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- [发明专利]一种制作半导体器件的方法-CN201010102418.5有效
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马桂英;杨正睿
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2010-01-27
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2011-07-27
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H01L21/28
- 本发明提出了一种制作半导体器件的方法,包括步骤:提供一基底;在基底上形成一层栅氧化层;在栅氧化层上形成栅极;在栅氧化层的侧壁与栅极的侧壁上沉积并刻蚀形成间隙壁绝缘层;在间隙壁绝缘层的侧壁上沉积并刻蚀形成间隙壁层;对基底进行离子注入工艺,形成源/漏极;在基底、栅极、间隙壁绝缘层以及间隙壁层上形成一层氮化钛层;在氮化钛层的表面形成一层镍层;对镍层进行离子注入工艺;对基底进行第一退火工艺,在氮化钛层之下的基底中形成硅化二镍层去除氮化钛层之上剩余的镍层与氮化钛层;对基底进行第二退火工艺,使硅化二镍层与基底反应,形成硅化镍层。根据本发明,能够有效克服“镍侵蚀”现象。
- 一种制作半导体器件方法
- [发明专利]复合多层镍电镀层及其电镀方法-CN201210248672.5有效
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郭振华;郭艳华;张骅;仇荣宗;苏云霞
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环保化工科技有限公司
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2012-07-18
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2016-04-06
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C25D5/14
- 本发明涉及一种复合多层尤其是三层镍电镀层及其电镀方法,解决了如何消减多层镍电镀层内通常存在的较高内应力及电镀效率低的技术问题。本发明的复合多层镍电镀层,包括第一层镍、第二层镍和表层镍镀层,所述第一层和第二层镍能够重复沉积一次到多次,它们在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列:使得复合多层镍电镀层中每一层镍的内应力方向和相邻的镀层应力方向正好相反,以消减镍电镀层中的内应力;第二层镍电镀层具有柱状的结构,以缓冲镍电镀层之间的应力。本发明的复合多层镍电镀层能够作为贵金属电镀之前的打底层的最外层;得到改进的镀层导电性和可焊性;缩短了整个电镀过程的时间,同时提供了改进的镀层耐腐蚀性和耐用性,既省时又经济。
- 复合多层镀层及其电镀方法
- [发明专利]低应力电铸印花镍网生产工艺-CN200910009341.4有效
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刘险峰
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朱中华
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2009-02-19
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2010-08-25
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C25D1/08
- 低应力印花镍网生产工艺,包括:a:制备镍网模具;b:一次镀镍网;c:二次镀镍,其特征在于:模具的底镍层外镀有硬铬层。制备模具及镍网时镀镍采用的电解液均为氨基磺酸镍,其浓度为480-580g/l,工作温度为43-47℃。模具钝化采用的钝化剂为凡士林。所述凡士林浓度为20%。氨基磺酸镍代替传统的硫酸镍作为镀镍电解液,得到的镍网其电镍层应力低,镍网韧性好、弹性好、复圆性好。同时氨基磺酸镍的工作温度在43-47℃,而原来的硫酸镍电解液的工作温度在70℃,节省了电能。模具镀有硬铬层提高了模具的耐磨性,提高了镍网开孔的均匀性。用浓度为20%的凡士林模具进行钝化,不仅减少了污染,并延长了模具使用寿命。
- 应力电铸印花生产工艺
- [实用新型]一种不焊镍片的新能源电池FPC-CN202122198362.4有效
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刘丹;高永桂
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深圳市塔联科技有限公司
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2021-09-10
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2022-01-25
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种不焊镍片的新能源电池FPC,包括:由上至下依次设置的加强层、第一粘贴层、第一覆盖膜层、第二粘贴层、铜箔层、第三粘贴层、第二覆盖膜层、第四粘贴层、金手指加强承载层;所述铜箔层上还设有镀金金手指、若干镀镍焊盘。本实用新型直接用FPC镀镍替代镍片,加工效率更高,成本更低,也不存在焊接镍片虚焊的风险;镀镍焊盘:要求为低磷化镍,方便和电池激光焊接;PI加强层:增强FPC结构的局部硬度,方便后续装配;覆盖膜层:主要是保护FPC的铜箔不氧化,同时起到绝缘的作用;铜箔层:2OZ的铜箔保证了足够的电流通过能力;金手指加强承载层:方便金手指的拔插。
- 一种不焊镍片新能源电池fpc
- [实用新型]具有防腐镍层的管材-CN200820075461.5有效
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门洪玉;门岳蕾
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门洪玉;门岳蕾
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2008-07-25
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2009-07-22
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F16L9/17
- 本实用新型涉及一种具有防腐镍层的管材,包括卷焊成管材的基材钢带,其特征在于:在基材钢带的一面镀有防腐镍层,镀有防腐镍层的基材钢带卷管焊接形成内表面具有防腐镍层的管材。由于金属镍具有强大的抗腐蚀性,所以经过镀镍处理的油管比现有产品的抗腐蚀性提高10-20倍。又由于经高温处理,使镀镍层与钢带产生薄薄的一层铁镍合金层,这不仅增加了其对流体的耐磨性,提高了镍层与钢带的结合力,又提高了3倍于普通镀镍层的抗腐蚀能力。同时具有卓越的焊接性。
- 具有防腐管材
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