包含在所述镍与所述钝化层的界面(180)处及在所述镍与所述钝化层及金属接触垫的结(290)处的无多孔镍的第一无孔镍区域(层250A)。所述镍还包含在第一镍层(250A)上的多孔镍区域(层270)。金区域(层260)在多孔镍层(270)上。第二无孔镍区域(层250B)可在所述多孔镍区域与所述金区域之间。富含金的镍区域(275)可在所述多孔镍区域与所述金区域之间。对所沉积镍与所沉积金的相对厚度进行选择以防止在无电金镀敷工艺期间镍层的腐蚀到达装置层。
半导体装置中的无电镍金镀敷

[实用新型]一种采用镍合金材料的具有拉丝效果铝合金表面镀层结构-CN201520419076.8有效
发明人：胡栋明 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本实用新型属于一种铝合金表面镀层，更具体的说是一种采用镍合金材料的具有拉丝效果铝合金表面镀层结构，包括铝合金表面、化学镍层、电镀镍层、拉丝镍磷合金功能梯度镀层、光亮镀铜层和光亮漆面层，镀层不易脱落，并且具有拉丝效果铝合金表面与化学镍层相连接，并且化学镍层位于铝合金表面的外侧。化学镍层与电镀镍层相连接，并且电镀镍层位于化学镍层的外侧。电镀镍层与拉丝镍磷合金功能梯度镀层相连接，并且拉丝镍磷合金功能梯度镀层位于电镀镍层的外侧。拉丝镍磷合金功能梯度镀层与光亮镀铜层相连接，并且光亮镀铜层位于拉丝镍磷合金功能梯度镀层的外侧。光亮镀铜层与光亮漆面层相连接，并且光亮漆面层位于光亮镀铜层的外侧。
一种采用镍合金材料具有拉丝效果铝合金表面镀层结构

[发明专利]层序列及制造层序列的方法-CN200680020913.3无效
发明人：托马斯·郎格;约尔格·西雷;迈克尔·罗瑟;特斯坦·克雷尔 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2006-06-12 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种层序列(400)，包括铝层(300)、镍层(301)、以及镍层保护层(302；701)。该铝层(300)可在衬底(200)上形成，镍层(301)形成在铝层(300)上，并且镍层保护层(302；701)形成在镍层(301)上。
序列制造方法

[实用新型]一种采用镍钨合金材料的具有拉丝效果的铝合金表面镀层-CN201621125574.2有效
发明人：贾毅 -专利权人：深圳市常润五金有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用镍钨合金材料的具有拉丝效果的铝合金表面镀层，包括铝合金表层、过渡镍层、拉丝镍钨合金功能梯度镀层、外保护油层，所述的过渡镍层与铝合金表层接触，且过渡镍层位于铝合金表层表面，所述的拉丝镍钨合金功能梯度镀层与过渡镍层接触，且拉丝镍钨合金功能梯度镀层位于过渡镍层上表面，所述的外保护油层附着在拉丝镍钨合金功能梯度镀层上表面，所述的过渡镍层为电镀镍层下部为化学镍层，上部为电镀镍层。
一种采用合金材料具有拉丝效果铝合金表面镀层

[发明专利]硅化镍层形成方法及半导体器件形成方法-CN201110298403.5有效
发明人：鲍宇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C23C16/42 文献下载
摘要：一种硅化镍层形成方法及半导体器件形成方法，其中，所述硅化镍层形成方法包括：提供衬底，在所述衬底表面形成硅化二镍层；在所述硅化二镍层表面形成含有氢离子的氮化硅层；对所述硅化二镍层进行第二退火处理，形成硅化镍层在进行第二退火处理形成硅化镍层之前，在所述硅化二镍层表面形成含有氢离子的氮化硅层，在进行第二退火处理时，所述氮化硅层中的氢离子会扩散到硅化二镍层中，使得最终形成的硅化镍层内含有氢离子，可有效的降低硅化镍层的电阻
硅化镍层形成方法半导体器件

[实用新型]采用镍钨合金材料的具有拉丝效果的铝合金表面镀层-CN201721493696.1有效
发明人：胡栋明 -专利权人：深圳市金源康实业有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镀层结构，更具体的说是采用镍钨合金材料的具有拉丝效果的铝合金表面镀层，包括铝合金、镀铜层、预镀镍层、镍钨合金拉丝镀层、硬镀铬层、反光涂料层，具备隔热效果，防止铝合金受热膨胀导致镀层脱落所述镀铜层与铝合金连接，并且镀铜层位于铝合金外端；所述预镀镍层与镀铜层连接，并且预镀镍层位于镀铜层外端；所述镍钨合金拉丝镀层与预镀镍层连接，并且镍钨合金拉丝镀层位于预镀镍层外端；所述硬镀铬层与镍钨合金拉丝镀层连接，并且硬镀铬层位于镍钨合金拉丝镀层外端；所述反光涂料层与硬镀铬层连接，并且反光涂料层位于硬镀铬层外端。
镍钨合金镀层预镀镍层镀铜层硬镀铬拉丝外端铝合金反光涂料层拉丝效果铝合金表面本实用新型镀层结构镀层脱落隔热效果受热膨胀

[实用新型]一种低摩擦防断裂铝镍带-CN202221504457.2有效
发明人：林顺飞 -专利权人：东莞市万晟复合材料有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型适用于铝镍复合带技术领域，提供了一种低摩擦防断裂铝镍带，包括：铝条层；镍条层；连接机构。本实用新型提供的一种低摩擦防断裂铝镍带，通过设置连接机构，通过将定位层置于铝条层与镍条层之间，将铝条层与镍条层对接，此时铝条层与镍条层将与定位层的外壁相接触，定位层外壁的定位块将对接进入铝条层与镍条层的外壁对接槽内，完成预连接，同时铝条层与镍条层也将给予连接条挤压力，使连接条发生形变，且给予连接条一端连接的金属层拉力，使金属层靠近铝条层与镍条层的外壁，再通过机械进行热合，即可对铝条层与镍条层完成复合连接，且在金属层、定位层的作用下，进一步的提高了铝条层与镍条层之间的连接力，降低了断裂的几率。
一种摩擦断裂铝镍带

[发明专利]镍复合颗粒及其制造方法-CN99120842.0有效
发明人：秋本裕二;永岛和郎;吉田宏志;马祎祎 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 1999-09-30 - 公布日： 2000-05-03 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：镍复合颗粒,它在至少部分镍颗粒表面上具有一层含镍尖晶石层,或者镍复合颗粒,它在至少部分镍颗粒表面上具有除镍以外的金属氧化物层以及在镍颗粒与金属氧化物层之间的界面上具有一层含镍尖晶石层。还公开了上述镍复合颗粒的制造方法。这种复合颗粒特别适用于制造用于陶瓷多层电子部件内部导电层中的导电糊。
复合颗粒及其制造方法

[实用新型]一种降低成本的印刷线路板镍合金多层镀金-CN202122180778.3有效
发明人：文俊;胡庆元;赵盈 -专利权人：惠州市伟克森电子科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低成本的印刷线路板镍合金多层镀金，包括基板和设置在基板上的多个叠加层，所述叠加层由内至外依次包括：设置在基板上的金属层，所述金属层与外部设备电性连接；设置在金属层上的镍钨镀金层，所述镍钨镀金层保护所述金属层；设置在镍钨镀金层上的镍镀层，所述镍镀层保护所述镍钨镀金层；设置在镍镀层上的镀金层，所述镀金层保护所述镍镀层；所述镍钨镀金层由所述镍‑钨镀金液制成，所述镍‑钨镀金液包括水溶性镍化合物、水溶性钨化合物、错和剂及软性提高剂
一种降低成本印刷线路板镍合金多层镀金

[实用新型]一种新型镍导电粒-CN201520844022.6有效
发明人：戚远平 -专利权人：戚远平
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01H13/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型镍导电粒，包括按键粘合网槽、包边、粘合层、中间连接层、镍粉附着端和镍粉层，所述按键粘合网槽设置在粘合层上,且按键粘合网槽外侧一周设置有包边,所述包边与粘合层连接,且包边为圆环状,所述粘合层连接中间连接层,且按键粘合网槽和包边设置在粘合层的中间凹槽内,所述中间连接层设置在粘合层和镍粉附着端中间,且中间连接层与镍粉层连接,所述镍粉附着端设置在中间连接层下侧位置,且镍粉附着端为附着有镍粉层,所述镍粉层分别与中间连接层和镍粉层。该新型镍导电粒，在导电性能不变的情况下，弹性更好，因生产工艺的更近，减少出现掉落镍粉的问题，防止了存在的掉镍粉问题，避免了因硅胶比例太低、易折断、粉碎的问题。
一种新型导电

[发明专利]半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法-CN201911403595.4在审
发明人：特洛伊·乔纳森·贝克;罗晓菊;王颖慧;武泽成 -专利权人：镓特半导体科技(上海)有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体结构、自支撑氮化镓层及其制备方法；包括如下步骤：提供衬底；于衬底上形成氮化物缓冲层；于氮化物缓冲层的表面形成镍层；对镍层进行氮化处理，于氮化处理后的镍层内形成有孔洞。本发明通过在氮化物缓冲层的表面形成镍层，镍层中的部分镍会渗入到位于其下方的氮化物缓冲层内，形成暗色疏松层，导致镍层、氮化物缓冲层与镍层接触的部分及氮化镓层与镍层接触的部分的密实度降低，相互之间的连接性降低，便于在后续半导体结构上形成的氮化镓层的自剥离；通过对镍层进行氮化处理，可以将镍层转变成具有暴露出氮化物缓冲层的孔洞的材料层，更有利于在后续半导体结构上形成的氮化镓层的自剥离。
半导体结构支撑氮化及其制备方法

[实用新型]一种表层合金力增强的GPP芯片-CN201721713128.8有效
发明人：程崑岚 -专利权人：固镒电子（芜湖）有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表层合金力增强的GPP芯片，涉及GPP芯片生产技术领域，改GPP芯片包括硅芯片层和镀结在硅芯片层表面的镍金属层，所述的镍金属层是由第一烧结镍金属层、第二烧结镍金属层及第三镍金属层构成，在保持整体镍金属层厚度不变的状况下，采用三次化学镀镍和两次烧结合金化制备成镍金属层，每次镍的镀层减薄，硅与镍的结合力增强，通过多镀一层镍，后段工序形成二极管时，硅片的表层镍与铜引线的结合拉力增强20％
镍金属层硅芯片表层合金金属层烧结镍本实用新型二极管晶粒化学镀镍两次烧结生产技术合金化结合力良品率铜引线硅片镀层后段减薄拉断制备

[发明专利]一种提高耐盐雾试验性能的混合镀镍的方法-CN202011338613.8在审
发明人：朱万宇;杨翠刚;游健;黄皓;李云仕;赵景勋;吴传伟 -专利权人：成都宏明双新科技股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高耐盐雾试验性能的混合镀镍的方法，它包括以下步骤：S4、采用电镀工艺在基材（1）的表面上电镀一层半光亮镍层（2），随后对半光亮镍层（2）表面进行清洗，以清洗掉半光亮镍层（2）表面上的残留电镀液；S5、采用电镀工艺在半光亮镍层（2）表面上电镀出一层光亮镍层（3），随后对光亮镍层（3），表面进行清洗，以清洗掉光亮镍层（3）表面上的残留电镀液，从而得到半成品；S6、将半成品浸入于盛装有镀镍溶液的镀镍槽中，以在光亮镍层（3）的表面上镀上一层化学镍层（4），从而得到所需的产品。本发明的有益效果是：工艺简单、有效避免镍层中形成直通孔、提高盐雾试验时间和盐雾试验性能。
一种提高耐盐雾试验性能混合方法

[实用新型]一种铝镍复合带与铜片的焊接结构-CN201320278457.X有效
发明人：刘强 -专利权人：东莞新能源科技有限公司
申请日： 2013-05-21 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：本实用新型属于锂离子电池领域，尤其涉及一种铝镍复合带与铜片的焊接结构，包括铝镍复合带和铜片，铝镍复合带包括铝层和镍层，铝层和镍层的端部一同折叠形成折叠部，镍层的折叠部包覆于铝层的折叠部，镍层与铜片焊接，本实用新型的铝层和镍层的端部分别折叠形成折叠部，使得镍层和铜片直接焊接，规避掉了铝层参与在焊接层次结构中的弱点，大幅提高焊接生产效率和焊接品质，而且镍层和焊接座接触，消除了焊接座的表面金属残留，大幅减小焊接座表面的打磨清理频率
一种复合铜片焊接结构

[发明专利]非晶相碳/M金属层形成于基板的制造方法-CN201610347996.2有效
发明人：赖富德 -专利权人：高雄第一科技大学
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明公开一种碳、金属双层及碳、金属、碳三层形成于基板的制造方法，包含施以镍溅镀工艺，电浆轰击镍靶，以沉积铜或镍层于基板上；以电浆轰击含碳的反应气体及铜或镍靶以形成铜或镍、碳混合层于镍层上；施以真空退火工艺以形成(非)晶相碳/铜或镍层/(非)晶相碳/铜或镍层于基板上。在另一实施例中，先预于溅镀室先预镀镍层，再以电浆同时轰击铜或镍靶及石墨靶或顺序轰击铜或镍靶及石墨靶，然后，再予以退火，退火时在含氢气氛下形成(非)晶相碳/铜或镍层/(非)晶相碳三层。
非晶相碳金属形成制造方法