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[发明专利]基于数字孪生的微组装生产线的仿真与管控方法及系统-CN202010992380.7有效
发明人：易红;黄佳圣;倪中华;刘晓军;张意 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G05B17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于数字孪生的微组装生产线的仿真与管控方法及系统，涉及微组装技术领域，解决了微组装过程不能对微组装过程实时监控且微组装产品一致性不高的技术问题，其技术方案要点是首先构建数字孪生模型，然后对数字孪生模型进行调整和更新，得到微组装生产线数字孪生模型。再对微组装工艺流程进行离线仿真优化得到微组装方案；实现了对离线仿真优化的优化指导，提高了微组装工艺流程设计的质量。最后微组装生产线数字孪生模型根据实时生产数据对微组装生产过程进行实时同步映射，实现生产数据可视化，实现了微组装工艺设备的有效信息化管控，可以大幅提高现场工作人员对微组装过程的监控能力，进而提高了微组装产品的组装质量
基于数字孪生组装生产线仿真方法系统

[发明专利]一种微组装物料智能仓储系统及方法-CN202210083178.1在审
发明人：许红祥;王亚松;邝小乐;杨帆 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06Q10/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种微组装物料智能仓储系统及方法，包括服务器、MES系统、WMS系统、WCS系统。其中MSE系统管理微组装生产流程、微组装物料配送订单与计划；WMS系统管理微组装物料SKU码、货架编码，形成微组装物料入库及配送计划；WCS系统调度AGV小车完成微组装物料仓储与配送。三个分系统通过服务器互连并通过接口发送指令并返回信息，微组装物料智能仓储系统工作时，由MES将微组装生产计划下发至WMS系统，WMS系统形成微组装物料配送计划并下发至WCS系统，WCS系统调度AGV小车完成微组装物料仓储与配送运用本系统可对微组装物料信息与微组装产品、设备、加工计划进行自动关联与追溯、自适应动态配置，解决微组装物料管理混乱、效率低等问题。
一种组装物料智能仓储系统方法

[发明专利]液－液界面磁力辅助的三维微器件自组装方法-CN200510086845.8无效
发明人：夏善红;刘梅;张建刚;吕曜 -专利权人：中国科学院电子学研究所
申请日： 2005-11-10 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明一种液－液界面磁力辅助的三维微器件自组装方法，装配过程在液－液界面进行，可将大批量微器件同时装配到基片的组装位置。微器件的自组装，包括基片和微器件的制备、处理和组装环境、方法的选择。对微器件各个表面进行亲水、疏水化处理，使其以特定形态聚集在液－液界面中央，再使基片自上而下垂直通过该液－液界面，微器件会附着在基片表面。通过超声震动，微器件到达与之形状匹配的基片组装位置，利用组装位置的磁性材料的吸引力，使基片与微器件牢固结合。基片依次通过漂浮着不同微器件的不同界面，不同的组装位置通过形状或尺寸识别微器件，从而分批组装不同微器件，实现混合结构系统。本发明的优点是效率高、成本低、应用范围广泛。
界面磁力辅助三维器件组装方法

[发明专利]一种自组装多肽微球的微流控制备方法-CN202211225677.6在审
发明人：黄文华;吴耀彬;郑蔚晗;利时雨;李梓岳 -专利权人：南方医科大学第三附属医院（广东省骨科研究院）
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： A61K9/16 文献下载
摘要：一种自组装多肽微球的微流控制备方法，其中微流控制备方法的步骤如下：步骤(1)、分别制备水相溶液和油相溶液；步骤(2)、将步骤(1)的水相溶液和油相溶液分别注入微流控芯片对应管道口，在芯片管道末端施加紫外光，得到自组装多肽微球；所述水相溶液含有自组装多肽、光交联水凝胶和光引发剂；所述油相溶液含有司班80和矿物油。该微流控制备方法能长时间及稳定地制备出自组装多肽微球，得到形状均一的微球。该自组装多肽微球具备自组装特性，能够在微流控芯片中自组装形成微球，而且能够实现治疗功能性药物长效缓释。
一种组装多肽控制方法

[发明专利]微组装基板结构及芯片微组装方法-CN202010955717.7在审
发明人：杨建军;李泊 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种微组装基板结构及芯片微组装方法，属于微波半导体产品微组装工艺技术领域，微组装基板结构包括印制电路板和接地铜箔；其中，印制电路板为单层结构或多层层叠结构，单层结构的正面或多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，印制电路板开设有用于容纳芯片的安装槽；接地铜箔与印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，接地铜箔上设有伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接芯片的安装面，安装面上镀覆有镍金层本发明还提供了一种采用上述微组装基板结构进行芯片安装的芯片微组装方法。本发明提供的微组装基板结构及芯片微组装方法，能够提高芯片微组装的效率和质量。
组装板结芯片方法

[发明专利]一种采用能量束焊接的微纳结构组装方法-CN200710026638.2无效
发明人：许宁生;安帅;佘峻聪;邓少芝;陈军 -专利权人：中山大学
申请日： 2007-01-30 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用能量束焊接的微纳结构组装方法。在组装的过程中，由显微工具对组装过程进行监测，使被焊接的微纳结构A与微纳结构B相互靠近后，利用范德瓦尔斯力、静电吸引力或者胶质粘贴使微纳结构A和微纳结构B相互吸附，形成接触，然后利用能量束进行焊接组装。由于本发明实现了在不引入其他物质的情况下，就可以实现微纳结构A与微纳结构B的组装，从而本发明不仅能够在不影响微纳结构接触部位的导电性能、在高温时微纳结构不易脱落的情况下，实现微纳结构的焊接组装，而且能够精确控制微纳结构的焊接组装
一种采用能量焊接结构组装方法

[发明专利]一种微组装三维工艺快速设计系统及设计方法-CN202210083231.8在审
发明人：许红祥;王亚松;邝小乐 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种微组装三维工艺快速设计系统及方法，系统包括工艺知识本体构建模块、典型工艺知识挖掘模块、三维工艺快速设计模块，与信息化系统、CAD建模系统、微组装工艺过程仿真优化系统进行集成。工艺知识本体构建模块主要对微组装工艺数据进行结构化定义与管理，完成微组装知识本体的构建，并通过典型工艺知识挖掘模块进行解析、融合得到典型微组装工艺知识，最后利用三维工艺快速设计模块完成微组装三维工艺设计本发明有效解决微组装工艺采用二维模式存在的效率低、可靠性差等问题，减少实际微组装过程出错率，缩短开发周期。
一种组装三维工艺快速设计系统方法

[实用新型]一种微通道换热器组件-CN201420438316.4有效
发明人：耿延凯;刘敏;顾晓宇 -专利权人：青岛海信日立空调系统有限公司
申请日： 2014-08-06 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： F24F13/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种能够进行快速组装的微通道换热器组件，其包括微通道换热器，该微通道换热器包括微通道管以及设置在微通道管的端部上的集液管。根据本实用新型的微通道换热器组件还包括使微通道换热器连接至应用产品的安装板。通过利用该安装板能够将现有技术中通常不能直接组装的微通道换热器与应用产品快速地组装在一起，从而简化微通道换热器与其应用产品的组装步骤，提高两者的组装效率，并且由此降低了使用微通道换热器组件的应用产品的生产成本
一种通道换热器组件

[发明专利]可设计的层状纳米复合薄膜制备方法-CN202211157706.X有效
发明人：向旭;徐志康;刘昱维;忻嘉辉;张海丰;刘智涵 -专利权人：重庆交通大学
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明提供一种可设计的层状纳米复合薄膜制备方法，包括以下步骤：制备多种单一组分的微纳材料分散液；将支撑膜放置于第一种微纳材料分散液表面并对分散液进行加热，在支撑膜的下表面自组装形成第一层微纳材料自组装结构；将支撑膜转移到第二种微纳材料分散液表面并对分散液进行加热，在第一层微纳材料自组装结构的下表面自组装形成第二层微纳材料自组装结构；重复多次制备微纳材料的多层复合自组装结构；对微纳材料多层复合自组装结构进行干燥处理，得到微纳材料多层复合膜。本发明可以快速制备大面积的层状复合膜，且每层微纳材料的类型可以按需选择，对微纳材料限制很少；制备的多层复合膜层状结构清晰且分布均匀。
设计层状纳米复合薄膜制备方法

[发明专利]用于微组装工艺的仿真操作方法及系统-CN202110924745.7在审
发明人：卢子琦;冯吉祥;纪执安;王智慧;朱春雪;刘冬冬;李世华;张奇勋 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于微组装工艺的仿真操作系统及方法，涉及微组装工艺技术领域。该系统的虚拟漫游巡查系统用于以原始比例尺还原微组装工艺设备，生成虚拟仿真环境；实时监控系统用于对现实中的微组装工艺的操作过程进行监控，获取操作影像；虚拟漫游巡查系统还用于获取现实中的微组装工艺的操作过程中产生的操作数据；虚拟操作培训系统用于根据操作影像和操作数据，让使用者在虚拟仿真环境中进行微组装工艺的虚拟操作。本发明适用于微组装工艺的仿真模拟，在提升培训效率的同时还可以降低物料成本，能够提高操作的真实感和评价的可靠性，对于微组装这种操作要求较高的工艺，能够提高模拟仿真训练的效果。
用于组装工艺仿真操作方法系统

[发明专利]止血、抗菌、促愈合的微凝胶组装体粉末及其制备方法-CN202211562191.1在审
发明人：董华;李炳瑞;曹晓东 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： A61L24/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种止血、抗菌、促愈合的微凝胶组装体粉末及其制备方法，包括：合成碳碳双键改性的聚合物材料A和氧化改性的聚合物材料B；A、B混合后通过光引发形成凝胶交联网络，采用机械破碎并梯度冷冻干燥的方法制备微凝胶粉末；同时制备长链烷基和季铵盐双改性的聚合物C粉末作为组装剂，与微凝胶粉末共混，制备得到微凝胶组装体粉末。该微凝胶组装体粉末遇血可快速大量吸水浓缩血液，并利用席夫碱反应将吸水后形成的微凝胶组装成型。组装剂还可以进一步通过静电作用和长链烷烃疏水作用将血液中大量的红细胞凝聚，填充在微凝胶组装体之间的空隙以增强其力学性能，显著缩短凝血时间。微凝胶组装体还拥有良好的抗菌性能和促伤口愈合性能。
止血抗菌愈合凝胶组装粉末及其制备方法

[实用新型]一种微组装贴片夹具-CN202120745157.2有效
发明人：曾祥远;张季然 -专利权人：成都中云世纪科技有限责任公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及贴片夹具技术领域，且公开了一种微组装贴片夹具，解决了目前市场上的微组装贴片夹具，在对微组装贴片夹紧时，由于夹具的夹紧长度固定，从而导致对不同微组装贴片进行夹紧处理，以及现有的夹具在对微组装贴片的高度无法调节其包括夹具底板，夹具底板的顶部设有滑动支板，夹具底板的顶部固定安装有套接支架，滑动支板的底部固定安装有延伸支板，套接支架的一侧设有高度调节组件，滑动支板的两侧均固定安装有导向滑板，本实用新型，具有使得微组装铁片进行快速夹紧和避免下压夹板底部的微组装贴片出现脱落，以及对微组装贴片夹紧的位置进行调节，使其适用于不同加工装置上。
一种组装夹具

[外观设计]全自动微米级专用贴装设备（AM-S）-CN201830595836.X有效
发明人：林佛迎 -专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：全自动微米级专用贴装设备（AM‑S）；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于RF射频微组装、Laser激光微组装、手机微组装、医疗器械及模块微组装、MiniLED/MicroLED微发光二极体微组装行业中将微型器件贴装在对应指定要求高精度偏差位置的基板上；3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计微组装贴装设备微米级发光二极体精度偏差微型器件基板手机贴装医疗器械激光图片

[发明专利]集成微阀液滴操控芯片及其合成和组装聚合物微球的方法-CN201010603788.7无效
发明人：秦建华;张清泉;林炳承 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于集成微阀液滴操控芯片的聚合物微球合成和组装方法，通过程序控制微阀的开启和关闭，产生一系列聚合物单体的微液滴，在紫外光照条件下，微液滴固化形成微球，并在下游通道内实现微球的在线组装、键合和释放；本发明的优点在于通过单次循环镍微阀开启次数来控制组装颗粒的长度；通过控制均一微球和通道的相对尺寸大小来控制微球的键合角度；通过控制单个微球的大小和组成来控制组装颗粒的内部大小和组成序列。
集成微阀液滴操控芯片及其合成组装聚合物方法

[实用新型]一种微组装工艺用刀具-CN202120928057.3有效
发明人：闫牡丹;李荣明;朱斌 -专利权人：南京纳特通信电子有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微组装工艺用刀具，属于微组装辅助工具技术领域，本实用新型的微组装工艺用刀具包括刀头、刀柄以及连接杆，所述连接杆分别与所述刀头和所述刀柄可拆卸连接，所述刀头具有预设形状，所述预设形状能够在所述微组装工艺的特定工序中刮除多余涂层本实用新型的微组装工艺用刀具可随时根据实际情况更换刀头，在微组装工艺多个工序中可用并且可在显微镜下操作，本刀具使用简单、灵活，携带方便，降低了工艺操作难度，提高了装配效率及正确率。
一种组装工艺刀具

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