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[实用新型]一种轻型硅盖板-CN201220456331.2有效
发明人：陈廷武 -专利权人：宿州市皖安新型环保建材有限公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： E04C2/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轻型硅盖板，包括有硅盖板本体，硅盖板内间隔填充有数块发泡材料，每两块发泡材料之间间隔20cm。本实用新型结构简单，采用在硅盖板本体内填充轻质发泡材料的设计，有效地减轻了硅盖板的重量，有效地方便了硅盖板的运输和施工人员的安装操作，且填充的发泡材料也不会影响硅盖板的机械强度、防火隔热和加工性能，有效地保证了产品质量
一种轻型盖板

[发明专利]一种基于GIS盖板的三明治加速度计制备方法-CN202111497956.3在审
发明人：高旗;郝玉涛;杨挺;杨贵玉;路文一;尹玉刚;陈青松;彭泳卿 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于GIS盖板的三明治加速度计制备方法，包括上盖板、下盖板和中间层敏感结构，上盖板包括硅‑玻璃，下盖板包括硅‑玻璃，该方法包括以下步骤：在上下盖板硅晶片上光刻腐蚀出多个单元图形，与玻璃片进行键合，通过回流、研磨、抛光等工序实现GIS结构；结构硅晶片双面光刻湿法腐蚀出结构图形；将结构硅晶片中的结构图形、上下盖板硅晶片中与结构硅中结构图形对应的单元图形在设定气压、设定温度的键合设备内进行键合。本发明继承经典硅‑玻璃‑硅‑玻璃‑硅五层结构低寄生电容优势，同时实现了表面电极制备，使用基于与硅热膨胀系数更为接近的SD‑2玻璃和Ti金属电极，制造出寄生电容小、低应力的敏感芯片，同时实现晶圆级批量化性能测试
一种基于 gis 盖板三明治加速度计制备方法

[发明专利]面向硅光芯片端面封装的FA结构设计及封装方法-CN202210160878.6在审
发明人：王兴军;杨丰赫;葛张峰 -专利权人：北京大学长三角光电科学研究院
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种面向硅光芯片端面封装的FA结构设计及封装方法，面向硅光芯片端面封装的FA结构设计包括V型槽和盖板，V型槽，底部开设有至少一个V型槽口；盖板盖设于V型槽口，盖板一端用于抵接硅光芯片，盖板底部通过粘胶与电路板粘接，盖板朝向V型槽的一面开设有避让切口，避让切口位于靠近硅光芯片一侧；拉锥光纤穿过V型槽口和避让切口并与硅光芯片上的端面耦合器通信连接。通过在盖板上设置避让切口，盖板一端与硅光芯片抵接，盖板在通过粘胶与电路板粘接时，部分胶水会穿过盖板与硅光芯片之间的配合间隙进入避让切口，此时避让切口可以起到锁胶的作用，避免胶水将硅光芯片上的端面耦合器和光纤端面污染
面向芯片端面封装 fa 结构设计方法

[发明专利]一种电容式MEMS加速度计及制造方法-CN201210176681.8有效
发明人：杨静;张富强;孟美玉 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：一种电容式MEMS加速度计，包括依次设置的第一硅盖板层、中间硅层和第二硅盖板层，所述中间硅层包括第一硅岛和第二硅岛，所述硅岛形成在硅框架的内部，并与硅框架通过间隙间隔开；其中第一硅岛与第一硅盖板层金属电极接触，第二硅岛与第二硅盖板层金属电极接触；第一硅盖板层还包括在第一硅基底上形成的第一金属电极通孔、第二金属电极通孔和硅电极通孔，第一金属电极通孔与第一硅岛的位置相对应，第二金属电极通孔与第二硅岛的位置相对应；硅电极通孔与硅框架的位置相对应；每个通孔内壁有绝缘层，并充满金属导电材料。本发明能够将加速度计的所有电极在同一硅面引出，实现了加速度计的圆片级键合，并且可以采用倒装芯片技术进行封装。
一种电容 mems 加速度计制造方法

[发明专利]一种宽量程MEMS电容真空传感器及其制备方法-CN202310412971.6在审
发明人：许马会;冯勇建;单文桃;韩振华;黄麒麟 -专利权人：江苏理工学院
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01L21/00 文献下载
摘要：发明公开了一种宽量程MEMS电容真空传感器及其制备方法，属于MEMS微机械加工领域和真空计量技术领域；包括玻璃盖板、SOI硅基底和硅基底；SOI硅基底的一面设有凹槽，凹槽内连接玻璃盖板；SOI硅基底的凹槽内设有硅感压膜，玻璃盖板用于保护硅感压膜；SOI硅基底的另一面与硅基底连接，硅基底的上端面设有腔体，SOI硅基底与硅基底直接键合，将硅基底的上端面的腔体形成真空参考腔；SOI硅基底上设有保护环，保护环将硅感压膜与SOI硅基底隔开；玻璃盖板上设有进气孔，进气孔贯穿玻璃盖板。本发明采用硅‑硅键合方式实现真空参考腔，避免将底部引线转移到外部，减少制造工艺的复杂程度，消除了批量制造的优势和可能导致潜在的可靠性问题，确保传感器的长期稳定性。
一种量程 mems 电容真空传感器及其制备方法

[发明专利]单晶硅制备方法及装置-CN202110396723.8有效
发明人：欧子杨;白枭龙;张昕宇 -专利权人：晶科能源股份有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本申请提供单晶硅制备方法及装置，其中，单晶硅制备装置至少包括单晶炉、坩埚、加热器、导流筒、晶体提拉装置及热盖板；坩埚用于收容硅原料，在加热器的作用下所述硅原料熔化形成硅熔体；热盖板可拆卸连接在晶体提拉装置上，热盖板包括沿周向依次间隔设置的多个扇叶，多个扇叶沿水平方向倾斜设置；晶体提拉装置用于带动热盖板向靠近导流筒下端开口处移动，并带动热盖板旋转。本申请的单晶硅制备方法及装置，能够抑制热量散失，显著提高熔料效率；有效压制硅熔体中的挥发物从顶部挥发，改善单晶硅的拉晶环境，提升单晶硅品质。
单晶硅制备方法装置

[发明专利]一种用于制作纳米器件的自对准盖板及其制作、使用方法-CN201110128172.3无效
发明人：李铁;周玉修;王文荣;王跃林 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2011-05-18 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： B82B3/00 文献下载
摘要：本发明公开了提供一种用于制作纳米器件的自对准硅盖板，以及该硅盖板的制作方法和使用方法。该硅盖板的正面开设有用于制作电极的图形开口，该硅盖板的背面设有一梯台型凹槽，所述梯台型凹槽的底部与所述图形开口的底部相连通，所述梯台型凹槽的底部尺寸与所制作纳米器件的衬底尺寸相同。利用(100)单晶硅的各向异性腐蚀特性，通过对双面抛光硅片的氧化，双面光刻，各向异性腐蚀和划片等步骤可制作出所述硅盖板。将所述硅盖板盖在尺寸一致的表面有纳米材料的衬底上，经过金属沉积之后直接拿掉盖板，完成器件的制作。这一方法减小了电极布置位置的误差，避免了在金属沉积过程中由于样品台转动而发生的盖板移动导致器件的失效。
一种用于制作纳米器件对准盖板及其使用方法

[发明专利]一种贴片装置及硅基OLED玻璃盖板的贴合方法-CN202110879540.1在审
发明人：冯峰;周文斌;李高敏;栾太鹏;陈乔健;孙剑;高裕弟 -专利权人：昆山梦显电子科技有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明属于硅基OLED屏体封装技术领域，公开了一种贴片装置及硅基OLED玻璃盖板的贴合方法。贴片装置包括吸附头和贴合压头；吸附头可拆卸连接于外部机械手，吸附头能够将玻璃盖板放置于硅基片上，吸附头包括吸附面，吸附面能够抵接玻璃盖板，吸附头设置有多个真空吸附孔，真空吸附孔被配置为吸附玻璃盖板；贴合压头滑动连接于吸附头，贴合压头包括加热面，加热面能够抵压并加热玻璃盖板下的胶水。本发明的贴片装置设置有可滑动的贴合压头对玻璃盖板下的胶水进行加热预固化，能避免玻璃盖板在贴合过程中的偏位问题，减少硅基片的溢胶，防止残胶污染硅基片；硅基OLED玻璃盖板的贴合方法应用上述贴片装置，提高贴片精度和产品良率
一种装置 oled 玻璃盖板贴合方法

[实用新型]FPC绑定类硅基OLED模组-CN202223347344.9有效
发明人：徐超;周文斌;曹云岭;孙剑;高裕弟 -专利权人：昆山梦显电子科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于OLED显示器技术领域，公开了一种FPC绑定类硅基OLED模组。该FPC绑定类硅基OLED模组包括硅基芯片、玻璃盖板和FPC，硅基芯片的第一表面的一边缘设有绑定区；玻璃盖板盖设且贴合于第一表面的绑定区外，且玻璃盖板延伸至第一表面的其余未设置绑定区的边缘外，玻璃盖板靠近第一表面的一侧涂覆有第一保护件，第一保护件围设于硅基芯片的周侧；FPC绑定于绑定区，绑定区涂覆有第二保护件。本实用新型提供的FPC绑定类硅基OLED模组，在运输和使用时，玻璃盖板的设置能有效防止硅基芯片的边缘受到外力磕碰，避免硅基芯片的边缘出现崩缺，防止硅基芯片上的电路受到损坏。
fpc 绑定类硅基 oled 模组

[发明专利]圆片级封装结构及封装方法-CN201811126339.0在审
发明人：柯武生 -专利权人：广西桂芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种圆片级封装结构，包括硅衬底和高阻硅盖板；硅衬底上设有硅可动腔体、金属‑硅键合密封环和吸气剂，高阻硅盖板上开有两个通孔，通孔内有Pb‑Sn凸点与硅可动腔体键合。通过采用盖板上通孔实现电信号导出，形成垂直互连，这种电互连较传统的互连具有电连接距离短、密度高、寄生和串扰等效应小的优点。
圆片级封装结构硅衬底硅盖板高阻可动腔体通孔垂直互连传统的电互连电连接硅键合密封环上通孔吸气剂盖板互连寄生串扰导出键合凸点封装金属申请

[发明专利]一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法-CN201810869265.3在审
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种光学指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。
光学指纹硅盖板芯片封装结构感光像素第一表面通孔封装参考标准第二表面对位工艺贴合固定相对设置电连接准直器对位焊垫制作

[实用新型]一种光学指纹芯片的封装结构-CN201821241799.3有效
发明人：王之奇 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光学指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括多个感光像素以及与所述感光像素电连接的焊垫；硅盖板，所述硅盖板与所述第一表面贴合固定，所述硅盖板具有多个与所述感光像素一一相对设置的通孔；其中，所述光学指纹芯片的感光像素用于作为所述硅盖板形成所述通孔的参照位置。所述封装结构采用具有通孔的硅盖板作为准直器，将该硅盖板固定在所述光学指纹芯片上，可以以所述光学指纹芯片作为对位参考标准，对位工艺简单，降低了制作成本。
光学指纹硅盖板芯片封装结构感光像素第一表面通孔本实用新型参考标准第二表面对位工艺贴合固定相对设置电连接准直器对位焊垫制作

[实用新型]金属化封装光纤密排模块-CN201220551491.5有效
发明人：任金淼 -专利权人：任金淼
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： G02B6/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属化封装光纤密排模块，包括由上盖板（1）及下盖板（2）组成的硅盖板，分别在上盖板（1）的下表面与下盖板（2）的上表面对称设置若干条硅V型槽，在硅V型槽内设置光纤（3），硅V型槽与光纤（3）分别具有金属化表面，硅V型槽与光纤（3）通过金属化表面固定在一起，光纤（3）与硅盖板通过焊锡（4）固定在金属盒（5）内。
金属化封装光纤模块

[发明专利]硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法-CN202110327407.5有效
发明人：梁亨茂 -专利权人：华南农业大学
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开硅柱垂直互连的微机械晶圆级封装结构及其制备方法，该封装结构包括微机械器件结构单元以及盖板结构单元，器件侧键合金属层和盖板侧键合金属层之间相互连接形成键合结构，盖板绝缘层上设有盖板绝缘层窗口，所述盖板侧键合金属层通过该盖板绝缘层窗口与盖板硅片电连接；所述盖板硅片以及盖板顶层金属上设有环绕在所述盖板绝缘层窗口四周的绝缘沟槽，所述器件侧键合金属层和盖板侧键合金属层形成的键合结构对绝缘沟槽下方的盖板绝缘层进行支撑；盖板硅片在绝缘沟槽内侧形成硅柱垂直互连结构本发明避免了每一硅柱互连结构所需的独立键合密封环，减小了硅柱互连结构整体的晶圆占用面积并提升硅柱互连密度，有利于封装结构的小型化。
垂直互连微机械晶圆级封装结构及其制备方法

[发明专利]一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构-CN202110842357.4在审
发明人：王敏锐;俞挺 -专利权人：美满芯盛（杭州）微电子有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，属于电子雾化器技术领域，包括固定外壳、上盖板和硅衬底，所述固定外壳为无盖盒体，所述上盖板卡接在所述固定外壳的顶部上，且所述上盖板与所述固定外壳的边缘铰接，所述固定外壳的内壁上设置有芯片固定支架，所述硅衬底固定安装在所述芯片固定支架上，所述硅衬底上开设有多个雾化通道；本发明通过将硅衬底做小并放置在芯片固定支架内，关闭上盖板后弹性电连接接触板抵住硅衬底，即可完成硅衬底的固定安装，同时，通过正极板和负极板与外部进行电性连接，固定安装操作简单方便，无需刻意地对硅衬底进行做大，降低了制作成本，打开上盖板即可对硅衬底进行拆卸更换，结构设计巧妙。
一种雾化器气化芯片固定连接结构

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