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[实用新型]一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件-CN201220683566.5有效
发明人：郭小伟;刘建军;谌世广;崔梦;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点。
一种胶膜替代填料芯片封装

[实用新型]一种微型扬声器-CN201922180017.0有效
发明人：林嘉平 -专利权人：深圳市信维声学科技有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微型扬声器，包括音圈和盆架，盆架包括同轴设置且相互轴对称的第一焊盘和第二焊盘，音圈上相对的两个音圈轴边分别引出第一引线和第二引线，且第一引线上从音圈轴边引出的引线出入点与第二引线上从音圈轴边引出的引线出入点关于音圈的中心点中心对称，第一焊盘和第二焊盘与第一引线所引出的音圈轴边为同一侧，第一引线的引线末端与第一焊盘焊接，第二引线的引线末端经过自身所在的音圈轴边、相邻一侧的音圈轴边后与第二焊盘焊接；本实用新型能避免因为音圈引线中心对称设置致使盆架焊盘采用中心对称所导致的生产效率降低以及生产成本增大的问题
一种微型扬声器

[实用新型]一种微型双界面芯片模块-CN201820382252.9有效
发明人：阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 -专利权人：捷德（中国）信息科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路芯片，尤其是一种微型双界面芯片模块，包括芯片、承载芯片的载带和封装体；载带上设有芯片承载区域和若干个功能区域，每个功能区域均配设有一个接触式焊线焊盘或至少一个非接触式焊线焊盘；芯片安装在载带上的芯片承载区域；芯片上的接触式功能焊盘通过引线连接设有接触式焊线焊盘的功能区域；芯片上的非接触式功能焊盘通过引线连接设有非接触式焊线焊盘的功能区域，并在该非接触式焊线焊盘上的焊线点处加焊有安全金球
焊线焊盘非接触式功能区域载带芯片接触式芯片承载区域本实用新型双界面芯片功能焊盘引线连接封装体集成电路芯片微型化芯片安装质量稳定包封金球卡面承载客户安全

[发明专利]一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘-CN202111548276.X有效
发明人：魏斌 -专利权人：浪潮（山东）计算机科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板上连接器焊盘领域，具体公开一种PCB板上连接器焊盘及反焊盘，其中焊盘包括位于上侧的第一顶点、位于上侧的第二顶点、位于中间的第三顶点、位于下侧的第四顶点和位于中间的第五顶点；第一顶点和第二顶点位于同一水平线，且第一顶点位于第二顶点右侧，第一顶点与第二顶点之间的水平距离为6~6.5密耳；第三顶点在第二顶点左侧，第五顶点在第一顶点右侧；将第一顶点、第二顶点、第三顶点、第四顶点、第五顶点依次连接形成闭环构成PCB板上连接器焊盘结构。本发明改善焊盘及反焊盘结构，减小连接器焊盘宽度，有针对性的改善了信号完整性，提高电子信号传输过程中的稳定性。
一种 pcb 连接器反焊盘

[实用新型]一种LED焊线位置调节焊装装置-CN202021493969.4有效
发明人：周正生 -专利权人：珠海宏光半导体有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED焊线位置调节焊装装置，包括箱体、焊笔、点锡笔以及底座，所述箱体上设置有移动机构，所述移动机构上设置有焊笔，所述焊笔上设置有点锡笔，所述移动机构上设置有底座；本实用新型有效解决了LED灯具焊线时灯具大小不一而带来产品的损耗以及工作效率低的问题。
一种 led 位置调节装置

[发明专利]一种面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法-CN201910323976.5有效
发明人：王从思;应康;薛松;连培园;王艳;王志海;严粤飞;刘菁;朱诚;彭雪林;于坤鹏;王璐 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向互联点缺陷的引线搭焊传输性能评判方法，包括：确定引线搭焊互联点的物性参数、结构参数、电磁参数和缺陷参数；根据缺陷位置将互联点结构进行拆分；利用阻抗计算公式计算同轴线、微带线阻抗；建立互联点缺陷部分等效电路拓扑，并推导其阻抗计算公式；计算缺陷所在互联点部分阻抗；计算存在缺陷的引线搭焊互联点整体反射系数；快速预测存在缺陷的引线搭焊互联点整体传输性能；评判存在缺陷的引线搭焊互联点是否满足互联要求。本发明方法可以实现存在缺陷的引线搭焊互联点基本参数和传输性能的耦合分析，可用于快速评判存在缺陷互联点是否仍然满足所处系统性能要求。
一种面向点缺陷引线传输性能评判方法

[发明专利]一种复杂曲面全局横焊位姿随形电弧增材轨迹规划方法-CN202110719310.9有效
发明人：胡泽启;华林;秦训鹏;倪茂;纪飞龙;吴强;杨世明 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：一种复杂曲面全局横焊位姿随形电弧增材轨迹规划方法，包括以下步骤：将NURBS参数曲面离散成三维曲面点云；获得曲面三维点云分块和聚类中心；获得简化的边界多边形；获取通过聚类中心的等高线；将等高线在边界多边形内的部分作为种子轨迹；计算任意倾角横焊位姿搭接间距；以种子轨迹为基线，以任意倾角横焊位姿搭接间距作为偏置距离，计算基线上各点对应的偏置点，作为下一条轨迹的关键点，重复执行，直至覆盖各个曲面三维点云分块。本设计不仅实现了全局横焊位姿，保证了熔池的稳定性和焊道形貌的一致性，而且通过自适应调整搭接间距，保证了曲面横焊不同倾角下均匀一致的表面波纹度，提高了曲面随形增材层表面质量。
一种复杂曲面全局横焊位姿随形电弧轨迹规划方法

[发明专利]一种电路板焊接点胶生产线-CN201710504308.3在审
发明人：周军 -专利权人：普尔思（苏州）无线通讯产品有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板焊接点胶生产线，包括拖焊设备、吹吸尘设备、点胶固化设备、输送线和周转夹具，所述周转夹具用于固定电路板，所述周转夹具在所述输送线的带动下依次通过所述拖焊设备、所述吹吸尘设备和所述点胶固化设备本发明的电路板焊接点胶生产线不仅提高了电路板的生产效率，还减少了作业人员的劳动强度。
一种电路板焊接生产线

[发明专利]光伏电池片、焊带固定方法、成品组件及其制备方法-CN202110447244.4在审
发明人：丁二亮;孙俊;尹丙伟;周华明;石刚;李岩 -专利权人：通威太阳能(合肥)有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本申请提供一种光伏电池片、焊带固定方法、成品组件及其制备方法，属于光伏电池技术领域。光伏电池片的焊带固定方法包括：在光伏电池片的表面设置长度为0.1mm～220mm的第一胶线，将焊带通过第一胶线粘接于光伏电池片表面，焊带和第一胶线交叉布置，且焊带搭接于至少部分栅线，使第一胶线固化。本申请的焊带通过第一胶线固定于光伏电池片表面，由于第一胶线具有一定长度，相较于点固定，焊带的铺设精度窗口相对更大，焊带和光伏电池片的连接失效风险更低。同时，本申请的胶线粘接技术适用于异质结及厚度较薄的光伏电池片。
电池固定方法成品组件及其制备

[发明专利]显示装置和测量显示装置的电阻的方法-CN201810980434.0有效
发明人：李忠硕;金银星;许璟烈 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H10K59/131 文献下载
摘要：所述显示装置包括包含显示区和非显示区的第一基板、连接到第一基板的电路膜、连接到电路膜的印刷电路板(PCB)、位于非显示区中的第一检查焊盘、第二检查焊盘和第三检查焊盘、以及配置为电连接第一检查焊盘、第二检查焊盘和第三检查焊盘的桥电路膜包括电连接到第一检查焊盘的第一线、电连接到第二检查焊盘的第二线、电连接到第三检查焊盘的第三线、以及配置为将来自第一线、第二线和第三线中的至少一个线分岔成两个子线的分岔点。PCB包括连接到第一线、第二线和第三线的测试焊盘单元。
显示装置测量电阻方法

[发明专利]一种ER307Si焊线钢固溶工艺-CN201310282148.4有效
发明人：陈超;史志杰;巩玉玲;郑艳华;闫士彩 -专利权人：山西太钢不锈钢股份有限公司
申请日： 2013-07-08 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： C21D1/74 文献下载
摘要：本发明属于一种固溶工艺，具体是一种ER307Si焊线钢固溶工艺。将ER307Si焊线钢装入固溶炉中，点炉升温，氮气保护，将温度提升到1100°；氮气保护，将ER307Si焊线钢在1100°保温60分钟，出炉；出炉后及时入水冷却，从炉门打开至ER307Si焊线钢完全浸入水中时间要控制在本发明工艺使得ER307Si焊线钢能够满足用户拉拔需要，不产生断裂。
一种 er307si 焊线钢固溶工艺

[实用新型]一种COB光源模组-CN201620662201.2有效
发明人：冯云龙;荘世任;胡东林;李云刚 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种COB光源模组，包括基板，所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区；所述正极引脚与第一焊盘电连接，负极引脚与第二焊盘电连接，所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区，所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块，所述第一焊盘、第二焊盘均设置有围胶，所述焊线块外露于所述围胶内侧。由于在基板焊线部位镀银层区域，将原有的圆环状结构改成块状的焊线块，通过改变焊盘镀银层形状，在不缩小焊线点的同时，减小了镀银层裸露的面积，在围胶成型后，镀银层可以大面积被围胶胶覆盖，只留有焊点位置以供焊线
一种 cob 光源模组

[实用新型]一种PCB板焊盘的补点焊片-CN202120351864.3有效
发明人：黄荣源 -专利权人：深圳市创极客科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种便于焊接的补点焊片，其包括焊片本体，焊片本体为导电金属材料成型，还包括焊线，焊线为导电金属材料成型，焊线与焊片本体一体成型或通过焊接连接，与现有技术相比，采用本实用新型进行补点维修无需手动将铜丝绕圈反复焊接，操作步骤少，难度低，效率高，且由于焊片本体和焊线是一体成型或焊接连接，其焊接到PCB板后可靠性优于现有技术，另外，本实用新型焊接简单，无需反复焊接，因此PCB板维修后整体的美观度也比现有技术更佳。
一种 pcb 板焊盘点焊

[实用新型]天线系统以及采用该天线系统的便携式电子设备-CN201620690019.8有效
发明人：孙雪峰;林忠碧 -专利权人：无锡中感微电子股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线系统以及采用该天线系统的便携式电子设备，所述天线系统包括包括第一表面和相对的第二表面的印刷电路板；形成于第一表面上安装焊盘；形成于第一表面上的接口端子焊盘；充电接口，其金属外壳与所述安装焊盘焊接，其导电端子与相应的接口端子焊盘焊接；形成于印刷电路板上的天线，其包括起始端、馈点、自所述起始端延伸至所述馈点处的起始线以及自所述馈点继续向前弯折延伸的延伸线，其中所述充电接口的金属外壳与所述天线电性相连于所述安装焊盘，其中至少部分起始线和至少部分延伸线位于所述充电接口的下方。
天线系统以及采用便携式电子设备

[实用新型]一种集成电路的封装结构-CN201120241134.4有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型的一种集成电路的封装结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种集成电路的封装结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为圆锥体结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于集成电路的结构中应用。
一种集成电路封装结构