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[发明专利]电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法-CN201080052866.7无效
发明人：古川诚人;孙仁俊 -专利权人：美泰乐科技（日本）股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：本发明提供一种镀敷液，即使使金被膜的膜厚为不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。使用如下的电解硬质金镀敷液进行局部镀敷处理时，即使金被膜的膜厚不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。所述电解硬质金镀敷液含有：氰化金及/或氰化金盐；水溶性钴盐或水溶性镍盐；有机酸导电盐；芳族磺酸化合物；选自由羧酸、羟基羧酸和它们的盐构成的组中的1或2种以上的组合；及含氮的五员杂环化合物。
电解硬质金镀敷液使用镀敷液方法

[发明专利]非电解镍-钯-金镀敷方法、镀敷处理物、印刷布线板、内插板以及半导体装置-CN201010254799.9无效
发明人：橘贤也;伊藤哲平;三井保明 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2010-08-09 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少
电解金镀敷方法处理印刷布线插板以及半导体装置

[发明专利]用于电解硬质金镀敷液的防置换剂和包含其的电解硬质金镀敷液-CN201680037111.7有效
发明人：古川诚人 -专利权人：美泰乐科技（日本）股份有限公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：根据本发明，提供用于电解硬质金镀敷液的防置换剂，其特征在于，含有选自具有巯基的咪唑化合物、具有巯基的三唑化合物和具有磺酸基和巯基的脂肪族化合物中的至少1种化合物，进而，提供电解硬质金镀敷液，其含有该用于电解硬质金镀敷液的防置换剂、金盐、可溶性钴盐和/或可溶性镍盐、有机酸传导盐和螯合剂。
用于电解硬质金镀敷液置换包含

[发明专利]无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法-CN200710305957.7有效
发明人：木曾雅之;小田幸典;黑坂成吾;上玉利彻;西条义司;田边克久 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。
电解镀金能力维持控制方法

[发明专利]用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法-CN202310280778.1在审
发明人：罗伯特·施普伦曼;克里斯蒂安·内特利希;萨布里纳·格伦诺瓦;德米特罗·沃隆申;鲍里斯·亚历山大·詹森;东尼·劳坦 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2016-09-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法。具体地，本发明涉及含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物，其中残基该含水无电金镀浴适合于提供可用于电子元件所需的引线接合和焊接应用的软金层。
用于无电金镀敷组合沉积方法

[发明专利]通电检查夹具用触点的制造方法、以及由此制造出的通电检查夹具用触点、以及具备其的通电检查夹具-CN201180008947.1有效
发明人：小岛袈裟雄;市川裕 -专利权人：陆士康股份有限公司
申请日： 2011-01-27 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：在芯材的外周通过镀敷形成了金或者金合金的镀敷层之后，在所形成的该镀敷层的外周通过电铸形成Ni电铸层，在所述Ni电铸层的外周形成了抗蚀剂层之后，通过激光曝光而在所述抗蚀剂层中形成螺旋状的槽条，将所述抗蚀剂层作为掩模材料而进行蚀刻，去除在所述抗蚀剂层中形成了螺旋状的槽条的部分的Ni电铸层，去除所述抗蚀剂层，并且去除所述Ni电铸层被去除的螺旋状的槽条部分的所述镀敷层，在使所述镀敷层在所述Ni电铸层的内周残留了的状态下仅去除所述芯材
通电检查夹具触点制造方法以及由此具备

[发明专利]通过在受控条件下将锡向铜中扩散制备金色青铜的方法-CN201180066944.3有效
发明人：端·迪尼·罗亚尔;希耶图·琼·张 -专利权人：加拿大皇家造币厂
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及由于多层镀敷方法而具有金色外观的镀有青铜的基材的制备。本方法特别包括对具有至少一层铜的基材镀敷锡层，所述锡层的厚度表示为该铜层厚度的3.5％至12％。本方法还包括在包含多个加热区的退火炉中将所述被镀敷的基材退火，炉的最后的加热区的退火温度在600℃至815℃的范围内。将所述操作参数根据彼此进行控制，以确保获得被镀敷的青铜的像金的外观。
通过受控条件下扩散制备金色青铜方法

[发明专利]使用涂覆有金属的导线的半导体装置及电部件制造-CN200780009836.6无效
发明人：李相道;权溶锡;曹斌 -专利权人：飞兆半导体公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述装置的作用将类似于其中引线框架涂覆有其它金属材料的装置，但因以镀敷导线来代替镀敷引线框架而具有较低的成本。所述导线可以是金或铝。当所述导线是金时，涂层可以是银或其它适合的金属材料。
使用涂覆有金属导线半导体装置部件制造

[发明专利]用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法-CN201680052427.3在审
发明人：罗伯特·施普伦曼;克里斯蒂安·内特利希;萨布里纳·格伦诺瓦;德米特罗·沃隆申;鲍里斯·亚历山大·詹森;东尼·劳坦 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2016-09-16 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物，其中残基R金镀浴适合于提供可用于电子元件所需的引线接合和焊接应用的软金层。
用于无电金镀敷组合沉积方法

[发明专利]用于镀敷基片的装置和方法-CN200410043155.X有效
发明人：关本雅彦;栗山文夫;远藤泰彦;斯蒂芬·斯特劳塞尔 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明涉及镀敷装置和方法，通过该装置和方法可以容易地去除形成在镀敷表面上的气泡并且可以改善镀敷表面上的镀敷薄膜的厚度的均匀性。镀敷装置包括用于装载其中装有具有镀敷表面基片的盒的盒台。还设置有用于使基片对准的对准器、用于冲洗和干燥基片的冲洗器－干燥器；以及用于镀敷基片的镀敷单元。镀敷单元包括容纳镀敷液的镀敷器皿、和用于夹持基片以浸入镀敷器皿内的镀敷液中的夹持器。镀敷表面暴露于向镀敷表面喷射镀敷液的喷嘴。
用于镀敷基片装置方法

[发明专利]镀敷装置及镀敷方法-CN202010532732.0有效
发明人：细川孝夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D17/16 文献下载
摘要：提供一种镀敷装置及镀敷方法，镀敷装置具备镀敷槽和镀敷部。镀敷部具备：隔壁，其是使镀敷液通过而不使被镀敷物通过的隔壁，构成被镀敷物在其内侧通过的被镀敷物通过区域；喷射部，其向上方喷射镀敷液；混合部，其将镀敷液与被镀敷物混合；阳极，其配设在被镀敷物通过区域的外侧；阴极，其配设在被镀敷物通过区域的内侧，具有使镀敷液与被镀敷物的混合流体朝向上方通过的中空区域；第一遮挡壁，其用于将通过了中空区域的混合流体向下方引导；以及第二遮挡壁，其配设在第一遮挡壁的外侧。
装置方法

[发明专利]镀敷装置及镀敷方法-CN201880073380.8有效
发明人：竹本洋平;赤见丰 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C25D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及在被镀敷物部分地形成镀敷膜的镀敷装置及镀敷方法。镀敷装置具备：可旋转工作的旋转电极；设置于旋转电极、保持镀敷液的镀敷液保持部；和在被镀敷部与旋转电极之间施加电压的电源部。
装置方法

[发明专利]带金属微细图案的基材、印刷布线板和它们的制造方法、以及半导体装置-CN201110183977.8无效
发明人：伊藤哲平;原英贵;三井保明 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-06-21 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种带金属微细图案的基材的制造方法，所述方法在如同印刷布线板的端子部分等基材上设置的金属微细图案的表面进行非电解镀镍—钯—金处理时，可抑制在作为基底的树脂表面发生金属的异常析出。并且，基于该制造方法可提供具有品质优良的镀敷处理面的带金属微细图案的基材、印刷布线板和半导体装置。所述带金属微细图案的基材的制造方法，包括在作为基底的由树脂所构成的支承表面上设置的沟中，嵌入金属微细图案的下部，并对该金属微细图案的与沟的表面不接触的部分进行非电解镀镍—钯—金的工序，并且进行前述镀敷的区域中突出于支承表面的高度
金属微细图案基材印刷布线它们制造方法以及半导体装置

[发明专利]电镀方法及电镀装置-CN200910165717.0有效
发明人：我妻正;吉田喜郎 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2009-08-06 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：其中，具有镀敷槽(2)和设置在所述镀敷槽(2)内的阳极板(3)及阴极板(7)，该电镀方法用于在被镀敷物的表面镀敷形成镀敷被膜，在镀敷液(20)中，以在所述阴极板(7)与旋转部(8)之间夹持所述被镀敷物(12)的方式，使旋转部(8)一边旋转一边向两极间供给电流，从而在所述被镀敷物(12)的表面镀敷形成镀敷被膜。由此，与以往相比，在被镀敷物的表面能够均匀地形成镀敷被膜。
电镀方法装置

[发明专利]层叠体-CN201980048410.4在审
发明人：中村健二;今野喜彦;松山浩幸;田井诚;藤田秀一 -专利权人：株式会社有泽制作所
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：层叠体，其包含基材和镀敷形成层，所述镀敷形成层配置在所述基材的两面的至少一个面上且含有热塑性树脂及镀敷催化剂，所述镀敷形成层还满足下述条件(1)及/或条件(2)。(1)所述镀敷形成层含有使所述镀敷催化剂分散的分散剂。(2)所述镀敷形成层的表面侧的所述镀敷催化剂的存在量比所述镀敷形成层的所述基材侧的所述镀敷催化剂的存在量大。
层叠

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