专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]终端、参数测量方法、装置及存储介质-CN201910348062.4有效
  • 李仁涛 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2019-04-28 - 2023-10-17 - H04W4/38
  • 本公开关于一种终端、参数测量方法、装置及存储介质,属于计算机技术领域。所述终端包括:壳体、位于壳体内的处理器、总线、多个加速度装置;所述加速度装置为加速度传感器或陀螺仪;所述多个加速度装置分散设置于所述壳体内;所述处理器通过所述总线分别与所述多个加速度装置相连。本公开可以根据多组参数值确定测量结果,避免了根据一组参数值确定测量结果时,若加速度装置的安装位置不合适,使得该组测量值的测量误差较大,从而影响测量结果的问题,提高了测量结果的准确性。
  • 终端参数测量方法装置存储介质
  • [发明专利]系统级芯片的评估方法、装置、终端及存储介质-CN202110941483.5在审
  • 李仁涛 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2021-08-17 - 2023-04-04 - G06F11/34
  • 本公开是关于一种系统级芯片的评估方法、装置、终端及存储介质,其中,方法包括:确定预设应用程序组中每个预设应用程序的最佳应用频率信息,最佳应用频率信息包括,系统级芯片运行每个预设应用程序时,系统级芯片中每个中央处理器的最佳应用频率值;根据全部预设应用程序的最佳应用频率信息,确定系统级芯片的最佳芯片频率信息;根据设定配置信息和最佳芯片频率信息,确定系统级芯片的最佳功耗信息。该方法中,根据模拟的真实使用场景下的数据,来确定最佳芯片频率信息和最佳功耗信息,既能为系统级芯片确定合适的使用频率,又可对不同体质的系统级芯片进行筛选,从而更好地确定最终的终端具有一致性的性能,提升用户的使用体验。
  • 系统芯片评估方法装置终端存储介质
  • [发明专利]一种多功能电表箱-CN202211122011.8在审
  • 李仁涛;李志强;吴士光;高晨阳;张静;王辉;赵涛;董付梅 - 国网山东省电力公司商河县供电公司;国家电网有限公司
  • 2022-09-15 - 2022-12-30 - H02B1/48
  • 本发明公开了一种多功能电表箱,包括箱体和防护机构,所述箱体的内部设置有电表,且电表的左侧设置有总开关室,所述总开关室的上方设置有推板,且推板的顶部设置有液压杆,并且液压杆的顶部设置有固定板,所述固定板的上方设置有温度传感器,所述推板的表面设置有拉线,且拉线缠绕于绕线轴的表面,所述拉线的另一端连接于复位转轴的表面,且复位转轴的外部设置有防护窗,且防护窗的外部设置有除尘机构,达到对防护窗表面附着的灰尘进行清理,以便于工作人员更好的进行查看电表内部的情况以及读数,工作人员手动进行清理,操作起来非常省事,减少工作人员的劳动量,提高效率。
  • 一种多功能电表箱
  • [实用新型]一种具有除尘功能的水泥磨机-CN202220193493.5有效
  • 吴少君;蒋健;张学忠;李仁涛 - 凤阳中都水泥有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-09-13 - B02C17/18
  • 本实用新型涉及一种具有除尘功能的水泥磨机。属于水泥磨机技术领域,包括水泥磨机体,所述水泥磨机体的排气端连接有除尘装置;所述除尘装置包括除尘箱,所述除尘箱一侧的底部通过出气管与水泥磨机体的排气端连通,所述除尘箱的顶部连通有排气管,所述除尘箱外部的一侧固定安装有电机,所述电机的输出端延伸至除尘箱的内部并链接有转动筒,所述转动筒的一端与出气管一端的外表面转动连接,本实用新型通过电机、转动筒、排气孔和排气管之间的配合可以将水泥磨机体内部的灰尘从除尘箱内腔的底部均匀分散排出,再配合水泵、喷淋板和喷头可以对均匀分散出来的灰尘进行喷淋除尘,大大提高了除尘效果,提高了生产环境。
  • 一种具有除尘功能水泥
  • [发明专利]静电放电电路及模拟器-CN202110241583.7在审
  • 李仁涛 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2021-03-04 - 2022-09-06 - H02H9/04
  • 本申请公开了一种静电放电电路及模拟器,该静电放电电路包括输入电压接口;输入电压接口的正极端依次串联第一开关、第一子电路、第一电阻、第二开关和第一电感的第一端,第一电感的第二端接地,第一子电路包括并联设置的支路、第一电容和第二电阻,支路包括依次串联的第二电容和第三电阻,其中第一开关和第二开关交替开闭;输入电压接口的负极端连接第三电容的第一端和第二子电路的第一端,第三电容的第二端连接在第一开关与第一子电路之间,第二子电路的第二端接地,第二子电路包括并联设置的第二电感和第四电容。本申请通过该静电放电电路进行静电放电测试,所得波形与标准波形相比更加契合,可靠性高。
  • 静电放电电路模拟器
  • [发明专利]一种软硬结合电路板及加工方法-CN202110214242.0在审
  • 李仁涛;邓先友;张河根;向付羽 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-08-30 - H05K3/46
  • 本申请公开了一种软硬结合电路板及加工方法。本申请的加工方法将第一软板位于中间的弯折区上盖设覆盖膜,对外露的弯折区进行保护。在第一软板上盖设绝缘层,在绝缘层上与弯折区对应位置处开设有开窗,弯折区对应的软板和硬板之间由于没有绝缘层在热压时不会固连,热压后将第一硬板上覆盖第一软板的弯折区的部分去除时更加方便。在绝缘层上与第一软板位于相对两侧的埋入区对应位置处开设通孔或通槽,并将第一硬板盖设在绝缘层上,且在绝缘层与第一软板的埋入区之间,和/或绝缘层与第一硬板之间设置可流动导电体,可流动导电体受热压后流入通孔或通槽中,实现第一软板和第一硬板电连接。
  • 一种软硬结合电路板加工方法
  • [发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202110215229.7在审
  • 李仁涛;邓先友;张河根;向付羽 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-02-25 - 2022-08-30 - H05K3/36
  • 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括:准备柔性电路板和刚性电路板;在刚性电路板上开设开窗,且将柔性电路板放置于开窗内;在刚性电路板表面盖设导电连接单元,导电连接单元的部分区域与柔性电路板相连接;对柔性电路板、刚性电路板以及导电连接单元进行热压,以将柔性电路板和刚性电路板固连;将刚性电路板分割为两个子板,且两个子板通过柔性电路板相连接。通过上述方案形成的软硬结合电路板所需柔性基材面积小,且可以通过在刚性电路板上开窗,且将柔性电路板设置在该开窗内,可以对柔性电路板的位置进行限位,以避免在热压时柔性电路板出现位置偏移。
  • 一种电路板及其制造方法
  • [发明专利]一种软硬结合板及其制造方法-CN202110105739.9在审
  • 李仁涛;邓先友 - 深南电路股份有限公司
  • 2021-01-26 - 2022-07-26 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种软硬结合板及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:获取预处理软板,预处理软板的至少一表面设置有线路层;在预处理软板设有线路层的表面上设置保护层,使线路层的部分被保护层覆盖,部分暴露;在预处理软板除保护层覆盖的部分表面以外的其它部分表面填充流胶粘合层,以使流胶粘合层填充线路层暴露部分的间隙。本发明提供的软硬结合板的制造方法通过保护层覆盖预处理软板上的部分线路层实现弯折功能,在除覆盖保护层的其它部分线路层上填充流胶粘合层,对线路层暴露部分的间隙进行填充,避免软硬结合板出现缺胶、分层的问题。
  • 一种软硬结合及其制造方法

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