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[发明专利]半导体焊线缺陷检测方法、电子设备及存储介质-CN202110370720.7有效
发明人：张继华;李国晓;王巧彬;邹伟金;姜涌 -专利权人：高视科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请是关于一种半导体焊线缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线产品，得到半导体初始点云；对半导体初始点云进行点云过滤处理，获取半导体检测点云；对半导体检测点云进行图像转换处理，获取可视化深度图，可视化深度图中像素点的深度值对应表示为像素点的像素值；在可视化深度图中提取出待测半导体焊线的焊线检测图像；根据焊线检测图像建立焊线检测点云；将焊线检测点云与标准焊线点云对比，标准焊线点云根据焊线标准形态数据范围生成，若焊线检测点云与标准焊线点云不匹配，则判断待测半导体焊线存在缺陷本申请提供的方案，能够准确有效检测出半导体焊线的缺陷，提高半导体焊线产品的生产质量。
半导体缺陷检测方法电子设备存储介质

[实用新型]一种新型贴片光源走线结构-CN201920783801.8有效
发明人：汪仕明 -专利权人：汪仕明
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型贴片光源走线结构，包括贴片光源主体，贴片光源主体的顶部安装有灯珠，贴片光源主体顶部的中心处开设有第一走线孔，贴片光源主体的侧面开设有第二走线孔，贴片光源主体顶部的中心处设有中心正负极焊线点，贴片光源主体的顶部且远离中心正负极焊线点的位置设有侧面正负极焊线点。本实用新型通过贴片光源主体、灯珠、第一走线孔、第二走线孔、中心正负极焊线点、侧面正负极焊线点和安装孔相互配合，将两个正负极焊线点，改进为四个正负极焊线点，贴片中心正负极焊线点和侧面正负极焊线点，可以根据不同的使用要求焊线
焊线正负极贴片光源主体走线孔侧面本实用新型中心处灯珠顶部安装库存材料走线结构安装孔光源节约改进配合

[发明专利]一种焊线点补偿方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202310877452.7有效
发明人：雷涛;郭新;陈之军;李宝平;李峥嵘;罗波 -专利权人：深圳市大族封测科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊线点补偿方法，包括获取焊线点在实际焊线区上对应的焊线格的第一补偿参数；其中，实际焊线区包括多个焊线格，第一补偿参数为焊线格的实际位置参数与预设标定参数之间的参数差；获取对实际焊线区上待焊线件的加热参数，根据加热参数、以及待焊线件分别对应的热膨胀系数和初始尺寸参数确定第二补偿参数；根据第一补偿参数和第二补偿参数补偿焊线点的位置。本申请还提供一种焊线点补偿装置、计算机设备及存储介质。本申请有效提升焊线点的位置精确性。
一种焊线点补偿方法装置计算机设备存储介质

[实用新型]一种减少走线的LED显示装置-CN202020703359.6有效
发明人：杨秋强;沈奕;郑清交;吕岳敏 -专利权人：汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器（二厂）有限公司;汕头超声显示器有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：一种减少走线的LED显示装置，包括驱动板，驱动板设有驱动电路，驱动电路包括多条行驱动线和多条列驱动线，各个列驱动线与各个行驱动线相互交叉构成矩阵排列的多个交叉点，每个交叉点都设有第一焊位和第二焊位，第一焊位包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘由交叉点的行驱动线连出，第二焊盘由处于交叉点一侧的列驱动线连出，第一LED的N极、P极分别与第一焊盘、第二焊盘焊接；第二焊位包括第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘由交叉点的行驱动线连出，第四焊盘由处于交叉点另一侧的列驱动线连出，第二LED的P极、N极分别与第三焊盘、第四焊盘焊接。本实用新型能够在不增加行驱动线情况下实现LED像素行的加倍，可提高显示分辨率并减少走线。
一种减少 led 显示装置

[发明专利]一种减少走线的LED显示装置及其驱动方式-CN202010365520.8在审
发明人：杨秋强;沈奕;郑清交;吕岳敏 -专利权人：汕头超声显示器技术有限公司;汕头超声显示器（二厂）有限公司;汕头超声显示器有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少走线的LED显示装置及其驱动方式，包括驱动板，驱动板设有驱动电路，驱动电路包括多条行驱动线和多条列驱动线，各个列驱动线与各个行驱动线相互交叉构成多个交叉点，每个交叉点都设有第一焊位和第二焊位，第一焊位包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘由相应交叉点的行驱动线连出，第二焊盘由处于相应交叉点一侧的列驱动线连出，第一LED的N极、P极分别与第一焊盘、第二焊盘焊接；第二焊位包括第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘由相应交叉点的行驱动线连出，第四焊盘由处于相应交叉点另一侧的列驱动线连出，第二LED的P极、N极分别与第三焊盘、第四焊盘焊接；该LED显示装置采用逐帧的方式进行驱动，能够在不增加行驱动线的情况下实现LED像素行的加倍。
一种减少 led 显示装置及其驱动方式

[发明专利]芯片封装键合方法-CN202111554641.8在审
发明人：王利明;王越强;占千 -专利权人：苏州高邦半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成键合连接；将焊线以第二点为中心进行折弯；通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效
芯片封装方法

[实用新型]一种焊线点胶系统-CN202221911609.0有效
发明人：李双阳;邵英 -专利权人：吉安市木林森照明器件有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及点胶装置技术领域，尤其是一种焊线点胶系统，包括焊线装置、点胶装置、以及连接于所述焊线装置和所述点胶装置之间的运输轨道，所述焊线装置对物料进行焊线作业，所述运输轨道在设定时间T1后将焊线作业后的物料运输至所述点胶装置处进行点胶作业，所述运输轨道在设定时间T2后将点胶作业后的物料运出。本申请提供的一种焊线点胶系统，其生产效率较高，大大提高了自动化程度，并且降低了人力成本、以及混料的风险。
一种焊线点胶系统

[实用新型]芯片封装的焊线点结构-CN201120241106.2有效
发明人：张建国;伍江涛;潘廷宏;李永洪;叱晓鹏 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型的芯片封装的焊线点结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的芯片封装的焊线点结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点横截面为波浪形结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于芯片的封装结构中应用。
芯片封装焊线点结构

[实用新型]集成电路焊线点结构-CN201120241143.3有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型的集成电路焊线点结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的集成电路焊线点结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为半球形结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于集成电路的结构中应用。
集成电路焊线点结构

[发明专利]微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构-CN201610172241.3有效
发明人：罗建强;潘玉华;王辉;文泽海;伍艺龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。
微焊盘上叠加进行球形焊接方法微焊盘结构

[发明专利]凸点打线焊接方法-CN201310216116.4有效
发明人：周永华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸点打线焊接方法。所述凸点打线焊接方法包括：通过劈刀形成焊球并将焊球焊接到焊垫上；通过劈刀使焊线与焊球连接的部位发生变形而产生裂纹；在将劈刀保持竖直方向的姿态的同时，使劈刀沿圆弧形轨迹进行往复运动，使得焊线产生裂纹的部位因疲劳效应而扩大；用线夹夹住焊线和劈刀同时沿竖直方向向上移动，拉断焊线，从而完成凸点打线焊接。根据本发明，通过劈刀的多次往复运动，利用疲劳效应可以使高强度焊线更容易切断，从而在降低生产成本的同时改善了作业性。
凸点打线焊接方法

[发明专利]一种基于图像-点云信息融合的焊线缺陷检测及模式识别方法-CN202211522237.7在审
发明人：于乃功;李洪政;徐乔 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于图像‑点云信息融合的焊线缺陷检测及模式识别方法，该方法能够检测出PCB板中的缺陷焊线，并判断缺陷焊线的缺陷模式。具体检测流程包括：获取PCB板深度图像，通过OBB包围盒和MAD算法判断深度图中的焊线轮廓并提取轮廓内的深度数据，将深度数据转为点云，得到焊线的点云数据；对点云预处理和曲面分割，完成焊线曲面的精确提取；构建缺陷分类模型，完成焊线缺陷的检测和缺陷模式识别；最后，对正常缺陷焊线计算曲率，完成正常焊线的曲率评估。
一种基于图像信息融合缺陷检测模式识别方法

[实用新型]一种芯片封装的焊线点结构-CN201120241125.5有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型的一种芯片封装的焊线点结构，技术目的是提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种芯片封装的焊线点结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为圆柱体结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于芯片的结构中应用。
一种芯片封装焊线点结构

[发明专利]芯线焊端预制锡点的方法和装置及数据线制造方法和装置-CN201611059660.2在审
发明人：张向增 -专利权人：张向增
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据连接线芯线焊端预制锡点或浸镀助焊锡量的方法和装置、以及数据线制造方法和装置。芯线焊端预制锡点的方法依次包括芯线焊端规则化排列并理直；破断芯线焊端处的绝缘皮，形成套封芯线焊端的线尾绝缘皮；将所述线尾绝缘皮向线尾方向挪移呈半脱状以裸露部分内芯导体并使裸露的内芯导体定位至铸型模板的铸型齿槽中；以及，于所述线尾绝缘皮的套封约束状态下、在所述裸露的内芯导体上通过熔锡铸型的方法预制锡点，或者控制锡量相当于浸锡助焊，避免了多股金属线的散乱。本发明还提供了在芯线半剥约束状态下芯线焊端预制锡点的装置、以及通过芯线半剥预制锡点方法制造数据线的方法和装置。
芯线焊端预制方法装置数据线制造

[发明专利]一种面向焊板点云处理的离群点去除方法-CN202211029191.5在审
发明人：蒋开 -专利权人：江苏鸿开工业自动化设备有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G06T5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向焊板点云处理的离群点去除方法，首先获取待处理的焊板点云图像，分割焊板平面并分别拟合焊板平面方程，然后依据焊板平面方程确定焊板的理论交线的位置，并依据理论交线的位置和焊板点云图像中的各点的坐标，判断各点所属的焊板平面，最后确定各点到其所属的焊板平面的距离，设定距离阈值和处理范围，若距离小于阈值，则保留该点，否则认定为离群点并删除。本发明在处理过程中加入了焊板平面的形状信息，使去噪过程更加简单快速，不仅能去除广义上的离群点，同时对其他各类离群噪声点均有良好的去除效果。
一种面向焊板点云处理离群去除方法

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