专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可折叠的显示屏-CN202320897973.4有效
  • 金闵辰;刘兆;倪新军 - 江苏港城信息服务有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-20 - F16M11/04
  • 本实用新型公开了一种可折叠的显示屏,涉及显示屏技术领域,针对目前市面上的显示屏通常是分为显示屏与底座的可拆装的结构与一体式结构,可拆分的显示屏与底座需要再次进行组装,较为麻烦,而一体式的结构存在着不易进行包装的问题,现提出如下方案,包括:显示屏本体与后座,所述后座固定设置在所述显示屏本体的后侧,所述后座内滑动设置有滑座,所述滑座上开设有豁口,所述豁口内转动设置有支杆,所述支杆的底侧固定安装有底座。本实用新型结构设计合理,使用时可以方便展开对显示屏本体的支撑以及角度调节,在折叠时可以方便折叠包装,使用效果好。
  • 一种可折叠显示屏
  • [发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202310861182.0在审
  • 刘兆;李敏华;詹宇;李永同 - 江西乾照光电有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-09-29 - H01L33/06
  • 本申请公开了一种LED芯片及其制备方法,该LED芯片包括衬底和位于衬底一侧依次排布的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层,第二型半导体层背离衬底一侧依次设置有SiO2电流阻挡层、ITO电流扩展层和一电极,在保持ITO电流扩展层用于电流扩展的同时,在第二型半导体层和ITO电流扩展层之间除SiO2电流阻挡层之外的区域设置多个SiO2反射部,使得有源层发出的射向ITO电流扩展层的至少部分光可以被SiO2反射部所反射,进而从衬底背离外延叠层的一侧(出光侧)射出,减少ITO电流扩展层对光的吸收,增加向LED芯片出光侧的反射光,提高LED芯片发光效率。
  • 一种led芯片及其制备方法
  • [发明专利]可降解抽绳猫砂袋-CN202310765599.7在审
  • 金闵辰;刘兆;倪新军;钱文祥 - 江苏港城信息服务有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-09-19 - B65D30/08
  • 本发明公开了可降解抽绳猫砂袋,涉及宠物用品技术领域,针对现有的猫砂袋,功能单一,大多为敞口设计,在更换猫砂时不便提拉使用,批量更换猫砂会造成一定的浪费,无法通过猫砂袋对还可以使用猫砂进行筛选,且猫砂袋无法降解,会对环境造成污染,使用效果差的问题,现提出如下方案,包括猫砂袋本体,所述猫砂袋本体的袋口处设置有两个可降解抽绳,所述猫砂袋本体上开设有多个通孔,多个所述通孔为等间距设置,所述猫砂袋本体上固定粘接有可降解胶带的边缘。本发明设计合理,设有抽绳方便提拉猫砂袋,可以通过猫砂袋对还可以继续使用的猫砂进行筛选,且可以降低不会对环境造成污染,使用效果好,值得推广使用。
  • 降解抽绳猫砂袋
  • [发明专利]全生物降解宠物拾便袋-CN202310765592.5在审
  • 金闵辰;刘兆;倪新军;钱文祥 - 江苏港城信息服务有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-09-15 - A01K23/00
  • 本发明公开了全生物降解宠物拾便袋,涉及宠物用品技术领域,针对现有的宠物拾便袋,袋子本体较薄,大型犬的排便量较多,在使用过程中易破损使粪便粘到人的手上,且拾便袋不易降解,对环境造成极大的污染,使用效果差的问题,现提出如下方案,包括拾便袋本体,所述拾便袋本体的袋口处设置有可降解松紧绳,所述拾便袋本体的内侧与外侧均设置有吸水纸,所述拾便袋本体的内壁上固定粘接有两个对称设置的提手。本发明设计合理,不会出现在使用过程中因袋子太薄使粪便粘在手上的情况,且拾便袋在堆肥后可以降解为对环境无负担的有机肥,生产成本低,碳排放低,使用效果好,值得推广使用。
  • 生物降解宠物拾便袋
  • [发明专利]一种正装高压LED芯片及制作方法-CN202310909288.3在审
  • 刘兆;李敏华;谢维娜;叶佩青 - 江西乾照光电有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-09-15 - H01L33/46
  • 本发明提供了一种正装高压LED芯片及制作方法,该正装高压LED芯片设置的晶胞隔离槽将外延层划分为多个晶胞,每个晶胞都是设置有第一凹槽,在该外延层背离衬底一侧依次设置有布拉格反射层与金属反射层;当该正装高压LED芯片进行发光时,晶胞隔离槽处会产生轴向光,由于晶胞隔离槽背离衬底一侧的布拉格反射层的厚度较薄,所以会导致晶胞隔离槽处出现漏光,此时金属反射层可以将晶胞隔离槽处产生的轴向光反射进芯片内部,从而避免轴向光从晶胞隔离槽散发出去,减少了漏光的出现,反射进芯片内部的光会从该正装高压LED芯片的背面或者侧面发出,从而增大该正装高压LED芯片侧面的出光角度。
  • 一种高压led芯片制作方法
  • [发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202310893402.8在审
  • 李敏华;卢瑶;詹宇;李永同;刘兆 - 江西乾照光电有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-09-12 - H01L33/46
  • 本申请公开了一种LED芯片及其制备方法,该LED芯片包括衬底和位于衬底一侧沿背离衬底的方向设置的第一型半导体层、有源层、第二型半导体层、电流阻挡部、布拉格反射镜部和金属电极,电流扩展层覆盖布拉格反射镜部、电流阻挡部以及第二型半导体层,第二型半导体层、电流阻挡部、布拉格反射镜部以及金属电极依次内缩,且在垂直于衬底所在平面的方向上,电流阻挡部、布拉格反射镜部以及金属电极对应设置,使得有源层发出的射向金属电极的光不仅可以被布拉格反射镜部所反射,提高电极反射率,还可以从电流阻挡部和布拉格反射镜构成的两道台阶之间透过,增加电极附近的出光率,总体上减少金属电极对光的吸收和遮挡,提高LED芯片的出光效率。
  • 一种led芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种倒装常压LED芯片及其制备方法-CN202310817590.6在审
  • 杨谏;李敏华;付鸿飞;何安旺;刘兆 - 江西乾照光电有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-09-05 - H01L33/06
  • 本发明提供了一种倒装常压LED芯片及其制备方法,该倒装常压LED芯片利用绝缘膜层将倒装常压LED芯片全部包围起来,仅保留两个凹槽用于设置P电极和N电极,在后续焊接时能防止焊料溢出,与N型半导体层和P型半导体层连通而导致漏电等问题,可以达到与常规DE工序相同的作用,因此在本发明中无需采用DE工序,进而无需缩小P型半导体层的面积,提高了倒装常压LED芯片的发光面积;并且形成绝缘膜层的成本比DE工序成本低,进一步降低制备成本;绝缘膜层还能在封装后隔绝水汽进入,提高倒装常压LED芯片的可靠性;此外对边缘MESA做图形化处理,原本光路径为侧面出光的光经过图形化DBR后会变成背面出光,进而提高背面光强。
  • 一种倒装常压led芯片及其制备方法
  • [发明专利]反极性薄膜型AlGaInP的LED结构及其制备方法-CN202310687123.6在审
  • 梅松;霍丽艳;崔晓慧;林继宏;刘兆 - 江西乾照光电有限公司
  • 2023-06-09 - 2023-08-08 - H01L33/46
  • 本发明提供了一种反极性薄膜型AlGaInP的LED结构及其制备方法,所述LED结构包括:第一衬底、反射金属层、绝缘介质层和外延层;其中,所述反射金属层为Ag基反射金属层,所述绝缘介质层面向所述反射金属层一侧的表面为粗糙面。本发明提供的这种LED结构采用Ag基反射金属层,Ag基反射金属层的反射率比Au基反射金属层的反射率高,能够提高LED结构的光电效率,且采用Ag基反射金属层的成本更低;另外由于在本发明中,所述绝缘介质层面向所述Ag基反射金属层一侧的表面为粗糙面,增大了Ag基反射金属层与所述绝缘介质层之间的接触面积,从而提升了Ag基反射金属层与所述绝缘介质层之间的粘附力。
  • 极性薄膜algainpled结构及其制备方法
  • [发明专利]一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片-CN202310120804.4有效
  • 刘兆;霍丽艳;滕龙;吴洪浩;崔晓慧 - 江西乾照光电有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-07-25 - H01L33/20
  • 本发明提供一种LED外延片、外延生长方法及LED芯片,通过依次生长N极性转换层和图形化石墨层,其中,所述N极性转换层的材料为GaN,且靠近图形化石墨层的一侧为氮面,由于图形化石墨层的材料为石墨烯,石墨烯中的碳原子和N极性转换层氮面的氮原子可以根据范德瓦尔斯力结合,通过这样的方式将其应用于Micro‑LED或Mini‑LED中,可以更轻松地实现与衬底的剥离,另外,在部分子石墨烯块的中心位置开设有通孔,该通孔用于将N极性转换层部分裸露,目的在于在通孔处形成晶种,便于后续生长的GaN材料可以更好的在石墨烯表面沉积。
  • 一种led外延生长方法芯片
  • [实用新型]简支U梁双层存梁结构-CN202223593101.3有效
  • 刘宇汀;刘兆;赵敏彦;郭宝林;李旭生;葛汝鹏;张博方 - 中交路桥建设有限公司;中交路桥华北工程有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-07-25 - B65D61/00
  • 本申请公开了一种简支U梁双层存梁结构,包括:台座基础,台座基础上设置有下层存梁支座和支撑立柱组件,下层存梁支座和支撑立柱组件均设置为多个并台座基础的长度方向分布;支撑立柱组件包括两个预埋法兰盘、两个钢立柱和一个上部法兰盘,预埋法兰盘固设于台座基础内,两个第一钢立柱呈倒V型布置,第一钢立柱的下端与对应的预埋法兰盘固定连接,上端与上部法兰盘固定连接;上部法兰盘上设置有四根固定筋,钢立柱的上端设置有钢横梁,钢横梁的两端开设有螺栓孔,固定筋穿过螺栓孔并与钢横梁固定连接;钢横梁上焊接固定上层存梁支座。本申请解决了简支U梁只能单层存梁,导致存放占用面积大,存放场地利用率低的问题。
  • 双层结构

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