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[发明专利]一种线路板及其制作方法-CN201110432949.5有效
发明人：冷科;张利华;罗斌;崔荣;刘海龙;程骄 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板及其制作方法，所述线路板包括两个次级线路板、位于次级线路板之间的粘结片A及一贯穿整个线路板的导通孔A，所述次级线路板包括多个子板、位于子板之间的粘结片B及一贯穿所述次级线路板的导通孔B，所述导通孔B与各个子板的线路图形在三个接触面电导通，所述导通孔A与导通孔B错开设置，所述导通孔A与导通孔B在线路板的外层电导通。本发明的线路板及其制作方法，可以在不改变现有设备的情况下，减小线路板的导通孔的凹蚀差异。
一种线路板及其制作方法

[实用新型]一种防磨损的双面线路板-CN202022641132.6有效
发明人：洪晨 -专利权人：昆山市千灯机电线路板厂
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种防磨损的双面线路板，包括线路板主体，两个通孔，开设在线路板主体上的对角处；塞块，设置在通孔的一端中，其中：通孔的另一端中设置有塞帽，塞帽中可塞进塞块，塞帽的内侧越朝内越小，塞块远离通孔的一端为圆台状；本实用新型通过在线路板上开设有通孔，通孔内的两端部分别设置有塞块以及塞帽，在对线路板之间叠放时，可将一块线路板通孔中的塞块塞进到另一块线路板通孔内的塞帽中，并且线路板之间还留有一定的间距，这样线路板在存放时，就可避免线路板之间发生磨损的问题，对线路板存放的规整度更高，同时通孔开设在线路板上的对角处，这样线路板在叠放时，稳定性更高。
一种磨损双面线路板

[实用新型]一种新型线路板-CN201820931974.5有效
发明人：陈斌;黄治国;廖鑫 -专利权人：悦虎电路（苏州）有限公司
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型线路板，包括顶层线路板、中层线路板、底层线路板和若干半孔环，其中顶层线路板、中层线路板和底层线路板自上而下依次设置，并且两两之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；若干半孔环设置在顶层线路板上，半孔环上涂覆有保护油墨层，其内侧壁覆盖有金属层；在顶层线路板上方设有第一焊盘，在中层线路板上设有第二焊盘，在底层线路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第二焊盘上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接；第三焊盘上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型可以增加电子元器件或者其他线路板安装的牢固度。
线路板通孔焊盘顶层底层线路板半孔中层半固化树脂本实用新型电子元器件同心设置新型线路依次设置金属层牢固度内侧壁油墨层粘合隔开涂覆胶片覆盖

[发明专利]线路板及其制作方法-CN202010844575.7在审
发明人：刘玮;黄育;郑艺青;黄龙军 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请适用于印刷线路板技术领域，提供了一种线路板及其制作方法，线路板包括线路板本体和金属块，所述线路板本体开设有通孔；所述金属块设置在所述通孔内，所述金属块的侧壁与所述线路板本体的介质层连接，以使所述线路板本体通过所述金属块进行导热本申请提供的线路板，通过在线路板本体上钻通孔，并在通孔内安装金属块，使金属块的侧壁与线路板本体内的介质层连接接触，进而在通孔处通过金属块进行导热，由于金属块的导热效率高，使在线路板的通孔位置形成了局部的高散热区域，提高线路板的散热能力。
线路板及其制作方法

[发明专利]一种线路板的通孔制作方法-CN201610515111.5在审
发明人：陈悦栋;黄德常;潘继斌;赵良润 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的通孔在线路板上的通孔形成区；根据通孔形成区确定钻刀在线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个钻孔形成区以通孔形成区的中心为中心环绕设置，钻孔形成区用于钻刀在线路板上钻设形成钻孔，线路板的钻孔形成区经钻刀钻设形成的钻孔与通孔内切；控制钻刀根据多个钻孔形成区在线路板上依次形成多个钻孔。上述的线路板的通孔制作方法，便于在线路板上钻设出钻孔。且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔满足于客户对通孔的孔径公差的要求。
一种线路板制作方法

[实用新型]一种沉铜通孔线路板-CN201520283747.2有效
发明人：管金林 -专利权人：昆山金鹏电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板领域，具体涉及一种沉铜通孔线路板，包括上层线路板和下层线路板，其特征在于，还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔，所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层，且上层线路板的底部设有一个凹陷区，所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层；所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电，亦设有层内导电线路实现层内导电；对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层，对层间导电线路起到保护作用；使凸出部的长度大于通孔孔径，保证通孔边缘由铜层覆盖。
一种沉铜通孔线路板

[发明专利]线路板及制造方法-CN202010762569.7在审
发明人：伍海霞;赵玉梅;王爱林;江桂明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板及制造方法。上述的线路板的制造方法包括：提供线路板半成品；在线路板半成品上分别加工出第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔，其中，第一导通孔的深度小于第三导通孔的深度；对线路板半成品进行沉铜处理；将沉铜处理后的线路板半成品进行电镀处理；将电镀处理后的线路板半成品的外层进行贴膜，以在线路板半成品上成型出线路图形；对线路板半成品的线路图形上进行电镀；上述的线路板完全避免了采用切片方式进行检测，避免容易刮花线路板的问题；由于无需切片处理，大大减少了线路板检测的工作量，也不存在数量多容易混淆的问题，有利于线路板的数据统计与分析。
线路板制造方法

[发明专利]一种线路板塞孔方法及线路板-CN201910861197.0有效
发明人：吴艳杰;刘兆;毛建国 -专利权人：深圳市华升鑫电路有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板塞孔方法及线路板，包括如下步骤：贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。采用振动印刷方式进行塞孔，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题。
一种线路板方法

[实用新型]一种不对称线路板的板翘控制结构-CN201820391772.6有效
发明人：邓细辉;吴永德;张永谋;张亚锋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，线路板本体包括第一线路板压合单元和第二线路板压合单元，第一线路板压合单元由上至下依次由第一线路板单元和第一辅助层压合而成；第二线路板压合单元由上至下依次由第二线路板压单元、第二辅助层以及第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元上设有第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔；所述的第二线路板压合单元上设有第二线路板单元通孔和第二线路板单元盲孔；压合后的第一线路板单元通孔和第二线路板单元通孔的位置相对应，且第一线路板单元盲孔与第二线路板单元盲孔之间错位分布。本实用新型有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高的问题。
线路板线路板单元压合单元不对称板翘盲孔通孔线路板本体控制结构辅助层压合本实用新型线路板铜箔错位分布层合

[发明专利]一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法-CN201710112676.3在审
发明人：赵启祥;张亚锋;何艳球;李雄杰;史佳亦 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法；包括如下步骤：S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板；S4.对线路板进行烘烤；S5.制作曝光底片l；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板本发明实现阻焊油墨深度大于80%要求，提高了线路板中的阻焊油墨塞孔的品质；避免线路板的通孔位置在涂阻焊油墨时过多，影响线路板的品质。
线路板阻焊油墨塞孔制作线路板通孔曝光底片放入通孔低温烘烤高温烘烤曝光显影通孔位置外形加工文字印刷隧道炉挡板烤箱菲林烘烤开窗铝板固化粘贴

[实用新型]一种无刷电机霍尔线路板结构-CN201621307739.8有效
发明人：黄维 -专利权人：常州鼎唐电机有限公司
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H02K29/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及的是线路板的技术领域，尤其是一种无刷电机霍尔线路板结构。其具有线路板，所述线路板的中部设置有通孔，所述通孔上部位于线路板上设置有电源接线孔，所述通孔下部位于线路板上设置有信号接线孔，所述信号接线孔与通孔之间设置有霍尔元件，所述霍尔元件沿线路板中心呈弧状分布，所述线路板的边缘设置有漆包线焊接孔。该无刷电机霍尔线路板结构，结构简单，将漆包线直接焊接在线路板上，避免了传统增加接线带来的接线不良问题；维修方便，提高了维修中定子的回收率；从整体上节约生产成本，提高生产效率。
一种电机霍尔线路板结构

[实用新型]一种具有多向接口的柔性印刷线路板-CN201220065646.4有效
发明人：楼宇星;吕亚;楼帅 -专利权人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有多向接口的柔性印刷线路板，包括第一柔性印刷线路板、第二柔性印刷线路板、绝缘层，所述第一柔性印刷线路板与第二柔性印刷线路板交叉设置，其中两柔性线路板交叉区域设有绝缘层；在所述第一柔性印刷线路板与第二柔性印刷线路板线路的交点处钻一通孔，该通孔穿透两层柔性印刷线路板，通孔内镀覆有导电材料。本实用新型具有结构紧凑、接口多等优点，其中第一柔性印刷线路板与第二柔性印刷线路板相交，形成交叉区域。这样，第一柔性印刷线路板与第二柔性印刷线路板的交点处钻出通过第一柔性印刷线路板的孔，并加以镀覆。该镀覆孔可多次钻除(使其不导电)再有效镀覆。
一种具有多向接口柔性印刷线路板

[发明专利]线路板及其加工方法-CN202010778959.3在审
发明人：缪桦;李仁涛 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其加工方法，包括获取待加工线路板，在待加工线路板的待导通区域进行开孔，以形成开孔线路板，对开孔线路板的待导通区域贴附导电膜，导电膜连通开孔线路板的不同图形层，以形成贴膜线路板，对贴膜线路板进行真空压合处理，以使导电膜贴附在孔内，形成压合线路板，对压合线路板进行烘板处理，以使导电膜紧贴在线路板的开孔内，制成最终的线路板。通过该技术方案制得线路板表面厚度均匀，解决了线路板因电镀表面铜厚不均匀的技术问题，大大的提高了线路板的良率。
线路板及其加工方法

[实用新型]一种多层线路板-CN201520771506.2有效
发明人：刘兴武 -专利权人：智恩电子(大亚湾)有限公司
申请日： 2015-10-08 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层线路板，包括依次叠合的多个单层线路板组，所述单层线路板组包括多个依次叠合的单层线路板，所述单层线路板的边缘设置有固定通孔，同一个单层线路板组中的单层线路板通过穿透固定通孔的固定栓连接；所述单层线路板组的侧面覆盖有定型树脂层；相邻的单层线路板组之间设有绝缘层。本实用新型还在单层线路板的边缘设置固定通孔，同一个单层线路板组中的单层线路板通过穿透固定通孔的固定栓连接，可有效提高单层线路板组中的多个单层线路板的对位精度，避免其在压合过程中偏移。定型树脂层的作用是固定单层线路板组的形状，同时缓冲外界压力，避免单层线路板组在最终压合成多层线路板时，因压力过大而变形。
一种多层线路板

[实用新型]一种轻巧薄型HDI高密度线路板-CN201721555679.6有效
发明人：方学东 -专利权人：吉安市鑫通联电路股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，更具体地，涉及一种轻巧薄型HDI高密度线路板，包括第一线路板、第二线路板和绝缘层，所述绝缘层位于第一线路板和所述第二线路板之间，所述第一线路板和所述第二线路板上设有若干个埋孔，所述绝缘层上设有若干个通孔，所述通孔与部分埋孔连通；所述通孔与埋孔内壁覆盖有铜镀层，所述通孔内设有导电柱，所述导电柱与所述通孔通过锡焊固定；所述第一线路板上设有外层线路和内层线路，所述外层线路环绕所述内层线路设置，所述第一线路板上的埋孔与所述内层线路电连接。
线路板通孔绝缘层内层线路埋孔外层线路导电柱铜镀层薄型高密度线路板本实用新型高密度线路环氧玻璃布酚醛树脂埋孔内壁陶瓷材料玻璃布电连接基材锡焊连通环绕覆盖

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