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[发明专利]芯片设计方法、装置、芯片、电子设备及存储介质-CN202111041932.7有效
发明人：刘雷波;朱建峰 -专利权人：清华大学无锡应用技术研究院
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片设计方法，应用于芯片设计技术领域，包括：获取目标领域内应用程序的行为特征的量化值，该行为特征表示该应用程序在通用处理器上运行的过程中表现出的行为特征；根据该行为特征的量化值，构建该目标领域的通用特征模型；基于芯片评估指标，优化该目标领域的通用特征模型，得到该目标领域的定制特征模型；根据该通用特征模型和该定制特征模型，设计该目标领域的芯片。本发明还公开了一种芯片设计装置、芯片、电子设备及存储介质，其区别于通用计算芯片和专用计算芯片的设计方法，面向特定领域的芯片设计，可兼顾高灵活性和高能量效率。
芯片设计方法装置电子设备存储介质

[发明专利]SOA芯片与EML芯片的集成装置-CN202010017226.8在审
发明人：张继立;唐松;邓秀菱 -专利权人：成都优博创通信技术股份有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种SOA芯片与EML芯片的集成装置，包括：SOA芯片，EML芯片和倒锥耦合器，其中，倒锥耦合器的宽端刻有光栅，EML芯片正对倒锥耦合器的宽端的光栅设置，SOA芯片与倒锥耦合器的窄端相连接；EML芯片，用发出目标光信号；倒锥耦合器，用于收集目标光信号；SOA芯片，用于接收倒锥耦合器收集之后的目标光信号。本发明通过集成了光栅的倒锥耦合器将EML芯片发出的目标光信号收集传入到SOA芯片的方式，缓解了现有技术中存在的封装难度高和光功率损耗高的技术问题。
soa 芯片 eml 集成装置

[发明专利]总线主设备、芯片、芯片控制方法、智能终端及存储介质-CN202110215721.4在审
发明人：苟文豪;王翔;刘吉平 -专利权人：深圳市航顺芯片技术研发有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种总线主设备、芯片、芯片控制方法、智能终端及存储介质，其中，上述总线主设备设置于芯片内部，与上述芯片的总线模块通信连接，且上述总线主设备包括：内部资源控制模块，用于获取目标信号，并基于上述目标信号，通过上述总线模块对上述芯片的内部资源进行控制。本发明方案提供的总线主设备可以直接获取目标信号，并基于目标信号通过总线模块直接控制上述芯片的内部资源，不需要为芯片额外设置外部存储器，有利于简单快捷的实现对芯片内部资源的控制。
总线主设备芯片控制方法智能终端存储介质

[发明专利]云终端设备及云终端系统-CN202010932563.X在审
发明人：卢涛 -专利权人：西安万像电子科技有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H04N21/233 文献下载
摘要：本公开提供一种云终端设备及云终端系统，涉及云计算技术领域，所述云终端设备包括处理芯片、以及与处理芯片连接的信号输入输出模块和网络传输模块；信号输入输出模块用于采集目标操作动作，并将目标操作动作发送至处理芯片；处理芯片用于根据目标操作动作生成目标操作信息，并将目标操作信息发送至云服务器，使得云服务器确定与目标操作动作对应的目标编码数据，并将目标编码数据通过发送至处理芯片；处理芯片还用于对目标编码数据进行解码展示本公开的云终端设备只需将目标操作信息发送给云服务器，由云服务器完成所有的业务处理，云终端设备对目标编码数据解析即可，使得云终端设备能够支持大型应用程序的运行，从而提高了用户体验。
终端设备终端系统

[发明专利]巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质-CN202310029038.0在审
发明人：彭琪;佘宽;郭芳;叶杨椿;魏秀强;姜星;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请提供一种巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质，方法包括：接收到针对目标巴条的划片指令时，获取目标巴条上的芯片数量；基于芯片数量，确定目标巴条上的多个划片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出多个划片位置中的多个目标划片位置；基于目标划片位置，控制划片机的划刀对目标巴条进行划片处理。本申请通过合格芯片的位置信息，筛选出对应的目标划片位置，并基于目标划片位置进行划片，从而避免在不合格芯片处划片，减少了无效的划片动作，提高了划片机设备的产能。
划片方法计算机设备介质

[发明专利]受损太阳能电池芯片回收方法及装置-CN201811615617.9在审
发明人：陈宗洋;黄亮;李刚;祁俊路;吴根辉 -专利权人：北京汉能光伏投资有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明是关于受损太阳能电池芯片回收方法及装置。该方法包括：将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。该技术方案能够将受损太阳能电池芯片处理为正常进行太阳能转换且不包括任何破损部位的目标太阳能电池组件，避免了太阳能电池芯片出现破损后必须报废的状况，减少了对环境的污染，降低了太阳能电池芯片的生产成本。
受损太阳能电池芯片回收方法装置

[实用新型]电池管理系统、电池和用电装置-CN202320016171.8有效
发明人：潘春森;陈波 -专利权人：宁德时代新能源科技股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B60L58/10 文献下载
摘要：本申请提供一种电池管理系统、电池和用电装置，属于电池技术领域，电池管理系统包括目标芯片、控制板和连接件。电池通过控制板向目标芯片供电，控制板通过连接件与目标芯片连接，并且连接件被配置用于响应于相应的控制信号，控制断开或连接控制板和目标芯片。
电池管理系统用电装置

[发明专利]一种芯片特性的测试系统及方法-CN202111130108.9在审
发明人：冯建超;傅焰峰;严杰;王栋;冯朋 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片特性的测试系统及方法，所述系统包括上位机、与所述上位机进行数据通信的控制板、以及与所述控制板连接的测试板和特性测试组件；所述测试板包括至少一个待测试芯片；所述测试板设置在老化试验箱内；所述上位机，用于发送芯片老化指令至所述控制板；所述控制板，用于基于所述芯片老化指令切换所述至少一个待测试芯片的管脚控制通道，以接入目标待测试芯片对应的目标管脚；还用于为所述目标待测试芯片供电，控制所述特性测试组件采集所述目标管脚的特性数据，基于所述特性数据获得所述目标待测试芯片的特性测试结果。
一种芯片特性测试系统方法

[发明专利]芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质-CN202111183789.5在审
发明人：郭向飞 -专利权人：海宁奕斯伟集成电路设计有限公司;北京奕斯伟计算技术有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，涉及集成电路设计领域。该方法包括：确定待测芯片的原始仿真数据以及待测芯片的目标测试模块；确定原始仿真数据中，与目标测试模块对应的目标仿真数据；根据目标仿真数据，对目标测试模块进行测试。本申请实施例提出了一种新的芯片测试方法，该测试方法的软件设计独立于芯片的逻辑功能开发，保证了芯片从设计到发布的一致性，提高了芯片的开发效率，并且采用仿真数据后处理的方式保证了芯片测试结果的可靠性。
芯片测试方法装置电子设备计算机可读存储介质

[发明专利]修复系统及显示面板修复方法-CN202111295921.1在审
发明人：蒋光平;林浩翔;蔡明达 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种修复系统及显示面板修复方法，其中显示面板修复方法包括：通过芯片剥离机构从承载基板上剥离目标发光芯片，被剥离的目标发光芯片在自身重力作用下掉落至平衡区；通过平衡激光系统提供射向平衡区中目标发光芯片的对称激光，目标发光芯片上的石墨烯层在对称激光的作用下产生平衡自身重力的作用力；还通过平衡激光系统降低对称激光的功率以减小作用力，使得目标发光芯片掉落至驱动背板的空缺位置处；可使得发光芯片在转移过程中，不需要与修复装置进行接触，降低修复时发光芯片损伤的风险。
修复系统显示面板方法

[发明专利]服务器的散热调控电路和服务器-CN202211201557.2在审
发明人：任栋;张敏 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：所述电路至少包括：BMC芯片、CPLD芯片、散热风扇模组；所述CPLD芯片，用于在所述服务器处于停机状态，监控部件目标部件是否运行，其中所述目标部件为所述服务器处于停机状态时运行的部件；在所述目标部件运行时，向所述BMC芯片发送散热调控指令；所述BMC芯片，用于响应于所述散热调控指令，获取所述目标部件的核心温度；基于所述核心温度确定目标风扇转速，向所述散热风扇模组发送所述目标风扇转速；所述散热风扇模组，用于按照目标风扇转速控制风扇转动，以对目标部件进行散热。
服务器散热调控电路

[发明专利]一种LED芯片巨量转移的方法及发光模组-CN202310908944.8在审
发明人：申凤仪;申广;祁山;何懿德 -专利权人：深圳瑞沃微半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED芯片巨量转移的方法及发光模组，相对于现有技术中的难以将大量不同发光颜色的LED芯片又快又准地转移到目标基板上，本申请提供了将LED芯片批量转移的解决方案，具体为：将所述LED芯片的第一目标阵列转移至第一目标载板的第一目标区域；将所述第一目标载板旋转指定角度，并将所述LED芯片的第二目标阵列转移至第二目标载板的第二目标区域。
一种 led 芯片巨量转移方法发光模组

[发明专利]基于光芯片的数据处理方法、装置、存储介质及电子设备-CN202010057542.8在审
发明人：白冰;赵斌;吴建兵;李智 -专利权人：光子算数（北京）科技有限责任公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： G06F7/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于光芯片的数据处理方法、装置、存储介质及电子设备，该数据处理方法用于计算输入光芯片的目标矩阵，首先判断目标矩阵中的各元素是否包含负数，如果是，获取目标矩阵中负数的属性信息，然后基于目标矩阵中负数的属性信息，将目标矩阵拆分成至少两个子矩阵，子矩阵中各元素均为非负数，且子矩阵的差值等于目标矩阵。之后将目标矩阵的权重参数以及子矩阵输入光子芯片进行矩阵计算，由光子芯片输出计算结果；如果否，将目标矩阵以及权重参数输入光子芯片，由光子芯片输出计算结果。可见在本方案中，首先将包括负数的目标矩阵拆分成至少两个非负数的矩阵，使得负数矩阵的计算转换成常规的非负数的矩阵计算，进而实现了负号运算。
基于芯片数据处理方法装置存储介质电子设备

[发明专利]零层刻蚀方法-CN202110447399.8在审
发明人：姚振海;吴长明 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/033 文献下载
摘要：本申请公开了一种零层刻蚀方法，该方法应用于目标芯片产品的制作过程中，零层光刻是在制作过程中在目标层次的工序之前进行的光刻，目标层次是晶圆上不形成光刻对位标记的层次结构，该方法包括：在晶圆上覆盖光阻；通过零层掩模板，以目标产品对应的曝光步长进行曝光，在目标区域曝光出对准图形，零层掩模板上形成有可应用于不同芯片产品的对准图形；进行刻蚀，刻蚀至目标深度；去除光阻。本申请通过在目标芯片产品的零层刻蚀过程中，通过形成有不同可应用于不同芯片产品的对准图形的零层掩模板，基于目标芯片产品对应的曝光步长进行曝光，因此不需要设计目标芯片产品的专用零层曝光掩模板，降低了制造成本
刻蚀方法

[发明专利]扇出型芯片封装方法-CN202211558474.9在审
发明人：姜艳;陶玉娟;石磊;夏鑫 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成互连导电结构，以形成多个连接板；至少一个连接板上的互连导电结构与其它连接板上的互连导电结构不同；将每个连接板进行切割获得多个子连接板；从多个子连接板中选取多个目标子连接板并将多个目标子连接板的背面固定于载板；至少一个目标子连接板的高度与其他目标子连接板不同；在多个目标子连接板的正面形成第一塑封层；将多个芯片互连至多个目标子连接板上。该方法可避免多个芯片互连至多个目标子连接板上时，目标子连接板产生翘曲或者破裂；多个目标子连接板可与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。
扇出型芯片封装方法