专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体外延结构及其生长方法-CN201210327147.2有效
  • 程凯 - 程凯
  • 2012-09-06 - 2013-01-02 - C30B25/02
  • 本发明公开了一种半导体外延结构及其生长方法,该半导体外延结构包括:形成于衬底上的成核;形成于所述成核上的氮化物,所述氮化物包括第一氮化物和第二氮化物;位于所述第一氮化物和第二氮化物之间的插入,所述插入包括第一插入和位于所述第一插入上方的第二插入,所述第一插入为铝镓氮,所述第二插入为氮化硅
  • 半导体外延结构及其生长方法
  • [发明专利]半导体外延结构及其生长方法-CN201210324212.6有效
  • 程凯 - 程凯
  • 2012-09-04 - 2013-01-02 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种半导体外延结构,包括:形成于硅或者碳化硅衬底上的氮化物成核、所述氮化物成核上的氮化物以及所述氮化物内的插入。所述插入包括第一插入和及位于所述第一插入上方的第二插入,所述第一插入为铝镓氮,所述第二插入为铝镓氮或氮化铝,所述第一插入中铝的平均含量低于所述第二插入中铝的平均含量。而且,整个外延生长在高温条件下进行,不需要反复的降温升温过程,降低了工艺的复杂程度。
  • 半导体外延结构及其生长方法
  • [发明专利]体声波谐振器-CN202110417729.9在审
  • 李泰京;韩源;李文喆;孙尙郁;李华善 - 三星电机株式会社
  • 2021-04-19 - 2022-02-01 - H03H9/02
  • 本公开提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:谐振器,包括中央部和延伸部,在所述中央部中,第一电极、压电和第二电极顺序堆叠在基板上,所述延伸部沿着所述中央部的外围设置;以及插入,在所述延伸部中设置在所述压电与所述基板之间以升高所述压电所述插入包括第一插入和第二插入,所述第一插入的面对所述中央部的侧表面形成为第一倾斜表面,所述第二插入设置在所述第一插入与所述压电之间并且具有相对于所述第一电极的表面延伸的方向与所述第一倾斜表面间隔开的第二倾斜表面所述第一插入比所述第二插入薄。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]LED器件、LED结构及其制备方法-CN202080106669.2在审
  • 刘慰华;程凯 - 苏州晶湛半导体有限公司
  • 2020-11-13 - 2023-07-11 - H01L33/12
  • 该LED结构的制备方法包括:在一衬底(1)上生长第一导电类型半导体(3);在第一导电类型半导体(3)上生长有源(4),有源(4)包括层叠设置的势阱(401)、插入(402)以及势垒(403),插入(402)包括层叠设置的第一插入(4021)和第二插入(4022),第一插入(4021)与势阱(401)之间产生量子限制斯塔克效应;势阱(401)、第一插入(4021)以及势垒(403)的材料均为Ⅲ‑Ⅴ族半导体材料,第二插入(4022)的材料包含Si‑N键,用于修复第一插入(4021)的V型缺陷;在有源(4)上生长第二导电类型半导体(5),第一导电类型半导体(3)与第二导电类型半导体
  • led器件结构及其制备方法
  • [发明专利]一种插入复合结构及其制作方法-CN201410671215.6在审
  • 汤益丹;申华军;白云;周静涛;杨成樾;刘新宇 - 中国科学院微电子研究所
  • 2014-11-21 - 2015-03-04 - H01L29/45
  • 本发明公开了一种插入复合结构及其制作方法,涉及宽禁带材料欧姆接触形成技术领域,解决了现有技术中欧姆接触电阻率测量可重复性差、器件稳定性不强以及在宽禁带半导体材料上欧姆接触形成难、欧姆接触电阻率高的问题所述插入复合结构位于SiC衬底与金属盖层之间,包括采用特殊材料形成的电流输运和特定元素组分配比的欧姆接触金属;所述电流输运层位于SiC衬底之上,所述欧姆接触金属层位于电流输运之上;所述插入复合结构由所述欧姆接触金属通过合金退火方式形成的特定化学成分配比的碳化物和硅化物扩散进入所述电流输运混合而成
  • 一种插入复合结构及其制作方法

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