专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]玻璃封装式灯珠-CN202321255431.3有效
  • 李双阳 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-09-26 - H01L33/54
  • 本实用新型的玻璃封装式灯珠,包括灯珠支架,设于所述灯珠支架内的灯珠芯片,与所述灯珠芯片连接的线材,设于所述灯珠支架顶面的粘连层,以及用于在真空环境下与所述粘连层粘贴的玻璃片,所述玻璃片在所述粘连层和大气压的作用下与所述灯珠支架保持贴合,以使所述灯珠支架内的所述灯珠芯片和所述线材维持处于所述玻璃片与所述灯珠支架所构成的真空环境中。本实用新型的玻璃封装式灯珠,采用玻璃片进行封装,玻璃片和灯珠支架之间采用粘连层进行连接,取消以往采用封装胶水的封装形式,能够解决封装胶水热胀冷缩导致线材拉扯断裂,以及胶水热胀冷缩导致灯珠支架与胶水分层导致死灯的问题。
  • 玻璃封装式灯珠
  • [实用新型]一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠-CN202321087096.0有效
  • 李双阳 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-26 - H01L33/62
  • 本实用新型属于灯珠技术领域,具体涉及一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠,包括灯珠、设于所述灯珠上的芯片、设于所述芯片上的多个P电极、设于所述芯片上的多个N电极、以及一端与所述P电极和所述N电极一一对应焊接的多个引线,多个所述P电极通过金手指相连导通,多个所述N电极通过金手指相连导通。本申请的一种优化芯片版图后焊电流分流的灯珠,通过设置多个P电极和N电极,同极性电极之间由金手指导通,可以实现分流分压效果,预防芯片烧毁以及线材烧断,并且,每个P电极和N电极对应焊接一条引线,在单边断线一根的情况下,仍可由第二根线导通电流进行点亮,减少死灯的几率。
  • 一种优化芯片版图电流分流
  • [发明专利]一种铝材料基板LED封装支架及其制造方法-CN202310922279.8在审
  • 陈紫阳 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2023-07-26 - 2023-09-22 - H01L33/48
  • 本发明的一种铝材料基板LED封装支架,包括支架本体,所述支架本体由镁铝合金制成,所述镁铝合金由以下组分组成:0.15‑0.35wt%的锰、5‑7wt%的镁、0.01‑0.1wt%锌、0.01‑0.1wt%的钛、0.16‑0.36wt%的铜以及余量的铝。本发明还公开了一种铝材料基板LED封装支架的制造方法。本发明的一种铝材料基板LED封装支架,通过采用由0.15‑0.35wt%的锰、5‑7wt%的镁、0.01‑0.1wt%锌、0.01‑0.1wt%的钛、0.16‑0.36wt%的铜以及余量的铝的镁铝合金,其硬度达到HV110以上,同时延伸率达到60%,导热性能为铁材料的2.5倍。该镁铝合金通过冲压制成支架本体。使得制作出的一种铝材料基板LED封装支架,具有的硬度低于铁材料支架且延伸率优于铁材料支架,可以冲压生产出不同的型杯;其导热系数高,改善LED灯珠在点亮时发热的效率和寿命。
  • 一种材料led封装支架及其制造方法
  • [实用新型]全角度发光LED灯-CN202223119468.1有效
  • 刘小辉;刘立军 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-05-02 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了全角度发光LED灯,包括;胶体;两焊盘,并排间隔嵌设在胶体内,各焊盘至少一侧外露于胶体,各焊盘上开设有供部分胶体嵌入的抓胶孔;芯片,设置在任一焊盘上并通过导线与两焊盘电连接。本全角度发光LED灯通过将两焊盘作为LED支架承载芯片和导线,并使胶体包覆两焊盘且填充两焊盘的间隙,使胶体外露于该LED灯的各个侧面,实现该LED灯通电时的360°发光。同时,通过抓胶孔提高焊盘与胶体连接的稳定性,避免焊盘的脱落。
  • 角度发光led
  • [实用新型]LED支架-CN202222871088.7有效
  • 刘小辉;陈成 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-03 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了LED支架,包括基座和设置在基座上的光杯,光杯上开设有导光孔,基座与导光孔相对的一侧具有第一装配区和第二装配区,第一装配区至少部分位于导光孔内并与第二装配区形成高度差,第一装配区高于第二装配区。本LED支架通过使第二装配区和第一装配区形成高度差,从而在第二装配区和第一装配区的交接处形成阻隔面,在基座与光杯分离产生间隙时,阻隔外部水汽和杂物进入装配有LED芯片的第二装配区,避免LED芯片失效,延长产品的使用寿命。
  • led支架
  • [实用新型]一种焊线点胶系统-CN202221911609.0有效
  • 李双阳;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-12-27 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及点胶装置技术领域,尤其是一种焊线点胶系统,包括焊线装置、点胶装置、以及连接于所述焊线装置和所述点胶装置之间的运输轨道,所述焊线装置对物料进行焊线作业,所述运输轨道在设定时间T1后将焊线作业后的物料运输至所述点胶装置处进行点胶作业,所述运输轨道在设定时间T2后将点胶作业后的物料运出。本申请提供的一种焊线点胶系统,其生产效率较高,大大提高了自动化程度,并且降低了人力成本、以及混料的风险。
  • 一种焊线点胶系统
  • [实用新型]一种LED模顶切割刀片-CN202221246061.2有效
  • 叶常青;陈成 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-10-28 - B26D7/00
  • 本实用新型涉及切割刀片技术领域,尤其是一种LED模顶切割刀片,包括刀片基体,所述刀片基体上设有与切割机配合的轴孔,所述刀片基体周向排列有若干切削刃,所述切削刃远离所述刀片基体的一侧呈斜口三角状。本申请提供的一种LED模顶切割刀片,利用三角形稳定性高的原理,其能够有效的增加刀片的强度,减少卷边、崩刀问题的发生,大大提高了切割刀片的使用寿命。
  • 一种led切割刀片
  • [实用新型]一种瓷嘴及应用该瓷嘴的自动焊锡机-CN202220325287.5有效
  • 陈成;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-10-25 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种瓷嘴及应用该瓷嘴的自动焊锡机,瓷嘴包括外壳、位于所述外壳底部的焊线嘴、设置于所述外壳内部的通孔、过滤装置和若干个通风装置;若干个所述通风装置分别位于所述通孔的两侧,所述过滤装置位于每个所述通风装置的上方,所述过滤装置安装于所述通孔内壁上,所述焊线嘴底部设有第一内倒角和第二内倒角,所述第二内倒角直径大于所述第一内倒角,所述通孔沿着所述外壳的纵轴方向延伸并终止于所述第一内倒角。本申请通过设置于焊线嘴底部的第一内倒角和第二内倒角,能有效降低在生产过程中焊线球和线弧链接处的损伤问题;通过在外壳设置通风装置和过滤装置,通风装置配合过滤装置完成有害气体的吸附和过滤。
  • 一种应用自动焊锡
  • [实用新型]一种改善点胶过程中胶水沉淀的装置及点胶机-CN202220896269.2有效
  • 李双阳;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-04-18 - 2022-09-30 - B05C5/02
  • 本实用新型公开一种改善点胶过程中胶水沉淀的装置及点胶机,包括点胶装置,以及与点胶装置可拆卸连接的搅拌装置,搅拌装置包括搅拌容器,设于搅拌容器内的搅拌件,以及用于驱动搅拌件转动的动力装置,点胶装置与搅拌装置连接时,搅拌容器与点胶装置连通,本实用新型通过搅拌装置可以在LED灯点胶封装过程中,让荧光粉和封装胶水充分混合,防止点胶发生漂移,使整体靶图变长,进而提高产品点胶良品率,降低制程成本,本实用新型还提出了点胶机,与一种改善点胶过程中胶水沉淀的装置配合点胶,操作方便,进一步提高了产品点胶的良品率。
  • 一种改善过程胶水沉淀装置点胶机
  • [实用新型]分光编带机-CN202221497356.7有效
  • 李双阳;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-09-30 - B07C5/34
  • 本实用新型公开了分光编带机,包括机架和设置在机架上的下料机构和编带机构,下料机构包括设置在机架上的平震带和设置在平震带一侧的集料管,集料管上与平震带相对的端面开设有落料口,编带机构设置在平震带一侧用于编带。本分光编带机通过延伸至平震带一侧并开设有落料口的集料管,实现分光后的LED灯珠的自动输送和编带,简化了操作步骤,同时,避免产品在转运过程中吸湿受潮和出现混料。
  • 分光编带机
  • [实用新型]LED固晶支架及LED灯-CN202220735446.9有效
  • 李双阳;邵英 - 吉安市木林森照明器件有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-07-26 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了LED灯,包括LED固晶支架,以及设置在LED固晶支架上的芯片,其中,该LED固晶支架包括支架本体,支架本体的上端面上凹设有容置芯片用的容置槽,容置槽的槽底上设有与芯片连接用的固晶平面,固晶平面的外边缘与容置槽的侧壁间形成有容纳外溢胶水用的胶水容置空间,芯片连接在固晶平面上并与容置槽的侧壁间隔设置。本实用新型通过胶水容置空间的设置,可避免芯片固晶烘烤时胶水扩散外溢到支架本体的上端面上,影响后续芯片通过导线与支架本体焊接时的焊接效果。
  • led支架

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