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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片蚀刻系统和使用所述晶片蚀刻系统的晶片蚀刻方法-CN201380012136.8无效
发明人：柳基龙;朴生万;内山昌彦 -专利权人：罗泽系统株式会社
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片蚀刻系统和使用该晶片蚀刻系统的晶片蚀刻方法，所述晶片蚀刻系统和晶片蚀刻方法能够平稳地制造和输送薄晶片。本发明包括：晶片磨削装置，所述晶片磨削装置用于机械蚀刻晶片；对准器，所述对准器用于将来自晶片磨削装置的蚀刻晶片对准；干蚀刻装置，所述干蚀刻装置用于再次蚀刻通过对准器对准的晶片；晶片输送装置，所述晶片输送装置用于在对准器与干蚀刻装置之间输送晶片；和贴带装置，所述贴带装置用于在具有由干蚀刻装置完成蚀刻的晶片上执行贴带。
晶片蚀刻系统使用方法

[实用新型]一种晶片脱胶装置-CN202220577380.5有效
发明人：张珊;鲁战锋;任新刚;迪大明;成路 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶片脱胶装置，包括：承载脱胶液的槽体、晶片承载部、料托以及分片结构；料托位于槽体中晶片承载部背离槽体的底部的一侧；分片结构位于槽体的侧壁且朝向脱胶前的晶片的侧边，分片结构用于通过射流分离脱胶前的晶片中相邻的晶片，使脱胶前的晶片形成多个晶片叠堆；晶片承载部还包括至少一个分隔板，至少一个分隔板将晶片承载部分割为多个用于容纳晶片叠堆的容纳单元。分片结构将脱胶前的晶片分开成为若干晶片叠堆，再使晶片承载部的分隔板穿过晶片叠堆之间的缝隙，将各个晶片叠堆放置在晶片承载部的容纳单元中，不仅可以避免脱胶后的晶片出现散落的情况，还能在分隔晶片的过程中避免触碰晶片，从而避免晶片损伤的情况发生。
一种晶片脱胶装置

[发明专利]加工装置-CN201810562027.8在审
发明人：关家一马 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供加工装置，能够简单地选择适合各种种类的晶片的晶片保持垫。进行晶片的搬送的搬送单元包含第一晶片保持垫，该第一晶片保持垫与移动单元的前端装卸自如地连结，对晶片进行保持，进行晶片的搬出和搬入的搬出单元包含第二晶片保持垫，该第二晶片保持垫对晶片进行保持，与移动机器人的前端装卸自如地连结加工装置还具有晶片保持垫收纳单元，该晶片保持垫收纳单元对多个按照晶片的种类而不同的多种各晶片保持垫进行收纳，在将晶片从盒中搬出之前，搬出单元和搬送单元安装与该晶片对应的第一晶片保持垫和第二晶片保持垫。
晶片保持晶片搬出加工装置搬送单元收纳单元装卸自如连结移动机器人收纳移动单元搬入

[实用新型]一种便于切割的固晶板-CN202022886111.0有效
发明人：刘昊睿;刘东顺;谭晓华 -专利权人：天津德高化成光电科技有限责任公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型是一种便于切割的固晶板，包括：矩形的基板；晶片固定区，晶片固定区位于基板中部，晶片固定区内设有多个晶片固定板，晶片固定板在晶片固定区内呈矩阵式排列；晶片定位区，晶片定位区位于矩形的基板的边缘，晶片定位区包括四个子晶片定位区，四个子晶片定位区分别对应基板的四条边，四个子晶片定位区内均设有多层用于定位晶片固定板的晶片定位板。固晶机通过识别本实用新型的晶片固定板，将晶片分别固晶于晶片固定板上，使得固晶精度得到了大幅提升；切割机通过晶片定位板能够对切割路径进行精确的识别，使得切割精度也得到了大幅提升。
一种便于切割固晶板

[实用新型]一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座-CN202021927919.2有效
发明人：詹保全 -专利权人：东莞创群石英晶体有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种晶片基座的改良结构。一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座，所述晶片搭载平台设有凹槽，所述导电银胶置于凹槽的位置上。本实用新型目的在于提供一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座，通过在晶片搭载平台上设有的凹槽，当晶片搭载到晶片基座上，粘贴在凹槽里面的导电银胶会被挤压到凹槽的内侧，从而避免了因为晶片的安装高度过低把过量的导电银胶挤出晶片搭载平台，使得晶片容易脱落以及导电不良的情况出现的一种在晶片搭载平台上设有凹槽的晶片基座。
一种晶片搭载平台设有凹槽基座

[发明专利]晶片传送装置-CN200710104697.7有效
发明人：崔溶元;朴埈吾 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-05-29 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。
晶片传送装置

[发明专利]一种可调节的半导体用封装机-CN202010936161.7在审
发明人：周东平;魏安琨 -专利权人：合肥独领智能科技有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明能够对封装后的半导体晶片直接进行推料入箱，避免人工拿取操作步骤繁琐，提高半导体晶片的封装运输效率，能够便于不同规格的半导体晶片的放置，能够避免挤压人手造成手部受伤。
一种调节半导体装机

[实用新型]一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机-CN202122162865.6有效
发明人：傅仁宏;李波;王军 -专利权人：江苏应材微机电科技有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，包括机架、防偏移组件和气泵，所述机架的表面设置有输送带，且机架的两端分别固定有L形固定架和涂胶装置，所述涂胶装置的表面设置有控制器，且涂胶装置的顶部两端滑动连接有横杆，用于防止晶片偏移的所述防偏移组件设置在涂胶装置的顶部两端，所述气泵设置在L形固定架的顶部。该半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机设置有气缸和活动杆，通过气缸伸缩并带动活动块在涂胶装置顶部滑动，使得能够通过活动块两端的活动杆来带动横板进行滑动，以便通过横杆带动推板对载盘的两端进行限位，从而避免在运输过程中出现偏移的现象
一种半导体芯片生产可防止晶片偏移涂胶显影

[发明专利]从晶片揭除粘膜的方法及装置-CN201610370074.3有效
发明人：贺友华;冯奎;张有沐;王元立;朱颂义 -专利权人：北京通美晶体技术有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种从晶片揭除粘膜的方法，包括下列步骤：将其上带有粘膜的晶片以倾斜状态置于一个晶片支撑台，所述晶片支撑台包括一个底座和一个容纳晶片的倾斜支撑面；使用刀片将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起；用一个压片手柄将晶片按压在晶片支撑台上，同时，用镊子将所述粘膜从所述晶片揭除；任选地，在“将其上带有粘膜的晶片以倾斜状态置于一个晶片的支撑台”之后，“使用刀片将晶片上的粘膜从晶片边缘揭起”之前，对置于晶片的支撑台的带有粘膜的晶片作失粘处理。还涉及用于从晶片揭除粘膜的装置。
晶片粘膜方法装置

[发明专利]多晶片温度控制装置及用于控制多晶片功率模块的温度的方法-CN201880014558.1有效
发明人： J·万楚克;J·布兰德雷洛 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于控制包括多个晶片的多晶片功率模块的温度的方法，多晶片温度控制装置接收输入信号并且独立地驱动多晶片功率模块的晶片。多晶片温度控制：‑在多晶片功率模块的晶片当中的一个晶片不导通时获得表示该一个晶片的温度的信号，‑在多晶片功率模块的所有晶片不导通时获得表示取决于所有晶片的温度的参考温度的信号，‑将表示一个晶片的温度的信号与表示参考温度的信号进行比较，‑根据比较结果减少晶片的导通时间的持续时间或减少多晶片功率模块的其它晶片的导通时间的持续时间。
多晶温度控制装置用于功率模块方法

[发明专利]薄化晶片的方法-CN200510083342.5无效
发明人：杨辰雄 -专利权人：探微科技股份有限公司
申请日： 2005-07-12 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：首先，提供一晶片，且该晶片包括一正面与一背面。接着提供一承载晶片，并利用一接合媒介将该晶片的该背面与该承载晶片接合。随后进行一晶片薄化工艺，自该晶片的该正面薄化该晶片。最后去除该接合媒介以分离该晶片与该承载晶片。
晶片方法

[发明专利]一种芯片封装结构及方法-CN201910352687.8在审
发明人：邹波;郭梅寒 -专利权人：深迪半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构，包括第一晶片、第二晶片和粘合层，所述第一晶片和所述第二晶片层叠设置，所述粘合层粘附于所述第一晶片和所述第二晶片；所述粘合层具有导电性并且分别与所述第一晶片和所述第二晶片具有欧姆接触本发明还提供了一种芯片封装方法，所述芯片包括第一晶片和第二晶片，所述第一晶片和所述第二晶片层叠设置，通过粘合剂将所述第二晶片粘附在基板上，并且所述粘合剂从所述第二晶片的边缘向所述第一晶片延伸，从而同时覆盖到所述第一晶片的侧壁和所述第二晶片的侧壁；所述粘合剂具有导电性并且分别与所述第一晶片和所述第二晶片形成欧姆接触。
晶片粘合剂粘合层芯片封装结构导电性层叠设置欧姆接触侧壁粘附芯片封装基板芯片覆盖延伸

[发明专利]一种晶片背面清洗装置-CN201410220405.6有效
发明人：胡延兵;卢继奎 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体行业晶片处理领域，具体地说是一种用于前道半导体工艺的晶片背面清洗装置，包括晶片夹持机构、承片台、清洗腔体和吹干装置，待清洗的晶片放置于承片台上并通过晶片夹持机构夹起升降，清洗腔体在晶片上升停止后水平移动至该晶片下方，在清洗腔体内设有毛刷和背喷管，清洗晶片时，晶片夹持机构夹持晶片下降使晶片的背面与毛刷相抵，毛刷在旋转电机的带动下旋转，背喷管喷出清洗液配合毛刷清洗晶片，晶片清洗干净后上升至吹干位置，此时背喷管喷出气体吹干晶片背面，在晶片清洗及吹干时，安装在晶片夹持机构上的吹气装置向晶片的上表面吹气。本发明使清洗液不会溅落在晶片正面，不会对晶片正面造成损伤。
一种晶片背面清洗装置

[实用新型]一种晶片热处理装置-CN202221786899.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京智创芯源科技有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶片加工处理技术领域，具体公开了一种晶片热处理装置，包括中空石英管和晶片架；晶片架上设置有晶片槽，晶片槽用于承载容纳多对待进行热处理的晶片，且每对晶片在晶片槽内背面相对设置；晶片架用于插入中空石英管内部，以便晶片在中心石英管内进行热处理。本申请中的晶片热处理装置中设置有承载多个晶片的晶片架，并通过该晶片架将多个晶片置于中空石英管内，可以一次性实现多个晶片的热处理，相对于每次仅仅将两片晶片背靠背直接放入石英管进行热处理而言，本申请在很大程度上提升了中空石英管的空间利用率，从而在一定程度上提升了晶片热处理的工作效率。
一种晶片热处理装置

[发明专利]测试晶片的方法及测试结构-CN200910046706.0有效
发明人：黄艳 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试晶片的方法及测试结构，包括模拟晶片、要测试晶片及电连接模拟晶片和要测试晶片的两个接点的金属引线，使模拟晶片和要测试晶片进行测试信号交互，得到要测试晶片的测试结果，对要测试晶片测试之前，在所述金属引线及模拟晶片周围设置多条金属线。本发明提供的方法及测试结构保证测试晶片时，得到的晶片测试结果准确。
测试晶片方法结构

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