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[发明专利]高温超高可靠性合金-CN202310807408.9在审
发明人： P·乔杜里;莫甘娜·里巴斯;A·库马尔;R·R·兰加拉朱;苏利·萨卡尔 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅焊料合金，该无铅焊料合金包含：2.5重量％至5重量％的银；0.01重量％至5重量％的铋；1重量％至7重量％的锑；0.01重量％至2重量％的铜；以下中的一种或多种：至多6重量％的铟、至多0.5重量％的钛、至多0.5重量％的锗、至多0.5重量％的稀土、至多0.5重量％的钴、至多5.0重量％的铝、至多5.0重量％的硅、至多0.5重量％的锰、至多0.5重量％的铬、至多0.5重量％的铁、至多0.5重量％的磷、至多0.5重量％的金、至多1重量％的镓、至多0.5重量％的碲、至多0.5重量％的硒、至多0.5重量％的钙、至多0.5重量％的钒、至多0.5重量％的钼、至多0.5重量％的铂、以及至多0.5重量％的镁；任选地至多0.5重量％的镍；和余量锡以及任何不可避免的杂质。
高温超高可靠性合金

[发明专利]用于烧结管芯附接和类似应用的纳米铜膏和膜-CN201980042475.8有效
发明人：沙米克·戈萨尔;雷米亚·钱德兰;韦诺德·马诺哈兰;苏利·萨卡尔;巴瓦·辛格;拉胡尔·劳特 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B22F1/102 文献下载
摘要：本发明公开了一种包含铜颗粒的烧结粉末，其中：该颗粒至少部分地涂覆有包覆剂，并且该颗粒表现出大于或等于100nm的D10和小于或等于2000nm的D90。
用于烧结管芯类似应用纳米

[发明专利]在模内电子（IME）部件的制造中使用的组合物-CN202180061845.X在审
发明人：尼尔马利亚·库马尔·查基;柴坦·普拉文钱德拉·沙哈;巴瓦·辛格;拉胡尔·劳特;V·S·考希克;R·潘德尔;N·纳加拉扬;S·M·库马尔;阿努巴夫·鲁斯托吉 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08L61/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种在模内电子(IME)部件的制造中使用的组合物，该组合物含有粘结剂，该粘结剂包含：包含三聚氰胺甲醛的交联剂、包含羟基的热塑性树脂和溶剂。
电子 ime 部件制造使用组合

[发明专利]用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金-CN202210902779.0在审
发明人：穆德·哈斯宁;立克·韦·霍 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。
用于电子应用具有成本效益焊料合金

[发明专利]用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金-CN201880072316.8有效
发明人：穆德·哈斯宁;立克·韦·霍 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。
用于电子应用具有成本效益焊料合金

[发明专利]用于管芯附接的焊料材料和方法-CN201880031665.5有效
发明人：安吉洛·古利诺;博格丹·班基维茨;奥斯卡·卡塞列夫;安娜·利夫顿;迈克尔·T·马尔兹;吉拉德·西顿;保罗·萨勒诺;保罗·J·凯普 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊料材料，该焊料材料包含焊料合金和热导率修改组分。焊料材料的体热导率在约75W/m‑K和约150W/m‑K之间，并且可用于增强焊料的热导率，从而在电子封装应用中允许最佳的热传递和可靠性。
用于管芯焊料材料方法

[发明专利]用于电子组件的工程化材料-CN202080066345.0在审
发明人： R·潘德尔;N·纳加拉扬;吉拉德·西顿;C·比尔格林 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在电子组件中使用的焊料材料，该焊料材料包括：焊料层；和包括芯材料的芯层，该芯层被夹置在焊料层之间，其中：芯材料的热导率大于焊料的热导率。
用于电子组件工程材料

[发明专利]高温超高可靠性合金-CN202080060837.9在审
发明人： P·乔杜里;莫甘娜·里巴斯;A·库马尔;R·R·兰加拉朱;苏利·萨卡尔 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅焊料合金，该无铅焊料合金包含：2.5重量％至5重量％的银；0.01重量％至5重量％的铋；1重量％至7重量％的锑；0.01重量％至2重量％的铜；以下中的一种或多种：至多6重量％的铟、至多0.5重量％的钛、至多0.5重量％的锗、至多0.5重量％的稀土、至多0.5重量％的钴、至多5.0重量％的铝、至多5.0重量％的硅、至多0.5重量％的锰、至多0.5重量％的铬、至多0.5重量％的铁、至多0.5重量％的磷、至多0.5重量％的金、至多1重量％的镓、至多0.5重量％的碲、至多0.5重量％的硒、至多0.5重量％的钙、至多0.5重量％的钒、至多0.5重量％的钼、至多0.5重量％的铂、以及至多0.5重量％的镁；任选地至多0.5重量％的镍；和余量锡以及任何不可避免的杂质。
高温超高可靠性合金

[发明专利]烧结组合物-CN202080061081.X在审
发明人： S·戈沙尔;尼尔马利亚·库马尔·查基;雷米亚·钱德兰;马诺哈兰·韦诺德;巴瓦·辛格;巴伦·达斯;N·纳加拉扬;拉胡尔·劳特;奥斯卡·卡塞列夫;R·潘德尔;苏博利亚·德瓦拉詹;阿努巴夫·鲁斯托吉 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种烧结组合物，该烧结组合物基本上由以下组成：溶剂；以及溶解在溶剂中的金属络合物，其中：基于烧结组合物的总重量，烧结组合物含有至少60wt.％的金属络合物；并且基于烧结组合物的总重量，烧结组合物含有至少20wt.％的金属络合物的金属。
烧结组合

[发明专利]用于太阳能电池的模块制造的焊膏-CN202080046825.0在审
发明人：那拉哈里·普贾里;苏利·萨卡尔;C·比尔格林 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过互连多个光伏(PV)电池来制造太阳能模块的方法，其中使用包含焊膏或由焊膏组成的导电粘附剂将至少第一PV电池互连到第二PV电池。该焊膏包括分散在焊剂中的焊料合金的颗粒。该焊料合金包括含Sn焊料合金，该含Sn焊料合金的液相线温度小于225℃。
用于太阳能电池模块制造

[发明专利]即烧结型银膜-CN202080031579.1在审
发明人：奥斯卡·卡塞列夫;M·J·西本胡纳;M·布尔格达;M·马尔兹;C·比尔格林 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2020-05-05 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种制备组合的即烧结型银膜和载体(1)的方法，该方法包括以下步骤：a)形成包括设计开口(5)的载体(2)；b)将银膜层(7)浇铸到该设计开口(5)中；例如浇铸银浆；以及c)干燥该载体(2)和该银膜层(7)以形成该组合的即烧结型银膜和载体(1)。该载体(2)可包括塑料载体，该塑料载体可通过使用等离子体粘结方法或使用温度稳定的胶永久性地粘结两个塑料薄膜来形成。该载体(2)可包括模版层(3)和背衬层(4)。该模板层(3)可限定该设计开口(5)。该背衬层(4)可被构造成用于密封该设计开口(5)的底部，其中在步骤b)开始时，该设计开口(5)的顶部可打开，用于接收该浇铸的银膜层(7)。将该即烧结型银与衬底(10)组合包括以下步骤：a)将组合的即烧结型银膜和载体(1)定位在该衬底(10)的顶部上，该组合的即烧结型银膜和载体包括具有设计开口(5)的载体(2)和浇铸到该设计开口(5)中的银膜层(7)，使得该银膜层(7)面朝下；b)通过层压将该银膜层(7)转印到该衬底(10)上；c)移除该组合的即烧结型银膜和载体(1)的该载体(2)；d)将该部件(22)放置到该衬底(10)上，使其与该转印的银膜层(7)接触以形成组件；以及e)烧结该组件以在该部件(22)和该衬底(10)之间产生银接点。在将部件(22)组装到衬底(10)的该方法的步骤b)中，该层压在3MPa至8MPa、任选地3MPa至6MPa、任选地8MPa的压力和130℃至150℃、任选地130℃的温度下使用层压机(11+12)。在该方法的步骤e)中，该烧结在10MPa的压力和250℃的温度下进行。
烧结型银膜

[发明专利]无铅焊料组合物-CN201980078183.X在审
发明人： R·潘德尔;N·纳加拉扬;A·库马尔;莫甘娜·德阿维拉·里巴斯;G·杜特;苏利·萨卡尔;C·比尔格林 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅焊料合金，该无铅焊接合金包含：1重量％至9重量％的铜，以下中的一种或多种：大于0重量％至1重量％的镍、大于0重量％至10重量％的锗、大于0重量％至1重量％的锰、大于0重量％至10重量％的铝、大于0重量％至10重量％的硅、大于0重量％至9重量％的铋、大于0重量％至5重量％的铟、大于0重量％至1重量％的钛、大于0重量％至2重量％的镧、大于0重量％至2重量％的钕，任选地以下中的一种或多种：多至1重量％的铬、多至1重量％的镓、多至1重量％的钴、多至1重量％的铁、多至1重量％的磷、多至1重量％的金、多至1重量％的碲、多至1重量％的硒、多至1重量％的钙、多至1重量％的钒、多至1重量％的钼、多至1重量％的铂、多至1重量％的镁、多至5重量％的银、多至1重量％的锌、多至2重量％不包括镧和钕的稀土金属和余量锡以及任何不可避免的杂质。
焊料组合

[发明专利]用于聚合物基板、印刷电路板及其他接合应用的低温焊接溶液-CN201980067543.6在审
发明人：拉胡尔·劳特;尼尔马利亚库马尔·查基;巴瓦·辛格;R·潘德尔;苏利·萨卡尔 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种焊料合金，该焊料合金包含：40重量％至65重量％的铋；1重量％至10重量％的铟；以下中的至少一种：0.1重量％至5重量％的镓、0.1重量％至5重量％的锌、0.1重量％至2重量％的铜、0.01重量％至0.1重量％的钴、0.1重量％至2重量％的银、0.005重量％至0.05重量％的钛和0.01重量％至1重量％的镍；任选地以下中的一种或多种：多至1重量％的钒、多至1重量％的稀土金属、多至1重量％的钕、多至1重量％的铬、多至1重量％的铁、多至1重量％的铝、多至1重量％的磷、多至1重量％的金、多至1重量％的碲、多至1重量％的硒、多至1重量％的钙、多至1重量％的钒、多至1重量％的钼、多至1重量％的铂、多至1重量％的镁、多至1重量％的硅和多至1重量％的锰；和余量锡以及任何不可避免的杂质。
用于聚合物印刷电路板其他接合应用低温焊接溶液

[发明专利]工程化石墨烯的应用-CN201980027301.4在审
发明人：尼尔马利亚·库马尔·查基;苏博利亚·德瓦拉詹;巴伦·达斯;柴坦·普拉文钱德拉·沙哈;韦诺德·马诺哈兰;拉胡尔·劳特;巴瓦·辛格;兰吉特·潘德尔 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C25B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了使用石墨烯浆料组合物制备基于石墨烯的产品的方法。这些方法包括制备自立式石墨烯箔、膜、片材、聚合物承载的石墨烯膜、印刷的石墨烯结构、聚合物膜上的石墨烯特征结构、石墨烯基板和石墨烯金属箔。所述方法赋予功能特性，包括防腐蚀和阻隔特性，以实现期望的电特性、热特性、机械特性、阻隔特性和其他特性的选择性增强。
工程化石应用

[发明专利]电介质油墨组合物-CN201880044446.0在审
发明人：那拉哈里·普贾里;贾亚普拉卡什·桑达拉默尔希;苏利·萨卡尔;拉温德拉·M·巴特卡尔 -专利权人： 阿尔法装配解决方案公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： C09D11/03 文献下载
摘要：本发明涉及可热或真空形成的柔性的和可拉伸的可紫外线固化和可热固化的电介质油墨组合物。柔性油墨可形成具有优异粘附性的可拉伸电介质涂层。可通过丝网印刷等，随后加热/UV固化，将电介质油墨组合物施加在电路板上，诸如纸‑酚醛树脂板、塑料板(PMMA、PET等)或玻璃‑环氧树脂板。所述组合物适用于在应用诸如电容式触摸件、模内成形、在绝缘层上形成交叉以及制造电子电路和器件中使用。
电介质油墨组合

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