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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法-CN201110241576.3有效
发明人：浅井一秀 -专利权人：株式会社日立国际电气
申请日： 2011-08-17 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种衬底处理系统、衬底处理装置和衬底处理装置的显示方法，该衬底处理系统能够检测衬底处理装置的每个部件的条件的任何改变。在包括用于处理衬底的衬底处理装置和与之连接的群组管理装置的衬底处理系统中，衬底处理装置被配置成：获取监视数据，该监视数据至少表示衬底处理装置的每个部件的条件；聚集多个监视数据以生成监视数据的最大值、平均值和最小值中的至少一个值群组管理装置被配置成从衬底处理装置接收包数据并且在群组管理装置中可读取地存储包数据。
衬底处理系统装置显示方法

[发明专利]衬底处理液、衬底处理方法及衬底处理装置-CN202110198133.4在审
发明人：上田大;塙洋祐 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： C23F1/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种衬底处理液、衬底处理方法及衬底处理装置。以优异的蚀刻速率对衬底实施蚀刻处理，该衬底中形成了沟槽构造的底壁及侧壁的至少一个是包含金属或该金属的化合物的被蚀刻层。本发明中，衬底处理液具备：药液，包含作为蚀刻所述金属的蚀刻剂发挥功能的H2O2分子或HO2‑；及络合物形成剂，包含与所述金属的离子形成络合物的NH4+；且衬底处理液的
衬底处理方法装置

[发明专利]用于制造柔性电路板的衬底处理设备和衬底处理方法-CN202080090921.5在审
发明人：洪承珉;崔藙根 -专利权人：普罗科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造柔性电路板的衬底处理设备和衬底处理方法，且更具体地说，涉及一种用于制造柔性电路板的衬底处理设备和衬底处理方法，衬底处理设备和衬底处理方法能够在无需使用掩模进行光刻工艺的情况下制造具有细线宽的柔性电路板根据本发明，用于制造柔性电路板的衬底处理设备和衬底处理方法具有能够以低成本有效制造具有细线宽的柔性电路板的优势。
用于制造柔性电路板衬底处理设备方法

[发明专利]衬底处理方法、衬底处理系统及衬底处理设备-CN200610172775.2无效
发明人：茂森和士;金山幸司;金冈雅;宫城聪;安田周一 -专利权人：株式会社迅动
申请日： 2006-12-26 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种衬底处理方法、衬底处理系统及衬底处理设备。其中，在与液浸曝光兼容的曝光装置中紧接在用于调整图案图像的曝光位置的对准处理之前或之后，将用于对准处理的虚设衬底从曝光装置传输到衬底处理设备。在衬底处理设备中，清洗处理装置清洗并干燥接收到的虚设衬底。将已清洗的虚设衬底从衬底处理设备传输回曝光装置。在曝光装置中使用清洁的虚设衬底执行对准处理，减少了曝光装置中机构如衬底台的污染。当虚设衬底具有斥水性时，在衬底处理设备中进行清洗使虚设衬底的斥水性恢复。
衬底处理方法系统设备

[发明专利]衬底固持器，衬底支撑设备，衬底处理设备以及使用所述衬底处理设备的衬底处理方法-CN200980102163.8有效
发明人：韩泳琪;徐映水;金亨源;尹致国;李庠勋 -专利权人：索绍股份有限公司
申请日： 2009-01-15 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供一种衬底固持器、衬底支撑设备、衬底处理设备以及衬底处理方法。明确地说，提供一种适于改进处理效率和衬底的背表面处的蚀刻均匀性的衬底固持器、衬底支撑设备、衬底处理设备以及衬底处理方法。
衬底固持器支撑设备处理以及使用方法

[发明专利]用于表面保护和排队期间延长的可移除CAD聚合物膜-CN202180047383.6在审
发明人：格雷戈里·布拉楚特;戴安·海姆斯;史蒂芬·M·施瑞德 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种方法包括：在真空下进行操作的第一衬底处理工具中使用第一干式工艺对衬底执行第一衬底处理；在所述第一衬底处理后，在所述第一衬底处理工具中使用化学气相沉积(CVD)工艺以在所述衬底的暴露表面上沉积聚合物膜；在排队期间将所述衬底从所述第一衬底处理工具移除；在所述排队期间后，将所述聚合物膜从所述衬底移除；以及在第二衬底处理工具中使用第二干式工艺对所述衬底执行第二衬底处理。
用于表面保护排队期间延长 cad 聚合物

[发明专利]衬底处理系统、半导体器件的制造方法和记录介质-CN201710855159.5在审
发明人：中山雅则;镰仓司 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种衬底处理系统、半导体器件的制造方法和记录介质，能够提高每个衬底的处理均等性。衬底处理系统包括：多个衬底处理装置；第一控制部，其设置于各个衬底处理装置，使从衬底处理装置发送第一装置数据；第二控制部，其从各个衬底处理装置接收第一装置数据，基于第一装置数据生成衬底处理装置的优先顺序数据
衬底处理装置衬底处理系统第一装置优先顺序数据半导体器件次序数据数据生成均等性衬底优选制造发送

[发明专利]衬底处理设备和方法-CN201910764138.1在审
发明人： D·K·戴罗伊斯特 -专利权人： ASMIP控股有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种衬底处理设备和方法，所述衬底处理设备包括湿法处理站，所述湿法处理站具有用于在衬底上涂布抗蚀剂的抗蚀剂涂布装置和/或用于在所述衬底上显影所述抗蚀剂的显影处理装置。所述设备可具有额外处理站和衬底处置器，所述衬底处置器用于将所述衬底移动到所述湿法处理站和/或所述额外处理站且在进入和/或离开所述衬底处理设备的方向上移动所述衬底。所述额外处理站包括渗透装置。所述方法包括用所述衬底处理设备处理衬底。
衬底处理设备方法

[发明专利]共享周围环境设多个处理设备的衬底处理系统及相关方法-CN201180048113.3有效
发明人：戴维·J·赫姆克;吕巴布·L·希特;杰弗里·马克斯 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：多个衬底处理设备以分隔方式被设置在共享周围环境中。传送设备被设置在该共享周围环境中且被限定来以连续方式使衬底移动通过衬底处理设备中的每一个以及在衬底处理设备中的每一个之间移动。一些衬底处理设备被限定来执行干法衬底处理操作，其中，带电反应环境被创建，暴露于衬底表面，没有液体材料。一些衬底处理设备被限定来执行湿法衬底处理操作，其中，至少一种液态材料被施加到衬底。在一实施方式中，干法和湿法衬底处理设备的互补对相对于衬底被传送设备的移动以顺序方式被设置在共享周围环境中。
共享周围环境设多个处理设备衬底系统相关方法

[发明专利]衬底处理方法及衬底处理装置-CN202211141533.2在审
发明人：伊豆田崇;田尻博纪;折坂昌幸 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种衬底处理方法及衬底处理装置。衬底处理方法是通过衬底处理装置(100)来执行的。衬底处理装置(100)具备处理槽(110)、及配置在处理槽(110)的内部的气泡供给管(21)。衬底处理方法中，衬底保持部(120)将衬底(W)浸渍于处理槽(110)中所贮存的碱性处理液(LQ)中。气泡供给部(200)在衬底(W)浸渍于碱性处理液(LQ)中的状态下，从衬底(W)的下方对碱性处理液(LQ)，从设置在气泡供给管(21)的多个气泡孔(G)的各者供给气泡(BB)。
衬底处理方法装置

[发明专利]衬底处理设备-CN201410563117.0有效
发明人：白圣焕;李周薰;金镐岩;金炳秀 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2014-10-21 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种衬底处理设备，其能够去除衬底处理空间内的颗粒。衬底处理设备包含:具有衬底处理空间的腔壳，所述衬底处理空间由底壁、上壁，以及将底壁连接到上壁的侧壁界定；经配置衬底平台，所述衬底平台是在衬底处理空间内在第一轴向方向以及与第一轴向方向交叉的第二轴向方向上可移动的；以及下部排气单元，所述下部排气单元经配置以排出存在于衬底平台与腔壳的底壁之间的气体。
衬底处理设备

[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法-CN201910226229.X有效
发明人：姜盛晧;金苍乭;韩星珉;金锡允;崔圣厦 -专利权人：株式会社尤金科技
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开涉及一种衬底处理设备和衬底处理方法，且更确切地说涉及一种配置成在衬底上沉积均一薄膜的衬底处理设备和衬底处理方法。根据示范性实施例的衬底处理设备包含：反应管，具有形成于其中的内部空间；衬底舟，配置成装载多个载台中的多个衬底，且定位于内部空间中以分隔成在其中分别处理多个衬底的多个处理空间；工艺气体供应部件，配置成将工艺气体供应到多个处理空间；以及稀释气体供应部件，配置成供应用于稀释多个处理空间内的工艺气体的稀释气体。本公开可提供一种可使得分别沉积于衬底舟上所装载的多个衬底上的薄膜的厚度均一的衬底处理设备和衬底处理方法。
衬底处理设备方法

[发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法-CN202111042513.5在审
发明人：筱原智之;冈田吉文;冲田展彬 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置包含衬底处理部与衬底搬送部。衬底处理部包含构成为能保持衬底的上侧保持装置及下侧保持装置。衬底处理部中，下侧保持装置设置在上侧保持装置的下方。因此，能由上侧保持装置保持衬底的高度位置，与能由下侧保持装置保持衬底的高度位置不同。衬底搬送部具有保持衬底的第1及第2手。第2手位于比第1手下方。由第1手进行对上侧保持装置移交或接收衬底。由第2手进行对下侧保持装置接收或移交衬底。
衬底处理装置方法

[发明专利]衬底处理设备-CN201610630052.6有效
发明人：金俊浩;安载信;韩宰贤 -专利权人： AP系统股份有限公司
申请日： 2016-08-03 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种衬底处理设备，并且更确切地说，涉及一种通过使用感应线圈来产生等离子体的衬底处理设备。所提供的是一种衬底处理设备。衬底处理设备包含：腔室，其经配置以容纳衬底并且提供衬底处理空间；处理气体供应单元，其经配置以将处理气体供应到腔室中；感应线圈，其设置在腔室的至少一部分的外部；以及电源单元，其连接到感应线圈的两端之间的中心区域本发明的衬底处理设备能够减少对衬底的损害并且提高衬底处理的均匀性。
衬底处理设备

[发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法-CN200510108591.5无效
发明人：松原俊夫;佐藤宏行;内岛秀人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-10-10 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种衬底处理装置和衬底处理方法。衬底处理装置包括：能够减压的反应室、具有形成有通孔(10)、(11’)、(11)的气体扩散板(9)且将处理气体供到反应室内部的喷头以及用以设置衬底的衬底支承部。因为若使用该装置，便能将处理气体均匀地供到气体扩散板内，所以能够均匀地进行膜沉积、膜蚀刻等衬底处理。因此，提供的是一种能够在晶片面内均匀地进行衬底处理的衬底处理装置及衬底处理方法。
衬底处理装置方法

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